Máquinas de impresión ASM DEK Neo GALAXY rehegua

DEK Neo GALAXY ha'e impresora de pasta de soldadura ultraalta precisión totalmente automática omoñepyrüva ASM Assembly Systems, orepresentáva nivel ijyvatevéva tecnología impresión pasta de soldadura SMT ko'ágã. Ko modelo ojejapo umi mba’e oikotevẽvape g̃uarã fabricación electrónica generación oúvape, ko’ýte:

Umi componente tono ultra-fino rehegua (haꞌeháicha 01005, BGA tono 0,2mm) .

PCB ikomplikadoitereíva (momarandu 5G, electrónica automotriz, tarjeta acelerador AI)

Envasado nivel de oblea (WLP) ha aplicación envasado avanzado rehegua

II. Principio tecnología núcleo rehegua

1. Sistema de impresión arandu

Control de vinculación multieje rehegua: Ojeadopta control movimiento síncrono 8 eje rehegua ojehupyty hagua sincronización nivel nano raspador, malla de acero ha PCB rehegua

Regulación presión adaptativa: Monitoreo tiempo real umi propiedad reológica pasta soldadura rehegua ha ajuste automático umi parámetro raspador rehegua

Sistema de visión nivel cuántico: Ojeguereko 12K ultra-alta resolución 3D SPI, orekóva precisión detección ±5μm

2. Tecnología pyahu ñemongu’e

Tecnología control de flujo de pasta de soldadura Galactic FlowTM: Ojepredici comportamiento flujo pasta de soldadura rehegua AI rupive

Tecnología de desmoldeo Nano-SnapTM: Desmoldeo vibración nivel nano-nivel patentado, omboykéva puente ha puntas de tira

Motor AI Autoaprendizaje: Oñemohenda porãve meme umi parámetro impresión rehegua ojehupyty hag̃ua producción "cero defecto".

III. Umi parámetro especificación núcleo rehegua

Parámetro categoría rehegua

Impresión exactitud ±8μm (3σ) rehegua .

Impresión velocidad 50-500mm/s (control de velocidad variable inteligente) .

Componentes aplicables 01005 ~ 50mm2 componentes tuicháva

Plantilla ijyvatekue 0,05-0,5mm

Apertura mínima 60μm

Ojejapo jey precisión Cpk≥2.0

Línea ñemoambue aravo <90 aravo’i (automático completo) .

Ñe’ẽmondo joajuha OPC UA+SECS/GEM

IV. Umi mba’e revolucionario rehegua

1. Sistema de producción iñaranduva

Impresión PredictivaTM: Epredici ha ecompensa umi defecto ikatúva ojejapo de antemano

Gemelo Digital: Depuración virtual ha proceso ñemboheko porã

Calibración Autónoma: Sistema de calibración ijeheguiete

2. Garantía precisión paha rehegua

Motor lineal nivel nano rehegua

Sistema de compensación temperatura rehegua activo rehegua

Raspador suspendido oipytyvõva rodamiento de aire

3. Industria 4.5 rembiapo

Sistema de trazabilidad blockchain rehegua

Optimización colaborativa arai rehegua

AR mantenimiento mombyrygua pytyvõ

V. Módulo funcional núcleo rehegua

1. Unidad de impresión ultra-precisión rehegua

Sistema raspador suspensión magnética rehegua (fricción cero) .

Nivelación malla de acero seis grado de libertad rehegua

Micro-ambiente temperatura ha humedad control rehegua

2. Sistema de detección cuántica rehegua

12K 3D+2D jehechakuaa compuesto rehegua

Clasificación defecto aprendizaje pypuku rehegua

Ñe’ẽñemi tiempo real-pegua bucle cerrado rehegua

3. Sistema de mantenimiento iñaranduva

Mandu’a mantenimiento predictivo rehegua

Sistema de suministro de pasta ojeautolimpiáva

Repuesto rekove jesareko

VI. Umi escenario típico aplicación rehegua

Impresión de tono ultra-fino rehegua

Chipset APU teléfono móvil rehegua

Sensor MEMS rehegua

Asamblea mixta rehegua

Chip + componente pasivo impresión coplanar rehegua

Impresión síncrona componente forma especial rehegua

Proceso especial rehegua

Impresión pegamento relleno inferior rehegua

Revestimiento preciso umi material conductor térmico rehegua

VII. Umi punto clave especificaciones jeporu rehegua

1. Tekopy tee ojehechakuaa’ỹva

Taller temperatura constante rehegua: 23±0,5°C

Potĩ: Clase 1000 guýpe

Nivel antiestático: <50V

2. Especificaciones operación rehegua

Eipuru pasta de soldadura certificada ASM rehegua

Ojejapo calibración Nano-Cal ára ha ára

Eipuru conjunto consumibles originales rehegua

3. Proceso ventána rehegua

Parámetro Umi valor oñembohekopyréva

Ángulo raspador rehegua 55±2°

Aceleración desmoldeo rehegua 0,3-0,8m/s2

Imprenta brecha 0,05-0,15mm

8. Procesamiento alarma rehegua común

1. Código: NGX-101

Fenómeno: Cámara cuántica ñemboheko vai

Ñemboguata: Ojejapo tembiaporã calibración Auto-QCal rehegua

2. Código: NGX-205 rehegua

Fenómeno: Reología pasta de soldadura rehegua anormal

Procesamiento: Ojesareko pasta de soldadura temperatura recuperación estado ha omoambue lote

3. Código: NGX-308

Fenómeno: Desviación posicionamiento nano rehegua

Procesamiento: Oñemopotî guía lineal ha oñepyrû jey sistema de posicionamiento

9. Estrategia mantenimiento rehegua arandu

Ára ha ára:

Ojapo Nano-Clean malla de acero ñemopotî

Ojesareko estado raspador suspensión magnética rehe

Arapokõindy pukukue:

Ojecalibra sistema de visión cuántica rehegua

Embopyahu base de datos modelo AI rehegua

Jasy jave: .

Mantenimiento pypuku motor lineal rehegua

Emyengovia filtro microambiente rehegua

10. Análisis posicionamiento mercado rehegua

Referencia técnico: 3 jey hekopeteve umi tembiporu yma guarégui

Retorno inversión rehegua: 6-12 jasy ojerekupera haguã umi costo

Línea de producción ojeporúva: 1.1.

Línea SMT smartphone de gama alta rehegua

Línea de producción electrónica automotriz rehegua

Línea de envasado avanzado rehegua

XI. Resumen ha Perspectiva

DEK Neo GALAXY odefini jey umi límite técnico impresión pasta de soldadura rehegua, ha umi mba’e oguerekóva apytépe oĩ:

Ojehupyty impresión submicrónica estable peteîha jey

Oipe'ávo peteî época pyahu optimización autónoma AI rehegua

Oipytyvõvo umi mba'e oikotevêva envase electrónico generación oúva

Ko dispositivo oñemohenda particularmente umi escenario fabricación de gama alta omotenondéva producción "cero defecto" ha ha'e umi equipo núcleo omopu'ãvo fábrica inteligente. Oñemotenondévo tecnología 5G-A ha 6G, ojehecharamovéta umi ventaja técnica orekóva.