半導体パッケージング用タレット式テープ＆リールマシン

個々のデバイスを取り扱い、向きを確認し、キャリアテープポケットに配置し、カバーテープを貼付し、完成した出力物をリールに巻き取ります。検査、テスト、マーキング、リール交換機能は、機械の構成によって異なります。

多くの場合そうですが、通常、機械はパッケージやテープフォーマットごとに、適切なガイド、ノズル、キャリアテープトラック、リールハードウェア、カメラレシピ、その他の交換部品を必要とします。

ヒートシールテープは、温度、圧力、保持時間を制御して使用します。感圧テープは、加熱シール工程を用いず、接着剤とローラーの圧力に依存します。使用する機械は、承認されたテープシステムに適合している必要があります。

一部のプラットフォームでは、マーキング、コード、表面、リード、パッド、側壁、またはポケット内検査を統合できます。実際のカメラ、照明、ソフトウェア、およびステーションのレイアウトは、使用可能な機械で確認する必要があります。

デバイスのパッケージ、寸法、向き、入力メディア、キャリアテープの図面、カバーテープ、リールサイズ、必要な検査、スループット目標、希望する機器の状態、および仕向国を送付してください。

ポケットの適合性、装着位置と向き、カバーテープの位置合わせ、シールの連続性、剥離力、巻き取り張力、リール送り、リーダーとトレーラーの長さ、数量記録、バーコードデータ、および下流フィーダーとの互換性を確認してください。