Besi Datacon 8800 ass en fortgeschratt ChipBindung Maschinn, haaptsächlech fir 2.5D an 3D Verpackungstechnologie benotzt, besonnesch TSV (Through Silicon Via) Uwendungen

Feature ● Genauegkeet ± 3 µm @ 3 s ● Klebverdeelung / Jetting firDéi Bindung●Materialquelle Traceabilitéit fir verstäerkte Qualitéitskontroll ● Patentéiert Lötkopf Design ● Bis zu 8 "x 8" Substrathandhabung ● Optiounen ● Flip Chip Kapazitéit ● UV Aushärt Dimensiounen W x D x H2,150

MRSI SystemerDéiBonder ass e Produkt vun der Mycronic Group, déi sech op voll automatesch, héichpräzis, ultra-flexibel liwwertDéi BindungSystemer, déi wäit an der Optoelektronikindustrie benotzt ginn

ASMPT's SD8312 voll automatesch mëll solderDéiBonder System ass en fortgeschratt Apparat entworf fir 12-Zoll Wafer Veraarbechtung, mat héijer Dicht Lead Frame Veraarbechtungsfäegkeeten a féierendDéi BindungVitesse. De System ass gëeegent fir d'Muecht semicon

AD420XL bitt High-Speed, High-Präzisioun Pick a Place Mini LED COB Léisunge fir grouss Gréisst LCD BLUs (fir lokal Dimmung) an ultra-fein Pitch LED Displays, mat klengen Chip Handhabungsfäegkeeten, sou kleng wéi 2 x 4 mil LED Chips *. Dank dem XY Corr

Features● Nei Generatioun héich Kapazitéit AD8312 SerieDéiBonders setzen nei Standarde fir d'Industrie ● Universal Worktable Design, gëeegent fir d'Veraarbechtung vu High-Density Leadframes ● Verfügbar a verschidde Konfiguratiounen fir verschidde Maartbedürfnisser z'erreechen● AD8312P

D'Spezifikatioune an Dimensiounen vun der ASMPT voll automateschDéi BindungSystem sinn wéi follegt: Dimensiounen: B x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm