Den DEK Neo GALAXY ass de Flaggschëff-vollautomateschen Ultra-Héichpräzisiouns-Lötpastedrucker, dee vun ASM Assembly Systems lancéiert gouf a representéiert den héchsten Niveau vun der aktueller SMT-Lötpastedrucktechnologie. Dëse Modell ass fir d'Bedierfnesser vun der Elektronikproduktioun vun der nächster Generatioun entwéckelt ginn, besonnesch fir:
Komponenten mat ultrafeiner Pitch (wéi z.B. 01005, BGA mat 0,2 mm Pitch)
Héichkomplex PCB (5G Kommunikatioun, Autoselektronik, KI-Beschleunigerkaart)
Wafer-Level Packaging (WLP) an fortgeschratt Verpackungsapplikatiounen
II. Kärtechnologieprinzip
1. Intelligent Drécksystem
Multi-Achs-Lenkungssteierung: Adoptéiert 8-Achs synchron Bewegungssteierung fir Nano-Level Synchroniséierung vu Schaber, Stolnetz a PCB z'erreechen
Adaptiv Drockreguléierung: Echtzäit-Iwwerwaachung vun de rheologeschen Eegeschafte vun der Lötpaste an automatesch Upassung vun de Schrabberparameter
Quante-Niveau Visiounssystem: Ausgestatt mat 12K ultra-héijer Opléisung 3D SPI, mat enger Detektiounsgenauegkeet vun ±5μm
2. Duerchbrochend innovativ Technologie
Galactic Flow™ Lötpaste-Flusskontrolltechnologie: Viraussoe vum Lötpaste-Flussverhalen duerch KI
Nano-Snap™ Entformungstechnologie: Patentéiert Nano-Vibratiounsentformung, eliminéiert Brécken a Spëtzenzéien
Selbstléierend KI-Motor: Optiméiert d'Dréckparameter kontinuéierlech fir eng "Nulldefekt"-Produktioun z'erreechen.
III. Kärspezifikatiounsparameter
Kategorieparameter
Dréckgenauegkeet ±8μm (3σ)
Dréckgeschwindegkeet 50-500mm/s (intelligent variabel Geschwindegkeetskontroll)
Uwendbar Komponenten 01005~50mm² grouss Komponenten
Schablounendéckt 0,05-0,5 mm
Minimal Ëffnung 60μm
Widderhuelungsgenauegkeet Cpk≥2.0
Linnwiesselzäit <90 Sekonnen (voll automatesch)
Kommunikatiounsschnittstell OPC UA+SECS/GEM
IV. Revolutionär Funktiounen
1. Intelligent Produktiounssystem
Predictive Printing™: Viraussoen a kompenséieren potenziell Mängel
Digital Twin: Virtuell Debugging an Prozessoptimiséierung
Autonom Kalibratioun: Vollautomatescht Kalibratiounssystem
2. Garantie fir ultimativ Präzisioun
Nano-Level Linearmotorundriff
Aktivt Temperaturkompensatiounssystem
Ophängend Schraber, ënnerstëtzt duerch Loftlager
3. Industrie 4.5 Funktioun
Blockchain-Traçabilitéitssystem
Optimiséierung vu Cloud-Zesummenaarbecht
AR Fernënnerhaltsënnerstëtzung
V. Kärfunktionsmoduler
1. Ultrapräzis Dréckerei
Magnéitescht Ophängungsschrabersystem (null Reibung)
Sechs-Grad-Fräiheets-Stahlnetz-Nivellierung
Mikro-Ëmwelt Temperatur- a Fiichtegkeetskontroll
2. Quantedetektiounssystem
12K 3D+2D Kompositdetektioun
Klassifikatioun vu Defekter am Déifléien
Echtzäit-Feedback am zouenen Kreeslaf
3. Intelligent Ënnerhaltssystem
Predictive Ënnerhalt Erënnerung
Selbstreinigend Paste-Versuergungssystem
Iwwerwaachung vun der Liewensdauer vun Ersatzdeeler
VI. Typesch Uwendungsszenarien
Ultra-feinen Drock
Handy APU Chipsatz
MEMS-Sensor
Gemëschte Montage
Chip + passiv Komponent koplanar Dréckerei
Synchron Dréckerei mat speziell geformte Komponenten
Speziellen Prozess
Bottom Fill Klebstoff Dréckerei
Präzis Beschichtung vu thermesch leetende Materialien
VII. Schlësselpunkte vun der Benotzungsspezifikatioun
1. Ëmweltfuerderungen
Workshop mat konstanter Temperatur: 23±0,5℃
Rengheet: ënner Klass 1000
Antistatesch Niveau: <50V
2. Betribsspezifikatiounen
Benotzt ASM-zertifizéiert Lötpaste
Nano-Cal Kalibrierung all Dag duerchféieren
Benotzt den originalen Verbrauchsmaterialsatz
3. Prozessfenster
Parameteren Empfohlene Wäerter
Schraberwénkel 55±2°
Entformungsbeschleunigung 0,3-0,8 m/s²
Drécklück 0,05-0,15 mm
8. Veraarbechtung vun allgemengen Alarmer
1. Code: NGX-101
Phänomen: Quantekamera-Fehlausrichtung
Veraarbechtung: Auto-QCal Kalibrierungsprozess ausféieren
2. Code: NGX-205
Phänomen: Anormal Lötpaste-Rheologie
Veraarbechtung: Kontrolléiert de Status vun der Temperaturerhuelung vun der Lötpaste a wiesselt d'Chargen
3. Code: NGX-308
Phänomen: Ofwäichung vun der Nano-Positionéierung
Veraarbechtung: Linearféierung botzen an de Positionéierungssystem nei starten
9. Intelligent Ënnerhaltsstrategie
Deeglech:
Nano-Clean Stahlnetzreinigung ausféieren
Kontrolléiert de Status vum magnesche Suspensions-Schraber
Wöchentlech:
Kalibréiert de Quantevisiounssystem
Aktualiséieren vun der AI-Modelldatenbank
Méintlech:
Déifgräifend Ënnerhalt vun engem Linearmotor
Mikroëmfeldfilter ersetzen
10. Maartpositionéierungsanalyse
Technesche Benchmark: 3 Mol méi genee wéi traditionell Ausrüstung
Rendement op Investitioun: 6-12 Méint fir d'Käschten ze decken
Uwendbar Produktiounslinnen:
High-End Smartphone SMT Linn
Produktiounslinn fir Automobilelektronik
Fortgeschratt Verpackungslinn
XI. Resumé an Ausblick
DEK Neo GALAXY definéiert déi technesch Grenzen vum Lötpaste-Drock nei, an seng Funktiounen enthalen:
Fir d'éischt Kéier stabil Submikron-Dréckerei erreechen
Eng nei Ära vun der autonomer Optimiséierung vun AI opmaachen
Ënnerstëtzung vun de Bedierfnesser vun der elektronescher Verpackung vun der nächster Generatioun
Dësen Apparat ass besonnesch gëeegent fir High-End-Produktiounsszenarien, déi eng "Null-Defekt"-Produktioun verfollegen, an ass den Haaptausrüstung fir de Bau vu Smart Factorys. Mat der Evolutioun vun den 5G-A- an 6G-Technologien ginn seng technesch Virdeeler ëmmer méi prominent.