ASM DEK मुद्रणयन्त्राणि Neo GALAXY

DEK Neo GALAXY ASM Assembly Systems द्वारा प्रारब्धः प्रमुखः पूर्णतया स्वचालितः अति-उच्चसटीकतायुक्तः सोल्डर पेस्ट मुद्रकः अस्ति, यः वर्तमानस्य SMT सोल्डर पेस्ट मुद्रणप्रौद्योगिक्याः उच्चतमस्तरस्य प्रतिनिधित्वं करोति इदं प्रतिरूपं अग्रिम-पीढीयाः इलेक्ट्रॉनिक-निर्माणस्य आवश्यकतानां कृते विनिर्मितम् अस्ति, विशेषतः :

अति-सूक्ष्म-पिच-घटकाः (यथा 01005, 0.2mm पिच BGA)

अत्यन्तं जटिल PCB (5G संचार, वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स, AI त्वरक कार्ड)

वेफर-स्तरीय-पैकेजिंग् (WLP) तथा उन्नत-पैकेजिंग-अनुप्रयोगाः

II. कोर टेक्नोलॉजी सिद्धान्त

1. बुद्धिमान् मुद्रणव्यवस्था

बहु-अक्ष-लिङ्केज-नियन्त्रणम् : स्क्रेपर, इस्पात-जालस्य तथा पीसीबी-इत्यस्य नैनो-स्तरीय-समन्वयनं प्राप्तुं 8-अक्ष-समकालिक-गति-नियन्त्रणं स्वीकरोतु

अनुकूली दबावविनियमनम् : मिलापपेस्टस्य रेओलॉजिकलगुणानां वास्तविकसमयनिरीक्षणं तथा च स्क्रेपरमापदण्डानां स्वचालितसमायोजनम्

क्वाण्टम-स्तरीयदृष्टिप्रणाली: 12K अति-उच्च-रिजोल्यूशन 3D SPI इत्यनेन सुसज्जिता, ±5μm इत्यस्य पत्ताङ्गसटीकतायाः सह

2. नवीनप्रौद्योगिक्याः सफलता

गैलेक्टिक फ्लोTM मिलापपेस्टप्रवाहनियन्त्रणप्रौद्योगिकी: एआइद्वारा मिलापपेस्टप्रवाहव्यवहारस्य पूर्वानुमानं कुर्वन्तु

नैनो-स्नैप TM डिमोल्डिंग प्रौद्योगिकी: पेटन्टेड् नैनो-स्तरीय कंपन डिमोल्डिंग, ब्रिजिंग तथा खींचने टिप्स समाप्त

स्व-शिक्षणं AI इञ्जिनम् : "शून्यदोष" उत्पादनं प्राप्तुं मुद्रणमापदण्डान् निरन्तरं अनुकूलितं कुर्वन्तु

III. कोर विनिर्देश पैरामीटर

श्रेणी पैरामीटर्स

मुद्रण सटीकता ± 8μm (3σ)

मुद्रणवेगः ५०-५००मिमी/सेकण्ड् (बुद्धिमान् चरगतगतिनियन्त्रणम्)

प्रयोज्य घटक 01005 ~ 50mm2 बड़े घटक

स्टेंसिल मोटाई 0.05-0.5मिमी

न्यूनतम उद्घाटन 60μm

सटीकता Cpk≥2.0 पुनरावृत्ति

रेखापरिवर्तनसमयः <90 सेकण्ड् (पूर्णतया स्वचालितः)

संचार अन्तरफलक OPC UA+SECS/GEM

IV. क्रान्तिकारी विशेषताएँ

1. बुद्धिमान् उत्पादनव्यवस्था

भविष्यवाणी मुद्रणTM: पूर्वमेव सम्भाव्यदोषाणां पूर्वानुमानं कृत्वा क्षतिपूर्तिं कुर्वन्तु

डिजिटल ट्विन : वर्चुअल् डिबगिंग् तथा प्रक्रिया अनुकूलनम्

स्वायत्तमापनम् : पूर्णतया स्वचालितमापनप्रणाली

2. परम परिशुद्धता गारण्टी

नैनो-स्तरीय रेखीय मोटर चालन

सक्रिय तापमान क्षतिपूर्ति प्रणाली

वायु असरद्वारा समर्थितः लम्बितः स्क्रेपरः

3. उद्योगः 4.5 कार्यम्

ब्लॉकचेन अनुरेखण प्रणाली

मेघसहकारि अनुकूलनम्

ए आर दूरस्थ अनुरक्षण समर्थन

V. कोर कार्यात्मक मॉड्यूल

1. अति-सटीक मुद्रण इकाई

चुम्बकीय निलंबन खुरचनी प्रणाली (शून्य घर्षण) २.

