Besi Datacon 8800 è un chip avanzatoLegame Macchina, utilizzato principalmente per la tecnologia di confezionamento 2.5D e 3D, in particolare per le applicazioni TSV (Through Silicon Via)

Caratteristiche●Precisione ± 3 µm @ 3s●Erogazione/getto di colla perIL Legame● Tracciabilità della fonte del materiale per un controllo di qualità migliorato ● Design brevettato della testa di saldatura ● Gestione di substrati fino a 8" x 8" ● Opzioni ● Capacità di flip chip ● Polimerizzazione UV Dimensioni L x P x A 2.150

Sistemi MRSIILBonder è un prodotto del Mycronic Group, che si concentra sulla fornitura di soluzioni completamente automatiche, ad alta precisione e ultra flessibiliIL Legamesistemi, ampiamente utilizzati nel settore optoelettronico

Saldatrice dolce completamente automatica SD8312 di ASMPTILIl sistema Bonder è un dispositivo avanzato progettato per l'elaborazione di wafer da 12 pollici, con capacità di elaborazione di telai portanti ad alta densità e leaderIL Legamevelocità. Il sistema è adatto per i semiconduttori di potenza

AD420XL fornisce soluzioni Mini LED COB pick and place ad alta velocità e alta precisione per LCD BLU di grandi dimensioni (per oscuramento locale) e display LED a passo ultra-fine, con capacità di gestione di chip di piccole dimensioni, fino a chip LED da 2 x 4 mil*. Grazie alla corr

Caratteristiche● Nuova generazione di serie AD8312 ad alta capacitàILi bonder stabiliscono nuovi standard per il settore● Design universale del tavolo da lavoro, adatto per la lavorazione di telai di piombo ad alta densità● Disponibile in più configurazioni per soddisfare le diverse esigenze del mercato● AD8312P

Le specifiche e le dimensioni dell'ASMPT completamente automaticoIL Legamesistema sono i seguenti: Dimensioni: L x P x A 1.970 x 1.350 x 2.190 mm