ASM SIPLACE 2007 노즐은 지멘스 산하 SIPLACE 배치 장비용으로 특별히 설계된 중대형 부품 배치 노즐입니다. 주로 대형 SMD 부품의 픽업 및 배치에 사용됩니다. 높은 안정성, 내마모성, 그리고 다용도로 SMT 생산에 널리 사용되는 이 노즐은 특히 산업용 전자 제품, 자동차용 전자 제품, 전력 모듈 분야의 생산 요구에 적합합니다.
2. 핵심기능 및 적용소재
(1) 주요 흡입물질 종류
전원 장치:
TO-220, TO-247, DPAK 및 기타 전력 MOSFET/다이오드
대형 전해 콘덴서(φ10mm 이상 등)
커넥터:
보드-투-보드 커넥터
헤더, 소켓
전기기계 부품:
릴레이, 변압기, 인덕터
특수 모양의 구성 요소:
방열판, 차폐 커버, 금속 하우징 구성 요소
(2) 기능적 특징
높은 흡입력 설계: 진공 조리개가 크고 무거운 구성품(일반적으로 5~20g 지원)도 안정적으로 흡수할 수 있습니다.
정전 방지 처리: 일부 모델은 민감한 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 ESD 안전 소재를 사용합니다.
내마모성 팁: 텅스텐 카바이드 또는 세라믹 코팅으로 서비스 수명을 연장합니다.
3. 기술 사양
매개변수 사양
노즐 타입 2007(표준번호)
적용 가능한 부품 크기 5mm×5mm ~ 30mm×30mm (특정 모델에 따라 다름)
최대 구성품 중량 약 20g (고진공 발생기와 함께 사용해야 함)
재질 본체 : 스테인리스 스틸(SUS304)
팁: 텅스텐 카바이드/폴리우레탄(긁힘 방지)
인터페이스 표준 SIPLACE CP 시리즈 배치 헤드(예: CP20, CP12)와 호환
진공 요구 사항 -70kPa ~ -90kPa (구성품 무게에 따라 조정)
4. 구조 설계
(1) 기계구조
본체: 스테인리스 스틸 정밀 가공으로 변형 없이 장기간 사용 가능.
노즐 팁:
플랫 헤드 디자인: 평평한 부품(예: 방열판)에 적합합니다.
홈 디자인: 일부 모델은 핀으로 부품을 흡착하기 쉽도록 오목한 구조를 가지고 있습니다.
밀봉 링: 진공 밀폐성을 보장하기 위한 실리콘/O-링.
(2) 특수모델
2007-ESD: 민감한 부품을 위한 정전 방지 버전.
2007-HV: 더 무거운 구성 요소를 위한 고진공 버전.
5. 사용상의 주의사항
(1) 설치 및 운영
배치 헤드를 올바르게 맞추세요: 노즐이 CP20/CP12 등의 배치 헤드와 호환되는지 확인하세요.
진공 압력 테스트: 새로운 노즐을 설치한 후 진공 누출이 있는지 확인하세요.
Z축 높이 조정: 대형 구성품은 충돌을 피하기 위해 더 큰 하향 스트로크가 필요합니다.
(2) 유지관리
정기적인 청소:
초음파 세척기(알코올 + 탈이온수)를 사용하여 솔더 페이스트 잔여물을 제거합니다.
팁 마모 여부를 확인하고 필요한 경우 교체하세요.
밀봉 점검: 진공 검출기를 사용하여 매달 누출률을 테스트합니다.
(3) 금기사항
과중량 사용 금지: 20g이 넘는 구성품은 특수 노즐로 교체해야 합니다.
PCB와의 충돌을 피하세요. 노즐이 크면 패드가 긁히기 쉽기 때문에 높이를 정확하게 보정해야 합니다.
6. 일반적인 문제와 해결책
고장 현상 가능한 원인 해결책
불안정한 피킹 1. 진공 부족
2. 노즐 막힘 1. 진공라인 점검
2. 노즐을 청소하거나 교체하세요
부품 배치 오프셋 1. 노즐 변형
2. 교정 편차 1. 노즐을 교체하세요
2. 배치 좌표 재보정
부품 표면 스크래치 1. 노즐 재질이 너무 딱딱함
2. 너무 깊이 누르기 1. 대신 폴리우레탄 노즐을 사용하세요
2. Z축 매개변수 조정
높은 분사율 1. 노즐 마모
2. 부품이 사양에 맞지 않습니다. 1. 노즐을 교체하세요.
2. 구성 요소 크기 일치 확인
7. 대안 솔루션
원래 노즐: ASM SIPLACE 2007(정밀도는 높지만 비용이 더 많이 듭니다).
타사 호환 노즐: PH(파나소닉), NozzleMaster 및 기타 브랜드(호환성 확인 필요).
8. 결론
ASM SIPLACE 2007 노즐은 중대형 부품 취급에 이상적입니다. 견고한 설계, 높은 안정성, 그리고 다재다능함은 전력 전자 및 산업 제어 분야에 필수적인 요소입니다. 정기적인 유지보수, 정확한 작동, 그리고 시기적절한 교체는 생산 효율을 보장하는 핵심 요소입니다.