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ASM DEK printing machines Neo GALAXY

ASM DEK Druckmaschinen Neo GALAXY

DEK Neo GALAXY ist das Flaggschiff unter den vollautomatischen Lötpastendruckern mit ultrahoher Präzision von ASM Assembly Systems und stellt das höchste Niveau der aktuellen SMT-Lötpastendrucktechnologie dar.

Zustand:Gebraucht Auf Lager:haben Garantie: Lieferung
Details

DEK Neo GALAXY ist das Flaggschiff unter den vollautomatischen, ultrapräzisen Lötpastendruckern von ASM Assembly Systems und repräsentiert das höchste Niveau der aktuellen SMT-Lötpastendrucktechnologie. Dieses Modell ist auf die Anforderungen der Elektronikfertigung der nächsten Generation zugeschnitten, insbesondere für:

Ultrafeine Pitch-Komponenten (wie 01005, 0,2 mm Pitch BGA)

Hochkomplexe Leiterplatten (5G-Kommunikation, Automobilelektronik, KI-Beschleunigerkarte)

Wafer-Level-Packaging (WLP) und Advanced-Packaging-Anwendungen

II. Kerntechnologieprinzip

1. Intelligentes Drucksystem

Mehrachsige Verbindungssteuerung: Verwenden Sie eine 8-achsige synchrone Bewegungssteuerung, um eine Synchronisation von Schaber, Stahlgitter und Leiterplatte auf Nanoebene zu erreichen

Adaptive Druckregelung: Echtzeitüberwachung der rheologischen Eigenschaften der Lötpaste und automatische Anpassung der Schaberparameter

Bildverarbeitungssystem auf Quantenebene: Ausgestattet mit 12K ultrahochauflösendem 3D-SPI, mit einer Erkennungsgenauigkeit von ±5μm

2. Bahnbrechende innovative Technologie

Galactic Flow™-Technologie zur Steuerung des Lötpastenflusses: Vorhersage des Lötpastenflusses durch KI

Nano-Snap™ Entformungstechnologie: Patentierte Vibrationsentformung auf Nanoebene, die Brückenbildung und das Ziehen von Spitzen verhindert

Selbstlernende KI-Engine: Kontinuierliche Optimierung der Druckparameter für eine Null-Fehler-Produktion

III. Kernspezifikationsparameter

Kategorieparameter

Druckgenauigkeit ±8μm (3σ)

Druckgeschwindigkeit 50–500 mm/s (intelligente variable Geschwindigkeitsregelung)

Anwendbare Komponenten 01005~50mm² große Komponenten

Schablonendicke 0,05–0,5 mm

Minimale Öffnung 60μm

Wiederholgenauigkeit Cpk≥2,0

Linienwechselzeit <90 Sekunden (vollautomatisch)

Kommunikationsschnittstelle OPC UA+SECS/GEM

IV. Revolutionäre Funktionen

1. Intelligentes Produktionssystem

Predictive Printing™: Potenzielle Defekte im Voraus vorhersagen und kompensieren

Digitaler Zwilling: Virtuelles Debugging und Prozessoptimierung

Autonome Kalibrierung: Vollautomatisches Kalibriersystem

2. Höchste Präzisionsgarantie

Linearmotorantrieb auf Nanoebene

Aktives Temperaturkompensationssystem

Luftgelagerter Schaber

3. Industrie 4.5-Funktion

Blockchain-Rückverfolgbarkeitssystem

Kollaborative Cloud-Optimierung

AR-Fernwartungsunterstützung

V. Kernfunktionsmodule

1. Ultrapräzise Druckeinheit

Magnetisches Abstreifersystem (reibungslos)

Stahlnetznivellierung mit sechs Freiheitsgraden

Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle in der Mikroumgebung

2. Quantenerkennungssystem

12K 3D+2D-Kompositerkennung

Deep Learning-Defektklassifizierung

Closed-Loop-Feedback in Echtzeit

3. Intelligentes Wartungssystem

Erinnerung zur vorausschauenden Wartung

Selbstreinigendes Pastenversorgungssystem

Überwachung der Lebensdauer von Ersatzteilen

VI. Typische Anwendungsszenarien

Ultrafeinrasterdruck

APU-Chipsatz für Mobiltelefone

MEMS-Sensor

Gemischte Montage

Chip + passive Komponente, koplanarer Druck

Synchrondruck speziell geformter Komponenten

Spezialverfahren

Bottom-Fill-Klebstoffdruck

Präzise Beschichtung von Wärmeleitmaterialien

VII. Wichtige Punkte der Nutzungsspezifikationen

1. Umweltanforderungen

Werkstatt mit konstanter Temperatur: 23 ± 0,5 °C

Sauberkeit: unter Klasse 1000

Antistatischer Pegel: <50 V

2. Betriebsspezifikationen

Verwenden Sie ASM-zertifizierte Lötpaste

Führen Sie täglich eine Nano-Cal-Kalibrierung durch

Verwenden Sie das Original-Verbrauchsmaterial-Set

3. Prozessfenster

Parameter Empfohlene Werte

Schaberwinkel 55±2°

Entformungsbeschleunigung 0,3-0,8m/s²

Druckspalt 0,05-0,15 mm

8. Gemeinsame Alarmverarbeitung

1. Code: NGX-101

Phänomen: Fehlausrichtung der Quantenkamera

Verarbeitung: Auto-QCal-Kalibrierungsprozess ausführen

2. Code: NGX-205

Phänomen: Abnormale Lötpastenrheologie

Verarbeitung: Überprüfen Sie den Wiederherstellungsstatus der Lötpastentemperatur und ändern Sie die Chargen

3. Code: NGX-308

Phänomen: Nano-Positionierungsabweichung

Bearbeitung: Linearführung reinigen und Positioniersystem neu starten

9. Intelligente Wartungsstrategie

Täglich:

Führen Sie eine Nano-Clean-Stahlgewebereinigung durch

Überprüfen Sie den Status des Magnetaufhängungsabstreifers

Wöchentlich:

Quantenvisionssystem kalibrieren

KI-Modelldatenbank aktualisieren

Monatlich:

Gründliche Wartung des Linearmotors

Mikroumgebungsfilter ersetzen

10. Marktpositionierungsanalyse

Technischer Benchmark: 3-mal genauer als herkömmliche Geräte

Kapitalrendite: 6–12 Monate bis zur Kostendeckung

Anwendbare Produktionslinien:

High-End-Smartphone-SMT-Linie

Produktionslinie für Automobilelektronik

Fortschrittliche Verpackungslinie

XI. Zusammenfassung und Ausblick

DEK Neo GALAXY definiert die technischen Grenzen des Lötpastendrucks neu und bietet unter anderem folgende Funktionen:

Erstmals stabiler Submikrometerdruck

Beginn einer neuen Ära der autonomen KI-Optimierung

Unterstützung der Anforderungen der nächsten Generation elektronischer Verpackungen

Dieses Gerät eignet sich besonders für anspruchsvolle Fertigungsszenarien mit dem Ziel einer Null-Fehler-Produktion und ist die Kernausrüstung für den Aufbau intelligenter Fabriken. Mit der Weiterentwicklung der 5G-A- und 6G-Technologien werden seine technischen Vorteile noch deutlicher.

DEK Neo GALAXY

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