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Angebot anfordern →Ein Halbleiterchip-Handler transportiert die Chips von ihren Eingangsmedien zu Inspektions-, elektrischen Test- oder Endbearbeitungsstationen, sorgt für die korrekte Ausrichtung und Rückverfolgbarkeit jedes Chips und platziert ihn anschließend im entsprechenden Ausgabebehälter, -tablett, -röhrchen oder -band. Die Wahl der richtigen Maschine hängt vom Ausgangszustand des Chips, seiner Empfindlichkeit, den erforderlichen Zwischenschritten und dem Auslagerungsmechanismus der akzeptierten und aussortierten Chips ab.
Zwei Maschinen können beide als Halbleiterchip-Handler bezeichnet werden, obwohl sie völlig unterschiedliche Lade-, Bewegungs- und Ausgabesysteme verwenden. Vergleichen Sie zunächst die Geschwindigkeit oder die Marke anhand des Speichermediums und des Zielorts.
Einzeln verpackte Geräte oder empfindliche Bauteile, verpackt in JEDEC- oder kundenspezifischen Trays.
Die Geometrie der Schale, die Taschentiefe, die Aufnahmefläche und die Geräteausrichtung bestimmen, ob die bestehende Ladeeinrichtung, die Aufnahmevorrichtung und die Bildverarbeitungseinrichtung wiederverwendet werden können.
Geräte, die in Röhren, Zuführungen oder für die Massengutzufuhr zur Hochgeschwindigkeitsbearbeitung geliefert werden.
Der Ablauf muss dafür sorgen, dass die Geräte von der Massen- oder Rohreinführung über die Indexierung, Inspektion oder Prüfung bis hin zur korrekten Platzierung jedes Ergebnisses in der richtigen Bandtasche oder dem Ausschussausgang richtig ausgerichtet sind.
Die vereinzelten Bauteile verbleiben nach der Vereinzelung auf dem Filmrahmen und müssen entnommen werden, ohne die Vereinzelung oder die Verpackung zu beschädigen.
Wafer-Map-Daten, Auswerferunterstützung, Aufnahmekraft und Chipausrichtung müssen verknüpft bleiben, wenn die Bauelemente vom Filmrahmen auf Tray, Band oder rekonstruierten Wafer übertragen werden.
Die Geräte werden vor der vollständigen Vereinzelung oder während der Montage auf einem Träger geprüft bzw. inspiziert.
Streifengröße, Trägerunterstützung, Kontaktanordnung und Nachprüfungstrennung bestimmen, ob die Plattform das Produkt vor oder nach der Vereinzelung verarbeiten kann.
Die einzelnen Geräte durchlaufen mehrere Stationen zur Prüfung, Inspektion, Kennzeichnung und Sortierung.
Die sinnvolle Konfiguration hängt von der Stationsreihenfolge, der Abholmethode, den Prüf- und Testeranschlüssen, den Kennzeichnungsanforderungen und dem endgültigen Weg über Behälter, Fach oder Band ab.
Durchsuchen Sie die aktuelle Sammlung und bestätigen Sie anschließend die Eingabemedien, die Gerätegröße, die erforderlichen Stationen, das Ausgabeformat und die installierte Konvertierungshardware für das jeweilige Gerät.
SUNBIRD bietet der Halbleiterindustrie eine effiziente, zuverlässige und flexible Wafer-Testlösung durch innovative...
Als verbesserte Version des MS100 ist der ASM MS100 Plus ebenfalls ein Gerät zur Chip-Sortierung und -Anordnung auf Wafer-Basis...
Die ISMECA NY20 (jetzt im Besitz von Cohu) ist eine 20-Stationen-Rotations-Halbleiterprüf- und Sortiermaschine mit ultrahoher Geschwindigkeit.
Die ASM-Sortiermaschine MS90 ist ein Gerät zur Sortierung von Lampenperlen mit effizienten und präzisen Sortierfunktionen.
Ein hoher Durchsatz ist nur dann sinnvoll, wenn der Handler das Gerät schützt, die Chargenidentität wahrt und jeden Chip korrekt an den nächsten Verarbeitungsschritt weiterleitet. Diese Risiken bestimmen häufig die tatsächliche Maschinenkonfiguration.
Bare-Die-, WLCSP-, Thin-Packages-, MEMS-, Sensor- und optoelektronische Bauelemente können ein kontrolliertes Vakuum, nachgiebige Kontakte, Kantenunterstützung oder eine spezielle Aufnahmefläche erfordern.
Das System muss das Gerät erkennen, die Ausrichtung überprüfen und es vor Inspektion, elektrischer Kontaktierung, Kennzeichnung oder Ausgabeverpackung stets korrekt positionieren.
Kartenposition, Barcode, OCR, Rezeptur, Behälterergebnis und Ausgabeort müssen möglicherweise während des gesamten Bearbeitungsprozesses miteinander verknüpft bleiben.
Die Ausrichtung der Buchse, die Kontaktkraft, die Koplanarität und die Verweilzeit beeinflussen die Wiederholgenauigkeit auch dann, wenn die elektrische Messung mit einem separaten ATE durchgeführt wird.
Akzeptierte, abgelehnte und klassifizierte Bauelemente können über verschiedene Trays, Röhren, Behälter, Spulen oder rekonstruierte Waferpositionen ausgeliefert werden.
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xhVISIONEine Inspektion von oben, unten, an der Seitenwand, an Erhebungen, an Blei oder eine Code-Inspektion kann vor oder nach der Prüfung erfolgen.
PRÜFENDer Bediener platziert das Gerät an der Kontaktschnittstelle, während das ATE oder ein spezielles Testgerät die Messung durchführt.
