Besi Datacon 8800 — усовершенствованный чипСклеивание Машина, в основном используется для технологий 2.5D и 3D корпусирования, особенно для приложений TSV (сквозные кремниевые отверстия)

Характеристики●Точность ± 3 мкм при 3 с●Распределение/струйная подача клея дляThe Склеивание●Отслеживание источника материала для улучшенного контроля качества●Запатентованная конструкция паяльной головки●Обработка подложек размером до 8” x 8”●Опции●Возможность переворачивания кристалла●УФ-отверждениеРазмерыШ x Г x В2,150

Системы МРСИTheBonder — это продукт компании Mycronic Group, которая специализируется на предоставлении полностью автоматизированных, высокоточных и сверхгибких решений.The Склеиваниесистемы, которые широко используются в оптоэлектронной промышленности

Полностью автоматический аппарат для мягкой пайки SD8312 от ASMPTTheСистема бондера — это современное устройство, предназначенное для обработки 12-дюймовых пластин, с возможностями обработки выводных рамок высокой плотности и передовыми технологиямиThe Склеиваниескорость. Система подходит для силовых полупроводников

AD420XL обеспечивает высокоскоростные, высокоточные решения по установке и установке Mini LED COB для крупногабаритных ЖК-дисплеев BLU (для локального затемнения) и светодиодных дисплеев со сверхмалым шагом, с возможностью обработки небольших чипов, таких как светодиодные чипы размером 2 x 4 мил*. Благодаря XY corr

Характеристики● Новое поколение серии AD8312 высокой емкостиTheСварочные установки устанавливают новые стандарты для отрасли ● Универсальная конструкция рабочего стола, подходящая для обработки рамок с выводами высокой плотности ● Доступно в нескольких конфигурациях для удовлетворения различных потребностей рынка ● AD8312P

Технические характеристики и размеры полностью автоматического АСМПТThe Склеиваниесистема имеет следующие размеры: Размеры: Ш x Г x В 1970 x 1350 x 2190 мм