Besi Datacon 8800 to zaawansowany układWiązanie Maszyna, głównie stosowany w technologii pakowania 2,5D i 3D, szczególnie w zastosowaniach TSV (Through Silicon Via)

Cechy●Dokładność ± 3 µm w ciągu 3 s●Dozowanie/natryskiwanie klejuTen Wiązanie●Możliwość śledzenia źródła materiału w celu lepszej kontroli jakości●Opatentowana konstrukcja głowicy lutowniczej●Obsługa podłoża do 8” x 8”●Opcje●Możliwość stosowania chipów typu Flip●Utwardzanie UVWymiarySzer. x Gł. x Wys. 2150

Systemy MRSITenBonder to produkt grupy Mycronic, która koncentruje się na dostarczaniu w pełni automatycznych, wysoce precyzyjnych i niezwykle elastycznych rozwiązańTen Wiązaniesystemy, które są szeroko stosowane w przemyśle optoelektronicznym

W pełni automatyczna stacja lutownicza SD8312 firmy ASMPTTensystem bonder to zaawansowane urządzenie przeznaczone do obróbki płytek 12-calowych, z możliwością obróbki ramek wyprowadzeń o dużej gęstości i wiodącąTen Wiązanieprędkość. System jest odpowiedni do półprzewodników mocy

AD420XL zapewnia szybkie i precyzyjne rozwiązania typu pick and place Mini LED COB dla dużych wyświetlaczy LCD BLU (do lokalnego przyciemniania) i wyświetlaczy LED o bardzo małym rozstawie, z możliwością obsługi małych chipów, nawet 2 x 4 mil LED chips*. Dzięki XY corr

Cechy● Nowa generacja serii AD8312 o dużej pojemnościTenbondery wyznaczają nowe standardy dla branży● Uniwersalna konstrukcja stołu roboczego, odpowiednia do obróbki ramek wyprowadzeń o dużej gęstości● Dostępna w wielu konfiguracjach, aby sprostać różnym potrzebom rynku● AD8312P

Dane techniczne i wymiary w pełni automatycznego urządzenia ASMPTTen WiązanieWymiary systemu są następujące: Szerokość x Głębokość x Wysokość 1970 x 1350 x 2190 mm