THERMALDie Temperaturbeständigkeit muss mit der Geräteleistung, der Testdauer, dem thermischen Einweichverfahren und der erforderlichen Genauigkeit übereinstimmen.
MARKIERENEinige Weiterverarbeitungssysteme integrieren Markierung, Codeüberprüfung und Nachkontrolle vor der Ausgabe.
PACKDas endgültige Verpackungsformat und die Sortierlogik sollten festgelegt werden, bevor Umrechnungskits und Automatisierungslösungen ausgewählt werden.
Der Begriff Chip-Handler beschreibt mehr als nur eine einfache Transportmaschine. Je nach Plattform kann er Bauteile für elektrische Prüfungen vorbereiten, sie durch Prüfstationen führen, Markierungen anbringen, Ergebnisse klassifizieren und die endgültigen Ausgabemedien vorbereiten.
Ein Halbleitergeräte-Handler ist nur dann sinnvoll, wenn die installierte Ausrüstung Ihr Gerät vom Eingangsmedium über die erforderlichen Stationen bis zum korrekten Ausgang transportieren kann. Definieren Sie diesen Weg, bevor Sie Modellnamen oder beworbene Geschwindigkeiten vergleichen.
Dokumentieren Sie die Abmessungen des Gehäuses oder der Matrize, die Dicke, das Gewicht, den Verzug, die empfindlichen Oberflächen und die Fläche, die sicher mit einer Düse, einem Greifer, einer Aufnahme oder einem Auswerfer in Berührung kommen kann.
Geben Sie an, ob die Geräte in Trays, Röhren, Streifen, Schalen, Trägern oder Filmrahmen geliefert werden, einschließlich Taschengeometrie, Ausrichtung und Entladebeschränkungen.
Definieren Sie Polarität, Rotation, Wafer-Map-Nutzung, Barcode- oder OCR-Anforderungen und den Zeitpunkt, an dem die Maschine die Geräteidentität bestätigen muss.
Führen Sie die Inspektion, die elektrische Prüfung, die thermische Konditionierung, die Kennzeichnung, die Nachprüfung und die Bewertung in der Reihenfolge durch, in der das Gerät diese Prüfungen durchlaufen muss.
Erläutern Sie, wie die nächste Zielbestimmung durch „bestanden“, „nicht bestanden“, „Nachprüfung“, „Sichtfehler“, „elektrischer Behälter“ oder „Kundenbewertung“ erfolgen sollte.
Prüfen Sie die Ausgabe von Trays, Tubes, Reelen, rekonstruierten Wafern oder Behältern zusammen mit den Verbindungen zu Testern, MES, Rückverfolgbarkeit und Werksversorgungseinrichtungen.
Diese Fragen konzentrieren sich auf die Gerätebewegung und die Ausgabeintegrität, anstatt die allgemeinen Test-Handler-, Maschinenstruktur- oder IC-Gehäuseseiten zu wiederholen.
Die Begriffe überschneiden sich häufig. Ein Testhandler dient speziell der Automatisierung der Gerätebereitstellung, Temperaturregelung und Sortierung im Rahmen der elektrischen Endprüfung. Der Oberbegriff Halbleiterchip-Handler kann auch für Plattformen verwendet werden, die Transport mit Bildverarbeitung, Markierung, Verpackung oder anderen Nachbearbeitungsschritten kombinieren. Die tatsächliche Stationsliste muss für jede Maschine geprüft werden.
Einige Plattformen sind für einzeln verpackte ICs ausgelegt, während andere vereinzelte Chips direkt vom Filmrahmen aufnehmen oder empfindliche Wafer-Level-Gehäuse handhaben können. Die Eignung hängt von der Aufnahmemethode, der Bauteilunterstützung, dem Auswerfer, der Bildverarbeitung, der Handhabungskraft und dem Ausgabemedium ab.
Mögliche Formate sind unter anderem Trays, Röhren, Streifen, Träger, Filmrahmen, Schalen, Gurte und Rollen, rekonstruierte Wafer und mehrere Sortierbehälter. Es sollte nicht davon ausgegangen werden, dass eine Maschine alle Formate unterstützt, ohne die installierten Module und Umrüstsätze zu überprüfen.
Häufige Ursachen sind ungeeignete Saugkraft, verschlissene Düsen oder Aufnahmen, falsches Vakuum, Geräteverformung, verschmutzte Optik, instabile Bewegung, schlechte Beleuchtung, falsche Rezepturdaten und nicht passende Umrüstwerkzeuge.
Oft ist dies möglich, jedoch kann die Umrüstung neue Aufnahmeköpfe, Düsen, Aufnahmeschalen, Zuführungen, Tabletts, Führungen, Kontaktelemente, Kameras, Software oder Ausgabemodule erfordern. Die Umrüstungskosten sollten vor dem Kauf der Maschine geprüft werden.
Senden Sie die Gerätezeichnung oder die Gehäusegröße, das Ausgangsmedium, die erforderlichen Arbeitsgänge, das Ausgabemedium, die Tester- oder Inspektionsanforderungen, den Temperaturbereich, das Durchsatzziel, die bevorzugten Bedingungen, die Menge und den Bestimmungsort.
Teilen Sie uns bitte das Gerät, die eingehenden Medien, die benötigten Prüf- oder Teststationen, das Ausgabeformat, den angestrebten Durchsatz und das Ziel mit. Wir werden die verfügbaren Halbleiterchip-Handling-Geräte und die gegebenenfalls erforderlichen Konvertierungsarbeiten prüfen.
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