Besi Datacon 8800 chippii sadarkaa olaanaa qabudhaBonding (Bonding) jedhu Maashinii, irra caalaa teeknooloojii paakeejii 2.5D fi 3D, keessumaa hojiiwwan TSV (Through Silicon Via) tiif kan oolu

Amaloota●Sirrummaa ± 3 μm @ 3s●Glue kennuu/jetting forIcha Bonding (Bonding) jedhu●To’annoo qulqullinaa fooyya’eef hordofamuu madda meeshaa●Diizaayinii mataa sooldirii paatentii qabu●Hanga 8” x 8” substrate qabachuu●Filannoowwan●Dandeettii chiip garagalchuu●UV curingDimensionsW x D x H2,150

Sirna MRSIIchaBonder oomisha Mycronic Group yoo ta'u, kunis guutummaatti ofumaan, sirritti ol'aanaa, ultra-flexible dhiyeessuu irratti xiyyeeffataIcha Bonding (Bonding) jedhusirnoota, kanneen indaastirii optoelektirooniksii keessatti bal’inaan itti fayyadaman

ASMPT's SD8312 guutummaatti ofumaan soft solderIchasirni bonder meeshaa sadarkaa olaanaa adeemsa weefar inchii 12f qophaa'e yoo ta'u, dandeettii adeemsa furmaata liidiin dhangala'aa guddaa qabuu fi dursaa qabaIcha Bonding (Bonding) jedhusaffisa. Sirnichi semicon humnaaf mijataadha

AD420XL saffisa olaanaa, sirritti ol’aanaa fudhachuu fi iddoo furmaata Mini LED COB LCD BLUs guddaa (local dimming) fi agarsiisa LED sagalee olka’aa-fine, dandeettii chiipsii xixiqqoo qabachuu, hamma 2 x 4 mil LED chips xiqqaa ta’e ni kenna *. Galata XY corr

Amaloota● Dhaloota haaraa dandeettii olaanaa AD8312 seriesIchaboonderoonni indaastirichaaf istaandaardii haaraa kaa’u● Dizaayinii minjaala hojii waliigalaa, furmaata liidiin dhangala’aa guddaa qabu adeemsisuuf mijatu● Fedhii gabaa adda addaa guutuuf qindaa’ina hedduudhaan kan argamu● AD8312P

Ispeesifikeeshinii fi safara ASMPT guutummaatti ofumaanIcha Bonding (Bonding) jedhusirni akka armaan gadiitti:Safara: Bal’ina x Bal’ina x Olka’iinsa 1,970 x 1,350 x 2,190 mm