EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Der DS Merlin 60000 von Newpac ist ein ultraschneller Chipsorter für die Massenproduktion und repräsentiert die technologische Kernkompetenz des Unternehmens im Bereich der Halbleiter-Backend-Prozesse. Er wurde entwickelt, um die Anforderungen der Unterhaltungselektronikindustrie und anderer Branchen an hohe Produktionsvolumina und Effizienz zu erfüllen.Wichtigste Spezifikationen auf einen Blick
Wichtigste Abmessungen des DS Merlin 60000
Ausgabeleistung pro Stunde (UPH): Bis zu 55.000 Chips (Band-/Rollen-/Wendemodus), unterstützt verschiedene andere Konfigurationen
Anwendbare Chipgröße: Mindestens 0,2 mm x 0,4 mm, Dicke nur 80 μm
Hauptanwendungen: Chipsortierung: Wafer-zu-Band, Wafer-zu-Panel usw.
Prozessunterstützung: Unterstützt Flip-Chip- und Nicht-Flip-Prozesse
Platzierungsgenauigkeit: ±30 μm
Kerntechnologie-Details
Patentiertes Pick-and-Place-System mit zwei Rädern
Die DS Merlin 60000 bricht mit dem traditionellen Design von Die-Bondern, das auf mehreren unabhängigen Bondköpfen basiert. Ihre neue Struktur integriert den Die-Auswerfer und das Pick-and-Place-Rad in einer Einheit. Kernstück ist ein patentiertes Pick-and-Place-System mit zwei rotierenden Rädern. Diese Innovation reduziert redundante Bewegungen und ermöglicht einen präzisen und schnellen, selbstausrichtenden Transport – der Schlüssel zu rekordverdächtigen Produktionsgeschwindigkeiten.
100 % automatisierte optische Inspektion (AOI) von 6 Seiten
Anders als beim branchenüblichen Verfahren „Sortierung mit voller Geschwindigkeit und anschließender Stichprobenprüfung“ kann die DS Merlin 60000 bei ihrer maximalen Geschwindigkeit von 55.000 Chips pro Stunde (UPH) eine umfassende 100%ige Prüfung aller sechs Seiten jedes Chips durchführen. Ihr Bildverarbeitungssystem ist mit einer Kamera mit mindestens 4 Megapixeln ausgestattet, die Defekte von nur 5–10 µm Größe erkennt und verschiedene Prüfmodi unterstützt, darunter sichtbares Licht, Infrarot (IR) und Laser-Rillenprüfung. Dies gewährleistet einen höheren Durchsatz bei gleichbleibend hoher Qualität.
Hocheffiziente Automatisierung und Umrüstung
Automatische Selbstkalibrierung (ASAS): Misst und erfasst automatisch Position und Größe jedes Chips auf dem Wafer und korrigiert den Transportweg entsprechend. Dadurch werden herkömmliche manuelle Einstellungen vollständig ersetzt. Der optionale automatische Bandwechsler (ARC) ermöglicht Bandwechsel ohne Maschinenstopp.
Einfache und intuitive Bedienung: Die optimierte Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) ermöglicht ein schnelleres Programmieren und Erlernen neuer Produkte.
Haupteinsatzszenarien: Die DS Merlin 60000 eignet sich besonders für Anwendungen, die eine extrem hohe Produktionsmenge zu niedrigsten Stückkosten erfordern, und ist die primäre Ausrüstung für die folgenden Anwendungen:
Kernkomponenten der Unterhaltungselektronik: Smartphone-Sensoren, Energiemanagement-Chips (PMIC), RFID/NFC-Chips usw.
LED- und Displaytreiber: Sortierung großer Mengen von Mini-LED-Chips.
Automobilelektronik: Standardisierte Steuerchips für eine Vielzahl von Karosseriebedienelementen, Fensterhebern usw.
Internet der Dinge (IoT): Sensoren, Bluetooth/Wi-Fi-Module usw.
**Kernvorteile**
Diese Anlagen bilden das Herzstück von Massenproduktionslinien, vor allem dank folgender Schlüsseleigenschaften:
**Rekordverdächtiger Durchsatz:** Dank eines einzigartigen Doppelrad-Bestückungssystems und optimiertem Materialfluss verarbeitet diese Maschine Mikrochips mit einer Geschwindigkeit von bis zu 55.000 Stück pro Stunde – ein neuer Branchenmaßstab in ihrer Klasse. Im Vergleich zu Vorgängermodellen konnten die Herstellungskosten der Kernmodule um 20 % gesenkt werden.
**Zuverlässige Qualitätskontrolle:** Es führt eine 100%ige Vollprüfung aller sechs Seiten jedes Chips durch – selbst bei extrem hohen Geschwindigkeiten – und gewährleistet so hohe Ausbeuten in der Massenproduktion.
**Umfassende Prozessunterstützung:** Es unterstützt eine Vielzahl von Materialformaten – darunter Flip, Non-Flip, Tape & Reel und Wafer/Panel – und ist mit Ablöseverfahren für Trägerbänder kompatibel, wodurch vielfältige Produktionsanforderungen effektiv erfüllt werden.
**Automatisierter Linienwechsel & Industrie 4.0-fähig:** Das automatische Selbstkalibrierungssystem ermöglicht nahtlose und schnelle Produktwechsel. In Kombination mit der optionalen Software MB PALAMAX® gewährleistet es zudem die lückenlose Rückverfolgbarkeit von Material- und Produktionsdaten.
**Niedrige Gesamtbetriebskosten (CoO):** Im Vergleich zu Vorgängermodellen ermöglichen das innovative Design und die geringeren Materialkosten pro Einheit eine schnellere Amortisation (ROI).
**Umfangreiche Marktvalidierung:** Mit über 450 weltweit installierten Einheiten genießt das System das breite Vertrauen von Kunden rund um den Globus.
**Zusammenfassung**
Die Designphilosophie der MB DS Merlin 60000 ist bemerkenswert klar: Maximale Durchsatzgeschwindigkeit bei kompromissloser Einhaltung höchster Qualitätsstandards. Sie ist keine Allzweckmaschine für Laborpräzision oder Kleinserienfertigung mit hoher Variantenvielfalt, sondern ein wahrer Meister der Produktionseffizienz – optimiert speziell für die Fertigung von Einzelprodukten in großen Stückzahlen. Für Halbleiterhersteller, die eine Produktion in extrem großen Stückzahlen zu minimalen Kosten benötigen, setzt die DS Merlin 60000 neue Maßstäbe in puncto Effizienz und Wirtschaftlichkeit.
