Besi Datacon 8800 est une puce avancéeCollage Machine, principalement utilisé pour la technologie d'emballage 2,5D et 3D, en particulier les applications TSV (Through Silicon Via)

Caractéristiques●Précision ± 3 µm à 3 s●Distribution/jet de colle pourLe Collage●Traçabilité de la source des matériaux pour un contrôle qualité amélioré●Conception de tête de soudage brevetée●Manipulation de substrats jusqu'à 8" x 8"●Options●Capacité de retournement de puce●Durcissement UVDimensionsL x P x H2 150

Systèmes MRSILeBonder est un produit du groupe Mycronic, qui se concentre sur la fourniture de machines entièrement automatiques, de haute précision et ultra-flexibles.Le Collagesystèmes largement utilisés dans l'industrie optoélectronique

Soudure tendre entièrement automatique SD8312 d'ASMPTLeLe système de liaison est un appareil avancé conçu pour le traitement de plaquettes de 12 pouces, avec des capacités de traitement de trame de plomb haute densité et des performances de pointe.Le Collagevitesse. Le système est adapté aux semi-conducteurs de puissance

L'AD420XL fournit des solutions Mini LED COB de pick and place à grande vitesse et haute précision pour les écrans LCD BLU de grande taille (pour la gradation locale) et les écrans LED à pas ultra-fin, avec des capacités de manipulation de petites puces, aussi petites que 2 puces LED de 4 mil*. Grâce à la correction XY

Caractéristiques● Série AD8312 haute capacité de nouvelle générationLeLes bonders établissent de nouvelles normes pour l'industrie● Conception de table de travail universelle, adaptée au traitement de cadres de connexion haute densité● Disponible dans plusieurs configurations pour répondre aux différents besoins du marché● AD8312P

Les spécifications et les dimensions de l'ASMPT entièrement automatiqueLe CollageLes caractéristiques du système sont les suivantes : Dimensions : L x P x H 1 970 x 1 350 x 2 190 mm