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xhMIRTEC 2D AOI MV-6e는 강력한 자동 광학 검사 장비로, 다양한 전자 제조 공정, 특히 PCB 및 전자 부품 검사에 널리 사용됩니다.
특징 고해상도 카메라: MV-6e는 15메가픽셀 고해상도 카메라를 장착하여 고정밀 2D 이미지 검사를 제공할 수 있습니다. 다방향 검사: 이 장비는 6세그먼트 컬러 조명을 채택하여 보다 정확한 검사를 제공합니다. 또한 Side-Viewer 다방향 검사(옵션)도 지원합니다. 결함 감지: 누락된 부품, 오프셋, 묘비, 측면, 주석 과다, 주석 과소, 높이, IC 핀 콜드 솔더링, 부품 뒤틀림, BGA 뒤틀림 등 다양한 결함을 감지할 수 있습니다. 원격 제어: Intellisys 연결 시스템을 통해 원격 제어 및 결함 방지를 달성하여 인력 손실을 줄이고 효율성을 개선할 수 있습니다. 기술 매개변수
사이즈 : 1080mm x 1470mm x 1560mm (길이 x 너비 x 높이)
PCB 크기: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm
최대 구성 요소 높이: 5mm
높이 정확도: ±3um
2D 검사 항목: 누락된 부품, 오프셋, 기울기, 기념물, 옆으로, 뒤집힌 부품, 역방향, 잘못된 부품, 손상, 주석 도금, 냉간 납땜, 공극, OCR
3D 검사 항목: 낙하된 부품, 높이, 위치, 주석 너무 많음, 주석 너무 적음, 납땜 누출, 이중 칩, 크기, IC 풋 콜드 솔더링, 이물질, 부품 뒤틀림, BGA 뒤틀림, 주석 크리핑 검사 등.
검사 속도: 2D 검사 속도는 0.30초/FOV, 3D 검사 속도는 0.80초/FOV입니다.
응용 시나리오
MIRTEC 2D AOI MV-6e는 PCB 및 전자 부품 검사에 널리 사용되며, 특히 누락된 부품, 오프셋, 묘비, 측면, 과도한 주석, 불충분한 주석, 높이, IC 핀 콜드 솔더링, 부품 뒤틀림, BGA 뒤틀림 및 기타 결함을 검사하는 데 사용됩니다. 높은 정밀도와 높은 효율성으로 전자 제조 공정에서 없어서는 안 될 검사 도구입니다.
