Besi Datacon 8800 es un chip avanzadoVinculación Máquina, utilizado principalmente para tecnología de envasado 2.5D y 3D, especialmente aplicaciones TSV (Through Silicon Via)

Características ● Precisión ± 3 µm a 3 s ● Dispensación/inyección de pegamento paraEl Vinculación● Rastreabilidad de la fuente del material para un mejor control de calidad ● Diseño de cabezal de soldadura patentado ● Manejo de sustrato de hasta 8” x 8” ● Opciones ● Capacidad de chip invertido ● Curado UV Dimensiones An. x Pr. x Al. 2150

Sistemas MRSIElBonder es un producto del Grupo Mycronic, que se centra en proporcionar soluciones totalmente automáticas, de alta precisión y ultraflexibles.El Vinculaciónsistemas, que se utilizan ampliamente en la industria optoelectrónica

Soldadura blanda totalmente automática SD8312 de ASMPTElEl sistema de unión es un dispositivo avanzado diseñado para el procesamiento de obleas de 12 pulgadas, con capacidades de procesamiento de marcos conductores de alta densidad y tecnología líder.El VinculaciónVelocidad. El sistema es adecuado para semiconductores de potencia.

El AD420XL ofrece soluciones COB Mini LED de alta velocidad y alta precisión para la selección y colocación de pantallas LCD BLU de gran tamaño (para atenuación local) y pantallas LED de paso ultrafino, con capacidades de manejo de chips pequeños, tan pequeños como chips LED de 2 x 4 mil*. Gracias a la corrección XY

Características● Serie AD8312 de nueva generación y alta capacidadElLos soldadores establecen nuevos estándares para la industria ● Diseño de mesa de trabajo universal, adecuado para procesar marcos de conductores de alta densidad ● Disponible en múltiples configuraciones para satisfacer diferentes necesidades del mercado ● AD8312P

Las especificaciones y dimensiones del ASMPT completamente automáticoEl VinculaciónLas dimensiones del sistema son las siguientes: Dimensiones: An x Pr x Al 1.970 x 1.350 x 2.190 mm