ASM SIPLACE boquilla 2007 PN:03057850 rehegua

Pe boquilla ASM SIPLACE 2007 haꞌehína peteĩ boquilla de colocación componente mediano ha tuicháva ojejapóva especialmente umi máquina de colocación SIPLACE-pe g̃uarã Siemens poguýpe. Ojepuruve ojegueraha ha oñemboguapy hag̃ua umi componente SMD tuichavéva. Ko boquilla ojeporu heta producción SMT-pe oguerekógui estabilidad yvate, resistencia al desgaste ha versatilidad, ha oî particularmente adecuado umi mba'e oikotevêva producción umi ámbito electrónica industrial, electrónica automotriz ha módulo de potencia.

2. Funciones núcleo ha umi material ojeporúva

1) Umi tipo principal de material ojechupáva

Umi tembipuru ipu’aka rehegua: .

TO-220, TO-247, DPAK ha ambue mbarete MOSFET/diodo

Umi condensador electrolítico tuicháva (ha'eháicha φ10mm térã yvateve) .

Conector-kuéra: 1.1.

Umi conector Tablero-Tablero rehegua

Akãrapu’ã, socket-kuéra

Umi componente electromecánico rehegua: 1.1.

Relé, transformador, inductor rehegua

Umi componente orekóva forma especial: 1.1.

Umi disipador de calor, cubiertas de blindaje, umi componente carcasa metálica rehegua

2) Umi mbaʼe ojejapóva ombaʼapo hag̃ua

Diseño de succión yvate: Pe apertura vacío rehegua tuicha ha ikatu oabsorve establemente umi componente ipohýiveva (jepivegua oipytyvõ 5-20g).

Tratamiento antiestático: Oĩ modelo oiporúva materiales seguro ESD-pe ani haguã oñembyai umi componente sensible.

Punta resistente desgaste: Carburo de tungsteno térã revestimiento cerámico ombopuku haguã vida útil.

3. Especificaciones técnicas rehegua

Parámetro rehegua Especificaciones

Boquilla tipo 2007 (número estándar) rehegua .

Componente aplicable tamaño 5mm × 5mm ~ 30mm × 30mm (odepende modelo específico rehe)

Peso máximo componente 20g rupi (tekotevẽ ojeporu peteĩ generador de vacío yvate reheve)

Material Cuerpo: Acero inoxidable (SUS304) rehegua.

Consejo: Carburo de tungsteno/poliuretano (antirasguño) .

Estándar interfaz rehegua Ojogueraha porã umi iñakã ñemohenda serie SIPLACE CP ndive (haꞌeháicha CP20, CP12) .

Vacío oñeikotevẽva -70kPa ~ -90kPa (oñemohenda componente peso rupive)

4. Diseño estructural rehegua

1) Estructura mecánica rehegua

Hete: Procesamiento precisión acero inoxidable rehegua ikatu haguã ojeporu ipukúva deformación ÿre.

Boquilla punta: 1.1.

Diseño iñakã plano rehegua: oĩ porã umi componente plano-pe g̃uarã (haꞌeháicha umi disipador de calor).

Diseño surco rehegua: Oĩ modelo oguerekóva estructura cóncava ikatu haguãicha ojejapo adsorción umi componente rehegua umi pasador reheve.

Anillo de sellado: Silicona/anillo tórico ojeasegura hagua ojejoko hagua vacío.

2) Umi modelo espesiál

2007-ESD: Versión antiestática umi componente sensitivo-pe g̃uarã.

2007-HV: Versión vacío yvate umi componente ipohýivevape g̃uarã.

5. Ñañangarekova’erã ojeporu haguã

1) Instalación ha operación

Ombojoaju porã akã ñemohenda rehegua: Oñemoañete pe boquilla oñemohenda porãha iñakã ñemohenda rehegua ndive ha eháicha CP20/CP12.

Prueba de presión de vacío: Jahecha oîpa fuga vacío rehegua ñamoî rire pe boquilla pyahu.

Ajuste altura eje Z rehegua: Umi componente tuicháva oikotevẽ peteĩ carrera tuichavéva oguejy haguã ani haguã ojoaju.

2) Mantenimiento rehegua

Oñemopotî jepi: 1.1.

Eipuru petet limpiador ultrasónico (alcohol + y desionizada) ojeipe a hagua residuo pasta de soldadura rehegua.

Ejesareko pe punta desgaste rehe ha emyengovia tekotevẽramo.

Chequeo de sellado: Eipuru detector de vacío eproba hagua pe tasa de fugas káda mes.

3) Tabú rehegua

Ojeproivi ojeporu hagua ipohýi: Umi componente 20g ári tekoteve oñemyengovia boquilla especial reheve.

Ani rechoka PCB ndive: Umi boquilla tuicháva ndahasýi ojeraspa hagua umi almohadilla, upévare tekotevẽ ojecalibra hekopete pe ijyvate.

6. Apañuãi ha solución ojehechavéva

Fenómeno falla rehegua Posible causa Solución

Pe picking inestable 1. Vacío insuficiente

2. Boquilla bloqueo 1. Jahecha línea de vacío rehegua

2. Ñamopott téra ñamyengovia pe boquilla

Desplazamiento componente ñemohenda rehegua 1. Deformación boquilla rehegua

2. Desviación calibración rehegua 1. Ñamyengovia pe boquilla

2. Ñacalibra jey umi coordenada ñemohenda rehegua

Rasguños superficie componente rehegua 1. Pe material boquilla rehegua hatãiterei

2. Jaikutu pypukueterei 1. Jaipuru hendaguépe boquilla poliuretano rehegua

2. Ñamohenda umi parámetro eje Z rehegua

Tasa de lanzamiento yvate 1. Desgaste de boquilla

2. Umi componente oî fuera de especificación 1. Ñamyengovia pe boquilla

2. Jahechakuaa componente tuichakue ojoajuha

7. Solución alternativa rehegua

Boquilla original: ASM SIPLACE 2007 (precisión yvate, ha katu hepyetereive).

Boquillas compatibles terceros: haꞌeháicha PH (Panasonic), NozzleMaster ha ambue marca (tekotevẽ ojehecha compatibilidad).

8. Ñembopaha

Umi boquilla ASM SIPLACE 2007 iporãiterei ojeporu hag̃ua umi componente mediano ha tuicháva. Diseño robusto, alta estabilidad ha versatilidad ojapo chuguikuéra indispensable umi ámbito electrónica de potencia ha control industrial-pe. Mantenimiento regular, operación correcta ha reemplazo oportuno ha'e clave oasegura haguã eficiencia producción.