Besi Datacon 8800 ist ein fortschrittlicher ChipVerklebung Maschine, hauptsächlich verwendet für 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologie, insbesondere TSV-Anwendungen (Through Silicon Via)

Merkmale●Genauigkeit ± 3 µm @ 3s●Klebstoffauftrag/-spritzen fürDer Verklebung●Rückverfolgbarkeit der Materialquelle für verbesserte Qualitätskontrolle●Patentiertes Lötkopfdesign●Handhabung von Substraten bis zu 8 x 8 Zoll●Optionen●Flip-Chip-Fähigkeit●UV-HärtungAbmessungenB x T x H2.150

MRSI-SystemeDerBonder ist ein Produkt der Mycronic Group, die sich auf die Bereitstellung vollautomatischer, hochpräziser, ultraflexiblerDer VerklebungSysteme, die in der optoelektronischen Industrie weit verbreitet sind

ASMPTs vollautomatischer Weichlötautomat SD8312DerDas Bonder-System ist ein fortschrittliches Gerät für die 12-Zoll-Wafer-Verarbeitung, mit hochdichten Leadframe-Verarbeitungsfunktionen und führendenDer VerklebungGeschwindigkeit. Das System ist für den Leistungshalbleiter geeignet

AD420XL bietet schnelle, hochpräzise Pick-and-Place-Mini-LED-COB-Lösungen für großformatige LCD-BLUs (für lokales Dimmen) und LED-Displays mit ultrafeinem Pitch, mit kleinen Chip-Handling-Fähigkeiten, so klein wie 2 x 4 mil LED-Chips*. Dank der XY-Korrektur

Merkmale● Neue Generation hochleistungsfähiger AD8312-SerieDerBonder setzen neue Maßstäbe für die Branche● Universelles Arbeitstischdesign, geeignet für die Verarbeitung von hochdichten Leadframes● In mehreren Konfigurationen erhältlich, um den unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden● AD8312P

Die Spezifikationen und Abmessungen des ASMPT VollautomatenDer VerklebungDie Abmessungen des Systems lauten wie folgt: Maße: B x T x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm