La DS Merlin 60000 de Newpac es una clasificadora de chips de ultra alta velocidad y producción en masa, que representa la principal fortaleza tecnológica de la compañía en los procesos de procesamiento posterior de semiconductores. Está diseñada para satisfacer las necesidades de producción de alto volumen y alta eficiencia de la industria electrónica de consumo y otros sectores.Especificaciones clave de un vistazo
Dimensiones clave del DS Merlin 60000
UPH (Producción por hora): Hasta 55.000 chips (modo cinta/carrete/volcado), compatible con diversas configuraciones.
Tamaño de chip aplicable: Mínimo 0,2 mm x 0,4 mm, grosor de solo 80 μm.
Aplicaciones principales: Clasificación de chips: de oblea a cinta, de oblea a panel, etc.
Compatibilidad con procesos: Admite procesos flip-chip y no flip-chip.
Precisión de posicionamiento: ±30 μm
Detalles de la tecnología principal
Sistema patentado de recogida y colocación de doble rueda
La DS Merlin 60000 rompe con el diseño tradicional de las máquinas de unión de chips que utilizan múltiples cabezales de unión independientes, adoptando una nueva estructura que integra el eyector de chips y la rueda de recogida y colocación en una sola unidad. Su núcleo es un sistema patentado de recogida y colocación que incorpora dos ruedas giratorias. Esta innovación reduce los movimientos innecesarios, lo que permite un transporte autoalineado preciso y rápido, clave para alcanzar velocidades de producción récord.
Inspección óptica automatizada (AOI) de 6 caras al 100%
A diferencia del enfoque convencional de la industria, que consiste en una clasificación a máxima velocidad seguida de una inspección por muestreo, el DS Merlin 60000 puede realizar una inspección completa del 100 % de las seis caras de cada chip a su velocidad máxima de 55 000 UPH. Su sistema de visión está equipado con una cámara de al menos 4 megapíxeles, capaz de detectar defectos de tan solo 5-10 μm, y admite múltiples modos de inspección, incluyendo luz visible, infrarrojos (IR) y ranura láser. Esto garantiza un mayor rendimiento manteniendo una calidad fiable.
Automatización y cambio de configuración de alta eficiencia
Autocalibración automática (ASAS): Mide y registra automáticamente la posición y el tamaño de cada chip en la oblea, y corrige automáticamente la ruta de transporte en consecuencia, reemplazando por completo los ajustes manuales tradicionales. El cambiador automático de bobinas (ARC) opcional permite cambiar las cintas sin detener la máquina.
Funcionamiento sencillo e intuitivo: La interfaz hombre-máquina (HMI) optimizada agiliza la programación y el aprendizaje de nuevos productos.
Principales escenarios de aplicación: El DS Merlin 60000 es especialmente adecuado para aplicaciones que requieren una producción de volumen extremadamente alto al menor coste unitario, y es el equipo principal para las siguientes aplicaciones:
Componentes básicos de la electrónica de consumo: sensores para teléfonos inteligentes, chips de administración de energía (PMIC), chips RFID/NFC, etc.
Controladores LED y de pantallas: Clasificación de grandes cantidades de chips Mini-LED.
Electrónica automotriz: Chips de control estandarizados para una gran cantidad de controles de la carrocería, reguladores de ventanas, etc.
Internet de las cosas (IoT): sensores, módulos Bluetooth/Wi-Fi, etc.
**Ventajas principales**
Este equipo constituye la pieza central de las líneas de producción en masa, gracias principalmente a las siguientes características clave:
**Rendimiento récord:** Gracias a un exclusivo sistema de recogida y colocación de doble rueda y un flujo de material optimizado, procesa microchips a velocidades de hasta 55 000 UPH, estableciendo un nuevo referente en velocidad dentro de su categoría. En comparación con modelos anteriores, los registros documentados indican que los costes de fabricación de los módulos principales del equipo se pueden reducir en un 20 %.
**Control de calidad fiable:** Realiza una inspección completa al 100% de las seis caras de cada chip, incluso a velocidades ultraaltas, lo que garantiza altos índices de rendimiento en entornos de producción en masa.
**Soporte integral para procesos:** Admite una amplia variedad de formatos de material, incluidos Flip, Non-Flip, Tape & Reel y Wafer/Panel, y es compatible con los procesos de desembalaje de cinta portadora, satisfaciendo eficazmente los diversos requisitos de producción.
**Cambio de línea automatizado y compatibilidad con la Industria 4.0:** Su sistema de autocalibración automatizado permite cambios de producto rápidos y sin interrupciones. Al combinarse con el software opcional MB PALAMAX®, también facilita la trazabilidad completa de los materiales y los datos de producción.
**Bajo costo total de propiedad (CoO):** En comparación con los modelos anteriores, su diseño innovador y los menores costos de consumo de materiales a nivel de unidad permiten un retorno de la inversión (ROI) más rápido.
**Amplia validación de mercado:** Con más de 450 unidades instaladas en todo el mundo, el sistema se ha ganado la confianza generalizada de clientes en todo el planeta.
**Resumen**
La filosofía de diseño de la MB DS Merlin 60000 es extraordinariamente pura: maximizar la velocidad de producción sin comprometer los estándares de calidad. No se trata de una máquina de uso general diseñada para la precisión de laboratorio ni para la producción de bajo volumen y alta variedad de productos; sino que es un referente en eficiencia de producción, optimizada específicamente para escenarios de fabricación de alto volumen y un solo producto. Para las empresas de ensamblaje y prueba de semiconductores que requieren producción a gran escala con el menor coste unitario posible, la DS Merlin 60000 se erige como una referencia indiscutible en cuanto a eficiencia y rentabilidad.