षड्-अङ्क-स्वतन्त्रता इस्पातजाल समतलीकरण

सूक्ष्म-पर्यावरणस्य तापमानं आर्द्रता च नियन्त्रणम्

2. क्वांटम-परिचय-प्रणाली

12K 3D+2D समग्रपरिचयः

गहन शिक्षण दोष वर्गीकरण

वास्तविकसमये बन्द-पाशप्रतिक्रिया

3. बुद्धिमान् अनुरक्षणव्यवस्था

भविष्यवाणी अनुरक्षण स्मरण

स्वतः स्वच्छता पेस्ट आपूर्ति प्रणाली

स्पेयर पार्ट्स जीवननिरीक्षण

VI. विशिष्टाः अनुप्रयोगपरिदृश्याः

अति-सूक्ष्म पिच मुद्रण

मोबाईल फ़ोन एपीयू चिपसेट्

MEMS संवेदक

मिश्रसभा

चिप + निष्क्रिय घटक सहतल मुद्रण

विशेष-आकारस्य घटकस्य समकालिक मुद्रणम्

विशेष प्रक्रिया

तल पूर गोंद मुद्रण

तापवाहकसामग्रीणां सटीकं लेपनम्

VII. उपयोगविनिर्देशानां प्रमुखबिन्दवः

1. पर्यावरणस्य आवश्यकताः

निरंतर तापमान कार्यशाला: 23±0.5°C

स्वच्छता : कक्षा 1000 तः अधः

विरोधी स्थिर स्तर: <50V

2. संचालनविनिर्देशाः

एएसएम प्रमाणितं सोल्डर पेस्ट् इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु

प्रतिदिनं Nano-Cal मापनं कुर्वन्तु

मूल उपभोग्यवस्तूनाम् सेट् इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु

3. प्रक्रियाविण्डो

पैरामीटर् अनुशंसितमूल्यानि

खुरचनी कोण 55±2°

डिमोल्डिंग त्वरण 0.3-0.8m/s2

मुद्रण अंतराल 0.05-0.15mm

8. सामान्यं अलार्म-प्रक्रियाकरणम्

1. कोडः एनजीएक्स-101

घटना : क्वाण्टम कॅमेरा गलत संरेखण

प्रसंस्करणम् : Auto-QCal मापनप्रक्रिया निष्पादयन्तु

2. कोडः एनजीएक्स-205

घटना : असामान्य मिलाप पेस्ट रेओलॉजी

प्रसंस्करणम् : मिलापपेस्टस्य तापमानपुनर्प्राप्तिस्थितिं पश्यन्तु तथा बैच परिवर्तयन्तु

3. कोडः एनजीएक्स-308

घटना : नैनो स्थितिविचलन

प्रसंस्करणम् : रेखीयमार्गदर्शकं स्वच्छं कृत्वा स्थितिनिर्धारणप्रणालीं पुनः आरभत

9. बुद्धिमान् अनुरक्षणरणनीतिः

प्रतिदिन:

नैनो-क्लीन इस्पातजालस्य सफाईं कुर्वन्तु

चुम्बकीयनिलम्बन स्क्रेपरस्य स्थितिं पश्यन्तु

साप्ताहिकम् : १.

क्वांटम दृष्टि प्रणाली मापन करें

एआइ मॉडल डाटाबेस् अद्यतनं कुर्वन्तु

मासिकः : १.

रेखीय मोटर के गहन रखरखाव

सूक्ष्मपर्यावरणछिद्रं प्रतिस्थापयन्तु

10. विपण्यस्थापनविश्लेषणम्

तकनीकी मानदण्डः पारम्परिकसाधनानाम् अपेक्षया ३ गुणाधिकं सटीकम्

निवेशस्य प्रतिफलनम् : व्ययस्य वसूलीयै ६-१२ मासाः

प्रयोज्य उत्पादनपङ्क्तयः : १.

उच्चस्तरीय स्मार्टफोन एसएमटी रेखा

मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन लाइन

उन्नत पैकेजिंग रेखा

XI. सारांशः तथा दृष्टिकोणः

DEK Neo GALAXY इत्यनेन सोल्डर पेस्ट् मुद्रणस्य तकनीकीसीमाः पुनः परिभाषिताः, तस्य विशेषताः च सन्ति :

प्रथमवारं स्थिरं उपमाइक्रोन मुद्रणं प्राप्तुं

एआइ स्वायत्त अनुकूलनस्य नूतनयुगं उद्घाटयन्

अग्रिमपीढीयाः इलेक्ट्रॉनिकपैकेजिंग् इत्यस्य आवश्यकतानां समर्थनम्

इदं यन्त्रं विशेषतया उच्चस्तरीयविनिर्माणपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तं यत् "शून्यदोष" उत्पादनं अनुसृत्य स्मार्टकारखानानां निर्माणार्थं मूलसाधनम् अस्ति 5G-A तथा 6G प्रौद्योगिकीनां विकासेन तस्य तकनीकीलाभाः अधिकं प्रमुखाः भविष्यन्ति ।