Gestore di prova Mühlbauer DS Merlin 60000

Specifiche principali in sintesi

Caratteristiche principali del DS Merlin 60000

UPH (Produzione oraria): fino a 55.000 chip (modalità nastro/bobina/inversione), con supporto per varie altre configurazioni.

Dimensioni del chip applicabili: minimo 0,2 mm x 0,4 mm, spessore massimo 80 μm

Applicazioni principali: Smistamento di chip: da wafer a nastro, da wafer a pannello, ecc.

Supporto di processo: supporta processi flip chip e non flip chip

Precisione di posizionamento: ±30 μm

Dettagli tecnologici principali

Sistema brevettato di prelievo e posizionamento a doppia ruota

La DS Merlin 60000 si discosta dal design tradizionale delle die bonder che utilizzano più teste di incollaggio indipendenti, adottando una nuova struttura che integra l'espulsore del die e la ruota di prelievo e posizionamento in un'unica unità. Il suo cuore pulsante è un sistema di prelievo e posizionamento brevettato che incorpora due ruote rotanti. Questa innovazione riduce i movimenti superflui, consentendo un trasporto autoallineante preciso e rapido, fondamentale per raggiungere velocità di produzione da record.

Ispezione ottica automatizzata (AOI) al 100% su 6 lati

A differenza del tradizionale approccio del settore, che prevede la "selezione a piena velocità seguita da un'ispezione a campione", il DS Merlin 60000 è in grado di eseguire un'ispezione completa al 100% di tutti e sei i lati di ciascun chip alla sua velocità massima di 55.000 UPH. Il suo sistema di visione è dotato di una telecamera da almeno 4 megapixel, capace di rilevare difetti di dimensioni fino a 5-10 μm, e supporta diverse modalità di ispezione, tra cui luce visibile, infrarossi (IR) e scansione laser. Ciò garantisce una maggiore produttività mantenendo al contempo una qualità affidabile.

Automazione e cambio formato ad alta efficienza

Autocalibrazione automatica (ASAS): misura e registra automaticamente la posizione e le dimensioni di ciascun chip sul wafer e corregge automaticamente il percorso di trasporto di conseguenza, sostituendo completamente le tradizionali impostazioni manuali. Il sistema opzionale ARC (Automatic Reel Changer) consente la sostituzione del nastro senza arrestare la macchina.

Funzionamento semplice e intuitivo: l'interfaccia uomo-macchina (HMI) ottimizzata rende più rapida la programmazione e l'apprendimento di nuovi prodotti.

Principali scenari applicativi: Il DS Merlin 60000 è particolarmente adatto per applicazioni che richiedono una produzione di volumi estremamente elevati al minor costo unitario ed è l'apparecchiatura principale per le seguenti applicazioni:

Componenti principali dell'elettronica di consumo: sensori per smartphone, chip di gestione dell'alimentazione (PMIC), chip RFID/NFC, ecc.

Driver per LED e display: Smistamento di grandi quantità di chip Mini-LED.

Elettronica automobilistica: chip di controllo standardizzati per un'ampia gamma di comandi della carrozzeria, alzacristalli, ecc.

Internet delle cose (IoT): sensori, moduli Bluetooth/Wi-Fi, ecc.

**Vantaggi principali**

Questa attrezzatura rappresenta il fulcro delle linee di produzione di massa, principalmente grazie alle seguenti caratteristiche chiave:

**Produttività da record:** Grazie a un esclusivo sistema di prelievo e posizionamento a doppia ruota e a un flusso di materiale ottimizzato, elabora i microchip a velocità fino a 55.000 UPH, stabilendo il punto di riferimento del settore per la velocità nella sua categoria. Rispetto ai modelli precedenti, i dati documentati indicano che i costi di produzione dei moduli principali dell'apparecchiatura possono essere ridotti del 20%.

**Controllo qualità affidabile:** Esegue un'ispezione completa al 100% di tutti e sei i lati di ogni chip, anche a velocità elevatissime, garantendo così elevati tassi di rendimento negli ambienti di produzione di massa.

**Supporto completo del processo:** Supporta un'ampia varietà di formati di materiale, tra cui Flip, Non-Flip, Nastro e bobina e Wafer/Pannello, ed è compatibile con i processi di rimozione del nastro di supporto, soddisfacendo efficacemente diverse esigenze di produzione.

**Cambio linea automatizzato e predisposizione per l'Industria 4.0:** Il suo sistema di autocalibrazione automatizzato consente cambi di prodotto rapidi e senza interruzioni. Se abbinato al software opzionale MB PALAMAX®, facilita inoltre la tracciabilità completa al 100% dei materiali e dei dati di produzione.

**Basso costo totale di proprietà (CoO):** Rispetto ai modelli precedenti, il suo design innovativo e i minori costi unitari di consumo dei materiali consentono un ritorno sull'investimento (ROI) più rapido.

**Ampia validazione di mercato:** Con oltre 450 unità installate in tutto il mondo, il sistema si è guadagnato la fiducia di numerosi clienti a livello globale.

**Riepilogo**

La filosofia progettuale alla base della MB DS Merlin 60000 è straordinariamente pura: spingere le velocità di produzione al limite assoluto, mantenendo senza compromessi gli standard qualitativi. Non si tratta di una macchina generica progettata per la precisione di laboratorio o per la produzione di piccoli lotti con elevata varietà di prodotti; è piuttosto il "Re dell'efficienza produttiva", ottimizzato specificamente per scenari di produzione di grandi volumi con un singolo prodotto. Per le aziende di assemblaggio e collaudo di semiconduttori che necessitano di una produzione su larga scala al minor costo unitario possibile, la DS Merlin 60000 rappresenta un punto di riferimento indiscutibile in termini di efficienza e rapporto costo-efficacia.