Mühlbauer test handler DS Merlin 60000

Mga Pangunahing Espesipikasyon sa Isang Sulyap

Mga Pangunahing Dimensyon ng DS Merlin 60000

UPH (Output Bawat Oras): Hanggang 55,000 chips (tape/reel/flip mode), na sumusuporta sa iba't ibang mga configuration

Naaangkop na Laki ng Chip: Minimum na 0.2mm x 0.4mm, kapal lamang 80μm

Pangunahing Aplikasyon: Pag-uuri-uri ng chip: Wafer-to-Tape, Wafer-to-Panel, atbp.

Suporta sa Proseso: Sinusuportahan ang mga prosesong flip-chip at non-flip

Katumpakan ng Pagkakalagay: ±30 μm

Mga Detalye ng Pangunahing Teknolohiya

Patentadong Dual-Wheel Pick & Place System

Ang DS Merlin 60000 ay humihiwalay sa tradisyonal na disenyo ng die bonder gamit ang maraming independent bonding heads, na gumagamit ng isang bagong istraktura na nagsasama ng die ejector at pick & place wheel sa isang unit. Sa kaibuturan nito ay isang patented pick-and-place system na may dalawang umiikot na gulong. Binabawasan ng inobasyon na ito ang paulit-ulit na paggalaw, na nagbibigay-daan sa tumpak at mabilis na self-aligned transport, na susi sa pagkamit ng record-breaking na bilis ng produksyon.

100% 6-Side na Awtomatikong Optikal na Inspeksyon (AOI)

Hindi tulad ng kumbensyonal na pamamaraan ng industriya na "full-speed sorting followed by sampling inspection", ang DS Merlin 60000 ay maaari pa ring magsagawa ng 100% komprehensibong inspeksyon sa lahat ng anim na gilid ng bawat chip sa pinakamataas nitong bilis na 55,000 UPH. Ang vision system nito ay nilagyan ng kamera na hindi bababa sa 4 na megapixel, na may kakayahang makakita ng mga depekto na kasing liit ng 5-10μm, at sumusuporta sa maraming inspection mode kabilang ang visible light, infrared (IR), at laser groove. Tinitiyak nito ang mas mataas na throughput habang pinapanatili ang maaasahang kalidad.

Mataas na Kahusayan na Awtomasyon at Pagbabago

Awtomatikong Pag-calibrate sa Sarili (ASAS): Awtomatikong sinusukat at itinatala ang posisyon at laki ng bawat chip sa wafer, at awtomatikong itinatama ang landas ng transportasyon nang naaayon, na ganap na pinapalitan ang mga tradisyonal na manu-manong setting. Ang opsyonal na ARC (Automatic Reel Changer) ay nagbibigay-daan para sa mga pagpapalit ng tape nang hindi hinihinto ang makina.

Simple at madaling gamiting operasyon: Ang na-optimize na human-machine interface (HMI) ay ginagawang mas mabilis ang pagprograma at pag-aaral ng mga bagong produkto.

Mga pangunahing senaryo ng aplikasyon: Ang DS Merlin 60000 ay partikular na angkop para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng napakataas na dami ng produksyon sa pinakamababang halaga ng bawat yunit, at ito ang pangunahing kagamitan para sa mga sumusunod na aplikasyon:

Mga pangunahing bahagi ng elektronikong pangkonsumo: Mga sensor ng smartphone, mga power management chip (PMIC), mga RFID/NFC chip, atbp.

Mga driver ng LED at display: Pag-uuri-uri ng malalaking dami ng Mini-LED chips.

Mga elektronikong pangsasakyan: Mga standardized control chip para sa maraming body control, window regulator, atbp.

Internet ng mga Bagay (IoT): Mga Sensor, Bluetooth/Wi-Fi module, atbp.

**Mga Pangunahing Bentahe**

Ang kagamitang ito ay nagsisilbing sentro ng mga linya ng produksyon ng masa, pangunahin dahil sa mga sumusunod na pangunahing katangian:

**Throughput na Nakapagbasag ng Rekord:** Nagtatampok ng kakaibang dual-wheel pick-and-place system at na-optimize na daloy ng materyal, pinoproseso nito ang mga microchip sa bilis na hanggang 55,000 UPH—ang nagtatakda ng benchmark ng industriya para sa bilis sa loob ng klase nito. Kung ikukumpara sa mga nakaraang modelo, ipinapahiwatig ng mga dokumentadong talaan na ang mga gastos sa paggawa para sa mga pangunahing module ng kagamitan ay maaaring mabawasan ng 20%.

**Maaasahang Kontrol sa Kalidad:** Nagsasagawa ito ng 100% buong inspeksyon sa lahat ng anim na gilid ng bawat chip—kahit na sa napakataas na bilis—sa gayon ay tinitiyak ang mataas na antas ng ani sa mga kapaligiran ng malawakang produksyon.

**Komprehensibong Suporta sa Proseso:** Sinusuportahan nito ang iba't ibang uri ng format ng materyal—kabilang ang Flip, Non-Flip, Tape & Reel, at Wafer/Panel—at tugma sa mga proseso ng pag-alis ng carrier tape, na epektibong nakakatugon sa iba't ibang kinakailangan sa produksyon.

**Awtomatikong Pagbabago ng Linya at Handa na para sa Industriya 4.0:** Ang awtomatikong sistemang self-calibration nito ay nagbibigay-daan sa maayos at mabilis na pagbabago ng produkto. Kapag ipinares sa opsyonal na MB PALAMAX® software, pinapadali rin nito ang 100% kumpletong pagsubaybay sa mga materyales at datos ng produksyon.

**Mababang Kabuuang Gastos ng Pagmamay-ari (CoO):** Kung ikukumpara sa mga nakaraang modelo, ang makabagong disenyo at mas mababang gastos sa pagkonsumo ng materyal sa antas ng yunit ay nagbibigay-daan para sa mas mabilis na Return on Investment (ROI).

**Malawakang Pagpapatunay ng Merkado:** Dahil mahigit 450 yunit na ang naka-install sa buong mundo, nakamit na ng sistema ang malawakang tiwala ng mga customer sa buong mundo.

**Buod**

Ang pilosopiya sa disenyo sa likod ng MB DS Merlin 60000 ay lubos na dalisay: ang itulak ang bilis ng throughput hanggang sa ganap na limitasyon habang walang kompromisong pinapanatili ang mga pamantayan ng kalidad. Hindi ito isang makinang pang-general-purpose na idinisenyo para sa laboratory-grade na katumpakan o para sa high-mix, low-volume na produksyon; sa halip, ito ay isang "Hari ng Kahusayan sa Produksyon"—na partikular na na-optimize para sa mga senaryo ng single-product, high-volume na pagmamanupaktura. Para sa mga negosyo sa semiconductor assembly at testing na nangangailangan ng ultra-large-scale na produksyon sa pinakamababang posibleng unit cost, ang DS Merlin 60000 ay nagsisilbing isang hindi maikakailang nakakahimok na benchmark para sa parehong kahusayan at cost-effectiveness.