Máquina SAKI SMT 2D AOI BF-TristarⅡ

A seguir está uma introdução abrangente e detalhada ao SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Princípio de Imagem Óptica

Tecnologia de iluminação de campo claro:

A superfície do PCB é iluminada por uma fonte de luz LED multiangular de alto brilho (combinação vermelho/verde/azul/branco), e a diferença de refletividade entre a junta de solda e o material de fundo é usada para capturar imagens de alto contraste. Juntas de solda lisas apresentam reflexão espelhada (área brilhante), enquanto áreas defeituosas (como rachaduras e estanho insuficiente) são exibidas como áreas escuras devido à reflexão difusa.

Imagem síncrona de trilha dupla:

Dois conjuntos de câmeras de matriz linear de alta resolução (até 10 μm/pixel) escaneiam as superfícies superior e inferior do PCB de forma sincronizada, combinadas com um processador de imagem de alta velocidade para análise em tempo real.

1.2 Lógica de Detecção de Defeitos

Correspondência de modelos: compare as diferenças de posição e forma entre a biblioteca de componentes/juntas de solda padrão e a imagem real.

Análise geométrica/em escala de cinza: determine defeitos como juntas de solda fria e pontes por meio da distribuição de brilho das juntas de solda e integridade do contorno.

Classificação assistida por IA: algoritmos de aprendizado profundo extraem características de defeitos complexos (como colapso de esfera de solda BGA) para reduzir erros de julgamento.

2. Principais vantagens

Dimensões de vantagem Desempenho específico

Precisão de detecção Pode identificar componentes 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) e defeitos de solda em nível de mícron (como rachaduras de 5 μm).

Velocidade e eficiência O design de detecção de trilha dupla atinge 0,25 segundos/ponto, o que é mais de 30% mais rápido que o AOI de trilha única.

Adaptabilidade Suporta cenários complexos, como PCB rígido, FPC (placa flexível) e solda sem chumbo altamente reflexiva.

Otimização de autoaprendizagem do algoritmo de IA inteligente, taxa de alarmes falsos <0,1%, reduzindo custos de reinspeção manual.

Extensibilidade Pode ser vinculado com SPI, ICT e outros equipamentos para construir um circuito fechado de qualidade de processo completo.

3. Características técnicas

3.1 Projeto de hardware

Sistema de iluminação multiespectral:

Fonte de luz LED programável de 8 direções, suporta ajuste dinâmico de comprimento de onda e ângulo, para atender às necessidades de detecção de diferentes soldas (como SAC305 e SnPb).

Estrutura mecânica de alta rigidez:

Base de mármore + acionamento por motor linear para garantir estabilidade de digitalização (precisão de posicionamento de repetição ±5μm).

3.2 Funções do software

Análise de simulação 3D:

Reconstrua informações de altura da junta de solda com base em imagens 2D e detecte indiretamente defeitos 3D, como empenamento e pasta de solda insuficiente.

Gerenciamento de receitas:

Pode armazenar mais de 1.000 programas de inspeção e suportar troca de modelos de produtos com apenas um clique.

4. Especificações

Categoria Especificações detalhadas

Faixa de inspeção Tamanho do PCB: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm (placa extragrande personalizável)

Resolução óptica padrão 10μm/pixel (até 5μm/pixel opcional)

Velocidade de inspeção 0,25~0,5 segundos/ponto de inspeção (dependendo da complexidade)

Interface de comunicação SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, suporte à integração do sistema MES

Requisitos de energia CA 200-240 V, 50/60 Hz, consumo de energia ≤ 1,5 kW

5. Módulos funcionais

5.1 Funções principais de inspeção

Inspeção da junta de solda:

Juntas de solda SMT: esfera de solda BGA faltando, ponte, solda fria, offset.

Soldas passantes: baixa penetração de estanho, furos.

Inspeção de componentes:

Inversão de polaridade, peças erradas, lápide, capotamento, danos.

Inspeção de aparência:

Poluição da superfície da placa, caracteres borrados, arranhões na máscara de solda.

5.2 Funções auxiliares

Ligação de dados SPI: importe resultados de inspeção de pasta de solda, correlacione e analise a qualidade da moldagem da junta de solda.

Marcação NG: acionar a máquina de marcação ou etiquetadora para marcar a posição do defeito.

Rastreabilidade de dados: armazene imagens e resultados de inspeção, suporte análise estatística de qualidade de lote.

6. Função atual

6.1 Controle de qualidade

Taxa de interceptação de defeitos >99%: substitua a inspeção visual manual no final da linha de produção SMT para eliminar inspeções perdidas.

Otimização do processo: feedback dos parâmetros de calibração da máquina de posicionamento por meio de estatísticas de distribuição de defeitos (como deslocamento concentrado).

6.2 Controle de custos

Reduza os custos de retrabalho: a detecção precoce de defeitos pode reduzir perdas de refugo em processos subsequentes.

Melhore a taxa de aprovação: reduza o tempo de inatividade desnecessário causado por erros de julgamento por meio de inspeção de alta precisão.

6.3 Aplicações Industriais

Eletrônicos de consumo: detecção de micro juntas de solda em placas-mãe de celulares.

Eletrônica automotiva: garantia de confiabilidade de placas de ECU em ambientes de alta temperatura e alta vibração.

Equipamentos médicos: atendem aos rigorosos requisitos de inspeção de qualidade da ISO 13485.

7. Resumo

O SAKI BF-TristarⅡ tem como base "alta precisão + alta eficiência + inteligência" e, por meio da combinação inovadora de sistema óptico multiespectral, algoritmo de IA e arquitetura de trilha dupla, tornou-se uma solução econômica no campo de AOI 2D, especialmente adequada para fabricação de eletrônicos de precisão que busca zero defeitos.