Buse ASM SIPLACE 2007 PN:03057850

La buse ASM SIPLACE 2007 est une buse de placement de composants de moyenne à grande taille, spécialement conçue pour les machines de placement SIPLACE de Siemens. Elle est principalement utilisée pour la prise et le placement de composants CMS de grande taille. Largement utilisée en production CMS grâce à sa grande stabilité, sa résistance à l'usure et sa polyvalence, elle est particulièrement adaptée aux besoins de production des secteurs de l'électronique industrielle, de l'électronique automobile et des modules de puissance.

2. Fonctions principales et matériaux applicables

(1) Principaux types de matériaux aspirés

Appareils d'alimentation :

TO-220, TO-247, DPAK et autres MOSFET/diodes de puissance

Condensateurs électrolytiques de grande taille (tels que φ10 mm ou plus)

Connecteurs :

Connecteurs carte à carte

Embases, sockets

Composants électromécaniques :

Relais, transformateurs, inductances

Composants de forme spéciale :

Dissipateurs thermiques, capots de blindage, composants de boîtiers métalliques

(2) Caractéristiques fonctionnelles

Conception à haute aspiration : l'ouverture du vide est grande et peut absorber de manière stable des composants plus lourds (prend généralement en charge 5 à 20 g).

Traitement antistatique : Certains modèles utilisent des matériaux antistatiques pour éviter d'endommager les composants sensibles.

Pointe résistante à l'usure : revêtement en carbure de tungstène ou en céramique pour prolonger la durée de vie.

3. Spécifications techniques

Spécifications des paramètres

Type de buse 2007 (numéro standard)

Taille des composants applicables 5 mm × 5 mm ~ 30 mm × 30 mm (selon le modèle spécifique)

Poids maximal des composants Environ 20 g (doit être utilisé avec un générateur de vide poussé)

Matériau du corps : acier inoxydable (SUS304)

Pointe : Carbure de tungstène/polyuréthane (anti-rayures)

Norme d'interface Compatible avec les têtes de placement de la série SIPLACE CP (telles que CP20, CP12)

Besoin de vide -70 kPa ~ -90 kPa (ajusté en fonction du poids du composant)

4. Conception structurelle

(1) Structure mécanique

Corps : traitement de précision en acier inoxydable pour garantir une utilisation à long terme sans déformation.

Pointe de la buse :

Conception à tête plate : adaptée aux composants plats (tels que les dissipateurs thermiques).

Conception de rainure : Certains modèles ont une structure concave pour faciliter l'adsorption des composants avec des broches.

Bague d'étanchéité : Silicone/joint torique pour assurer l'étanchéité au vide.

(2) Modèles spéciaux

2007-ESD : Version antistatique pour composants sensibles.

2007-HV : Version à vide poussé pour composants plus lourds.

5. Précautions d'emploi

(1) Installation et fonctionnement

Associez correctement la tête de placement : vérifiez que la buse est compatible avec la tête de placement telle que CP20/CP12.

Test de pression sous vide : vérifiez l'absence de fuite de vide après l'installation de la nouvelle buse.

Réglage de la hauteur de l'axe Z : les composants de grande taille nécessitent une course descendante plus importante pour éviter les collisions.

(2) Entretien

Nettoyage régulier :

Utilisez un nettoyeur à ultrasons (alcool + eau déionisée) pour éliminer les résidus de pâte à souder.

Vérifiez l’usure de la pointe et remplacez-la si nécessaire.

Contrôle d'étanchéité : Utilisez un détecteur de vide pour tester le taux de fuite tous les mois.

(3) Tabous

Interdictions d'utilisation en surpoids : Les composants de plus de 20 g doivent être remplacés par des buses spéciales.

Évitez les collisions avec le PCB : les grandes buses rayent facilement les tampons, la hauteur doit donc être calibrée avec précision.

6. Problèmes courants et solutions

Phénomène de défaut Cause possible Solution

Cueillette instable 1. Vide insuffisant

2. Blocage de la buse 1. Vérifiez la conduite de vide

2. Nettoyez ou remplacez la buse

Décalage de placement des composants 1. Déformation de la buse

2. Écart d'étalonnage 1. Remplacer la buse

2. Recalibrer les coordonnées de placement

Rayures de surface des composants 1. Le matériau de la buse est trop dur

2. Appuyez trop profondément 1. Utilisez plutôt une buse en polyuréthane

2. Ajuster les paramètres de l'axe Z

Taux de projection élevé 1. Usure de la buse

2. Les composants ne sont pas conformes aux spécifications 1. Remplacez la buse

2. Vérifier la correspondance de la taille des composants

7. Solutions alternatives

Buse d'origine : ASM SIPLACE 2007 (haute précision, mais coût plus élevé).

Buses compatibles tierces : telles que PH (Panasonic), NozzleMaster et d'autres marques (la compatibilité doit être vérifiée).

8. Conclusion

Les buses ASM SIPLACE 2007 sont idéales pour la manipulation de composants de moyenne et grande taille. Leur conception robuste, leur grande stabilité et leur polyvalence les rendent indispensables dans les domaines de l'électronique de puissance et du contrôle industriel. Un entretien régulier, un fonctionnement correct et un remplacement rapide sont essentiels pour garantir l'efficacité de la production.