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EspandiDomande frequenti sulle macchine SMT
EspandiVi siete mai chiesti quanto è veloce una macchina confezionatrice? È una delle domande più comuni quando si cercano soluzioni di confezionamento automatizzate. Quindi, approfondiamo l'argomento e vediamo cosa influenza la velocità di queste...
Quando senti il termine "macchina confezionatrice automatica", potresti immaginare un robot futuristico che assembla e confeziona rapidamente prodotti. Pur non essendo fantascienza, le macchine confezionatrici automatiche hanno rivoluzionato...
La scelta di una macchina di posizionamento SMT adatta richiede di considerare i seguenti aspetti:
Forniamo varie marche ben note di attrezzatura di linea completa SMT. SMT (tecnologia di montaggio superficiale)
SAKI 3Si-LS3EX è un'apparecchiatura di ispezione della pasta saldante 3D ad alte prestazioni (SPI, Solder Paste Inspection), progettata per linee di produzione SMT (tecnologia a montaggio superficiale) ad alta precisione.
Utilizzato per la linea di produzione SMT dopo la stampa e prima della patch per rilevare parametri tridimensionali come volume, altezza, forma, ecc. della pasta saldante.
Ispezione a raggi X tridimensionale ad alta precisione per l'assemblaggio di PCB (PCBA), in particolare per giunzioni di saldatura nascoste e difetti strutturali interni quali BGA, CSP, QFN.
Ispezione rapida dell'assemblaggio PCB per la parte centrale e posteriore delle linee di produzione SMT (dopo la saldatura a riflusso), concentrandosi su prestazioni a costi elevati e velocità di rilevamento stabile
Tipo: Apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D ad alta precisione (AOI)
Utilizzato per l'ispezione di qualità tridimensionale ad alta precisione dopo l'assemblaggio di PCB nelle linee di produzione SMT (tecnologia a montaggio superficiale) per garantire che i giunti di saldatura, il montaggio dei componenti, ecc.
Tecnologia di rilevamento: tecnologia di imaging stereo 3D, combinata con sorgente luminosa multi-angolo e telecamera ad alta risoluzione.
SAKI BF-10D è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica 2D ad alta precisione (AOI) lanciata da SAKI in Giappone, progettata per PCB ad altissima precisione (come substrato IC, FPC, scheda HDI ad alta densità)
SAKI BF-TristarⅡ si basa su "alta precisione + alta efficienza + intelligenza" e, attraverso l'innovativa combinazione del sistema ottico multispettrale,
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