ASMPT FT2026 テストハンドラ

公表されている設計指針は、中型および大型パッケージを含む、2×2 mm²を超えるサイズの半導体デバイスを対象としています。最終的な適合性は、厚さ、形状、向き、表面感度、交換部品、入力媒体、接点ハードウェア、および出力要件によっても異なります。

いいえ。このプラットフォームは最大16台の並列テストステーションをサポートしていますが、設置台数、インターフェースマッピング、使用可能なテスト戦略は、接続されているテスターリソースとともに、個々のマシン上で確認する必要があります。

公開されている構成には、振動ボウル、チューブ、金属トレイ、JEDECトレイによる装填方法、およびチューブ、トレイ、テープアンドリールによる出力方向が含まれます。実際に搭載されているモジュールと製品固有の交換部品は、対象となる機械で確認する必要があります。

パッケージ図面、寸法、入力メディア、テスターモデル、おおよそのテスト時間、希望するサイト数、検査基準、最終出力フォーマットがあれば、開始できます。その後、機械の識別情報、ソフトウェア、モジュール、ツール、状態を、既存の記録と照合できます。