La trieuse de puces DS Merlin 60000 de Newpac est une machine ultra-rapide conçue pour la production de masse. Elle représente le cœur de métier technologique de l'entreprise dans les procédés de finition des semi-conducteurs. Elle est conçue pour répondre aux exigences de production à haut volume et à haute efficacité de l'électronique grand public et d'autres industries.Caractéristiques principales en bref
Dimensions clés du DS Merlin 60000
Débit horaire (UPH) : jusqu’à 55 000 puces (mode bande/bobine/retournement), prenant en charge diverses autres configurations.
Dimensions de la puce compatibles : minimum 0,2 mm x 0,4 mm, épaisseur maximale de 80 µm.
Principales applications : Tri de puces : de la plaquette à la bande, de la plaquette au panneau, etc.
Prise en charge des procédés : Prend en charge les procédés flip chip et non-flip.
Précision de positionnement : ±30 μm
Détails de la technologie de base
Système breveté de prélèvement et de placement à double roue
La DS Merlin 60000 révolutionne la conception traditionnelle des machines de collage de puces à têtes de collage multiples et indépendantes. Sa structure inédite intègre l'éjecteur de puces et le système de prélèvement et de placement en une seule unité. Au cœur de ce système se trouve un système de prélèvement et de placement breveté, composé de deux roues rotatives. Cette innovation réduit les mouvements superflus, permettant un transport auto-aligné précis et rapide, essentiel pour atteindre des cadences de production record.
Inspection optique automatisée (AOI) à 6 faces à 100 %
Contrairement à l'approche classique du secteur, qui consiste en un tri à pleine vitesse suivi d'un contrôle par échantillonnage, le DS Merlin 60000 réalise un contrôle complet à 100 % des six faces de chaque puce à sa vitesse maximale de 55 000 unités par heure. Son système de vision est équipé d'une caméra d'au moins 4 mégapixels, capable de détecter des défauts de 5 à 10 µm, et prend en charge plusieurs modes d'inspection, notamment la lumière visible, l'infrarouge (IR) et le contrôle par laser. Ceci garantit un débit accru tout en préservant une qualité optimale.
Automatisation et commutation à haute efficacité
Auto-étalonnage automatique (ASAS) : mesure et enregistre automatiquement la position et la taille de chaque puce sur la plaquette, et corrige automatiquement le chemin de transport en conséquence, remplaçant ainsi les réglages manuels traditionnels. Le changeur de bobines automatique (ARC), en option, permet de changer les bandes sans arrêter la machine.
Utilisation simple et intuitive : l’interface homme-machine (IHM) optimisée rend la programmation et l’apprentissage des nouveaux produits plus rapides.
Principaux cas d'application : Le DS Merlin 60000 est particulièrement adapté aux applications nécessitant une production en très grand volume au coût unitaire le plus bas, et constitue l'équipement principal pour les applications suivantes :
Composants essentiels de l'électronique grand public : capteurs pour smartphones, puces de gestion de l'alimentation (PMIC), puces RFID/NFC, etc.
Pilotes de LED et d'affichage : tri de grandes quantités de puces Mini-LED.
Électronique automobile : Puces de commande standardisées pour un grand nombre de commandes de carrosserie, lève-vitres, etc.
Internet des objets (IoT) : capteurs, modules Bluetooth/Wi-Fi, etc.
**Avantages principaux**
Cet équipement constitue la pièce maîtresse des chaînes de production de masse, grâce notamment aux caractéristiques clés suivantes :
**Débit record :** Dotée d'un système de prélèvement et de placement à double roue unique et d'un flux de matériaux optimisé, cette machine traite les microprocesseurs à une vitesse pouvant atteindre 55 000 unités par heure, établissant ainsi la nouvelle référence du secteur en matière de vitesse dans sa catégorie. Par rapport aux modèles précédents, les données disponibles indiquent une réduction de 20 % des coûts de fabrication des modules principaux de l'équipement.
**Contrôle qualité fiable :** Il effectue une inspection complète à 100 % des six faces de chaque puce, même à des vitesses ultra-élevées, garantissant ainsi des taux de rendement élevés dans les environnements de production de masse.
**Prise en charge complète des processus :** Elle prend en charge une grande variété de formats de matériaux, notamment Flip, Non-Flip, Tape & Reel et Wafer/Panel, et est compatible avec les processus de débandage de bande porteuse, répondant ainsi efficacement à diverses exigences de production.
**Changement de ligne automatisé et compatibilité Industrie 4.0 :** Son système d’auto-étalonnage automatisé permet des changements de produits rapides et fluides. Associé au logiciel MB PALAMAX® (en option), il assure également une traçabilité complète des matériaux et des données de production.
**Faible coût total de possession (CoO) :** Par rapport aux modèles précédents, sa conception innovante et ses coûts de consommation de matériaux au niveau unitaire plus faibles permettent un retour sur investissement (ROI) plus rapide.
**Validation de marché étendue :** Avec plus de 450 unités installées dans le monde entier, le système a gagné la confiance d’une clientèle internationale.
**Résumé**
La philosophie de conception de la MB DS Merlin 60000 est d'une simplicité remarquable : repousser les limites de la cadence de production tout en préservant sans compromis les standards de qualité. Il ne s'agit pas d'une machine polyvalente conçue pour la précision de laboratoire ou la production de petites séries diversifiées ; c'est plutôt une référence en matière d'efficacité de production, optimisée spécifiquement pour la fabrication en grande série d'un seul produit. Pour les entreprises d'assemblage et de test de semi-conducteurs exigeant une production à très grande échelle au coût unitaire le plus bas possible, la DS Merlin 60000 constitue une référence incontestable en termes d'efficacité et de rentabilité.





