Besi Datacon 8800 yra pažangus lustasKlijavimas Mašina, daugiausia naudojamas 2,5D ir 3D pakavimo technologijoms, ypač TSV (per silicio vidų) programoms

Savybės ●Tikslumas ± 3 µm @ 3s ●Klijų dozavimas / purškimasThe Klijavimas●Medžiagos šaltinio atsekamumas geresnei kokybės kontrolei ●Patentuotas litavimo galvutės dizainas ●Iki 8" x 8" substrato tvarkymas ●Parinktys ● Galimybė apversti lustą ● UV kietėjimas Matmenys P x S x A2 150

MRSI sistemosThe„Bonder“ yra „Mycronic Group“ produktas, kurio pagrindinis dėmesys skiriamas visiškai automatiniam, didelio tikslumo, itin lanksčiamThe Klijavimassistemos, kurios plačiai naudojamos optoelektronikos pramonėje

ASMPT SD8312 visiškai automatinis minkštasis litavimasThebonder sistema yra pažangus įrenginys, skirtas 12 colių plokštelių apdorojimui, turintis didelio tankio švino rėmelio apdorojimo galimybes irThe Klijavimasgreitis. Sistema tinka galios puskoniui

AD420XL siūlo didelės spartos, didelio tikslumo paėmimo ir išdėstymo Mini LED COB sprendimus, skirtus didelio dydžio LCD BLU (vietiniam pritemdymui) ir itin smulkaus žingsnio LED ekranams su mažų lustų tvarkymo galimybėmis, net 2 x 4 mln. LED lustų. *. Ačiū XY kor

Savybės● Naujos kartos didelės talpos AD8312 serijaThebonders nustato naujus pramonės standartus● Universalus darbo stalo dizainas, tinkamas didelio tankio švino rėmams apdoroti● Galimos kelios konfigūracijos, kad atitiktų skirtingus rinkos poreikius● AD8312P

Visiškai automatinio ASMPT specifikacijos ir matmenysThe KlijavimasSistema yra tokia: Matmenys: P x G x A 1 970 x 1 350 x 2 190 mm