Besi Datacon 8800 haꞌehína peteĩ chip ijyvatevévaÑembojoaju Mba'eka, ojeporúva tenonderãite tecnología envasado 2.5D ha 3D-pe g̃uarã, koꞌetevéramo TSV (Through Silicon Via) purupyrã

Características●Exactitud ± 3 μm @ 3s●Pegamento dispensación/jetting reheguaHa'e Ñembojoaju●Trazabilidad fuente material rehegua oñembotuichave hagua control de calidad●Diseño cabeza de soldadura patentada●Manije de sustrato 8” x 8” peve●Opciones●Capacidad de chip flip●curing UVDimensionesW x D x H2,150

Sistema MRSI reheguaHa'eBonder ha'e peteî producto Grupo Mycronic, ojesarekóva ome'ëvo totalmente automático, alta precisión, ultraflexibleHa'e Ñembojoajusistema, ojeporúva heta industria optoelectrónica-pe

ASMPT mba'éva SD8312 soldadura suave totalmente automáticaHa'esistema bonder ha'e peteî dispositivo avanzado ojejapóva procesamiento oblea 12 pulgadas, orekóva capacidad procesamiento marco de plomo alta densidad ha plomoHa'e Ñembojoajupya'eterei. Pe sistema oĩ porã pe semicono de potencia-pe g̃uarã

AD420XL omeꞌe solución pick and place Mini LED velocidad yvate, precisión yvate rehegua umi BLU LCD tuichávape g̃uarã (dimming local-pe g̃uarã) ha umi pantalla LED tono ultra-fino rehegua, orekóva capacidad de manejo chip michĩva, michĩva chip LED 2 x 4 mil-icha *. Aguyje pe XY corr

Características● Generación pyahu orekóva capacidad yvate serie AD8312Ha'ebonders omoî norma pyahu industria-pe guarã● Diseño universal mesa de trabajo, iporãva oñeprocesa haguã marco de plomo de alta densidad● Ojeguereko heta configuración ombohovái haguã iñambuéva mercado remikotevẽ● AD8312P

Umi especificación ha dimensión orekóva ASMPT totalmente automáticoHa'e Ñembojoajusistema ha e ko aichagua:Dimensiones: Ipukukue x Ipukukue x Ipukukue 1.970 x 1.350 x 2.190 mm