Швидкий пошук
Пошук за категорією
РозгорнутиПошук за брендом
РозгорнутиНайчастіші запитання щодо SMT-машин
РозгорнутиВи коли-небудь замислювалися, наскільки швидко насправді працює пакувальна машина? Це одне з найпоширеніших питань, яке люди ставлять, розглядаючи автоматизовані рішення для пакування. Тож давайте заглибимося в це питання та подивимося, що впливає на швидкість цих...
Коли ви чуєте термін «автоматизована пакувальна машина», ви можете уявити собі футуристичного робота, який швидко збирає та пакує продукти. Хоча це не зовсім науково-фантастичні, автоматизовані пакувальні машини революціонізували...
Вибір відповідної машини розташування SMT потребує розглянути такі аспекти:Clear productio
Ми пропонуємо різні відомі бренди комплектного обладнання SMT. SMT (технологія поверхневого монтажу)
SAKI 3Si-LS3EX — це високопродуктивне обладнання для 3D-інспекції паяльної пасти (SPI, Solder Paste Inspection), розроблене для високоточних виробничих ліній SMT (технологія поверхневого монтажу).
Використовується для виробничої лінії SMT після друку та перед нанесенням патчів для визначення тривимірних параметрів, таких як об'єм паяльної пасти, висота, форма тощо.
Високоточний тривимірний рентгенівський контроль для складання друкованих плат (PCBA), особливо для прихованих паяних з'єднань та внутрішніх структурних дефектів, таких як BGA, CSP, QFN.
Швидка перевірка складання друкованих плат для середньої та задньої частини виробничих ліній поверхневого монтажу (після паяння оплавленням), з акцентом на високу вартість, продуктивність та стабільний рівень виявлення
Тип: Високоточне 3D автоматичне оптичне інспекційне обладнання (AOI)
Використовується для високоточної тривимірної перевірки якості після складання друкованих плат на виробничих лініях SMT (технологія поверхневого монтажу), щоб забезпечити безпеку паяних з'єднань, монтажу компонентів тощо.
Технологія виявлення: технологія 3D-стереовізуалізації в поєднанні з багатокутовим джерелом світла та камерою високої роздільної здатності.
SAKI BF-10D — це високоточне автоматичне оптичне інспекційне обладнання (AOI) для 2D-інспекції, випущене японською компанією SAKI, призначене для надточних друкованих плат (таких як підкладки ІС, FPC, плати високої щільності HDI).
SAKI BF-Tristar II в основі своєї концепції лежить «висока точність + висока ефективність + інтелект» завдяки інноваційному поєднанню мультиспектральної оптичної системи
Скористайтеся досвідом та знаннями Geekvalue, щоб вивести свій бренд на новий рівень.
Зверніться до експерта з продажу
Зверніться до нашої команди з продажу, щоб обговорити індивідуальні рішення, які ідеально відповідають потребам вашого бізнесу та відповісти на будь-які ваші запитання.
© Усі права захищено. Технічна підтримка: TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho