Máquina SAKI SMT 2D AOI BF-TristarⅡ

La siguiente es una introducción completa y detallada a SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Principio de formación de imágenes ópticas

Tecnología de iluminación de campo brillante:

La superficie de la placa de circuito impreso (PCB) se ilumina mediante una fuente de luz LED multiángulo de alto brillo (combinación rojo/verde/azul/blanco), y la diferencia de reflectividad entre la soldadura y el material de fondo se aprovecha para capturar imágenes de alto contraste. Las soldaduras lisas muestran un reflejo especular (zona brillante), mientras que las áreas defectuosas (como grietas y falta de estaño) se muestran como zonas oscuras debido a la reflexión difusa.

Imágenes sincrónicas de doble pista:

Dos conjuntos de cámaras de matriz lineal de alta resolución (hasta 10 μm/píxel) escanean las superficies superior e inferior de la PCB de forma sincrónica, combinadas con un procesador de imágenes de alta velocidad para el análisis en tiempo real.

1.2 Lógica de detección de defectos

Coincidencia de plantillas: compare las diferencias de posición y forma entre la biblioteca de componentes/juntas de soldadura estándar y la imagen real.

Análisis geométrico/en escala de grises: determine defectos como uniones de soldadura frías y puentes mediante la distribución del brillo de las uniones de soldadura y la integridad del contorno.

Clasificación asistida por IA: los algoritmos de aprendizaje profundo extraen características de defectos complejos (como el colapso de la bola de soldadura BGA) para reducir los errores de juicio.

2. Ventajas principales

Dimensiones de la ventaja Rendimiento específico

Precisión de detección Puede identificar componentes 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) y defectos en las uniones de soldadura a nivel micrométrico (como grietas de 5 μm).

Velocidad y eficiencia El diseño de detección de doble pista logra 0,25 segundos/punto, lo que es más del 30 % más rápido que el AOI de pista única.

Adaptabilidad Admite escenarios complejos como PCB rígida, FPC (placa flexible) y soldadura sin plomo altamente reflectante.

Optimización de autoaprendizaje del algoritmo de IA inteligente, tasa de falsas alarmas <0,1%, lo que reduce los costos de reinspección manual.

Extensibilidad Se puede vincular con SPI, ICT y otros equipos para construir un circuito cerrado de calidad de proceso completo.

3. Características técnicas

3.1 Diseño de hardware

Sistema de iluminación multiespectral:

Fuente de luz LED programable de 8 direcciones, admite ajuste dinámico de longitud de onda y ángulo, para satisfacer las necesidades de detección de diferentes soldaduras (como SAC305 y SnPb).

Estructura mecánica de alta rigidez:

Base de mármol + motor lineal para garantizar la estabilidad del escaneo (precisión de posicionamiento repetido ±5 μm).

3.2 Funciones del software

Análisis de simulación 3D:

Reconstruya la información de la altura de la junta de soldadura basándose en imágenes 2D y detecte indirectamente defectos 3D como deformaciones y pasta de soldadura insuficiente.

Gestión de recetas:

Puede almacenar más de 1000 programas de inspección y admitir el cambio de modelos de productos con un solo clic.

4. Especificaciones

Categoría Especificaciones detalladas

Rango de inspección Tamaño de PCB: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm (placa extragrande personalizable)

Resolución óptica estándar 10 μm/píxel (hasta 5 μm/píxel opcional)

Velocidad de inspección 0,25~0,5 segundos/punto de inspección (según la complejidad)

Interfaz de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, compatible con la integración del sistema MES

Requisitos de alimentación CA 200-240 V, 50/60 Hz, consumo de energía ≤1,5 ​​kW

5. Módulos funcionales

5.1 Funciones básicas de inspección

Inspección de la junta de soldadura:

Juntas de soldadura SMT: bola de soldadura BGA faltante, puenteo, soldadura en frío, desplazamiento.

Uniones de soldadura mediante orificios pasantes: mala penetración del estaño, agujeros.

Inspección de componentes:

Inversión de polaridad, piezas incorrectas, lápida, vuelco, daño.

Inspección de apariencia:

Contaminación de la superficie de la placa, caracteres borrosos, rayones en la máscara de soldadura.

5.2 Funciones auxiliares

Vinculación de datos SPI: importe los resultados de la inspección de pasta de soldadura, correlacione y analice la calidad del moldeo de la unión de soldadura.

Marcado NG: active la máquina marcadora o etiquetadora para marcar la posición del defecto.

Trazabilidad de datos: almacene imágenes y resultados de inspección y respalde el análisis estadístico de la calidad del lote.

6. Rol real

6.1 Control de calidad

Tasa de intercepción de defectos > 99%: reemplace la inspección visual manual al final de la línea de producción SMT para eliminar las inspecciones omitidas.

Optimización de procesos: retroalimentación de los parámetros de calibración de la máquina de colocación a través de estadísticas de distribución de defectos (como el desplazamiento concentrado).

6.2 Control de costes

Reducir los costes de reproceso: la detección temprana de defectos puede reducir las pérdidas de desechos en procesos posteriores.

Mejore la tasa de aprobación: reduzca el tiempo de inactividad innecesario causado por errores de juicio mediante una inspección de alta precisión.

6.3 Aplicaciones industriales

Electrónica de consumo: detección de micro uniones de soldadura en placas base de teléfonos móviles.

Electrónica automotriz: garantía de confiabilidad de placas ECU en entornos de alta temperatura y alta vibración.

Equipo médico: cumple con los estrictos requisitos de inspección de calidad de la norma ISO 13485.

7. Resumen

SAKI BF-TristarⅡ toma "alta precisión + alta eficiencia + inteligencia" como su núcleo, y a través de la combinación innovadora de sistema óptico multiespectral, algoritmo de IA y arquitectura de doble pista, se ha convertido en una solución rentable en el campo de AOI 2D, especialmente adecuada para la fabricación de electrónica de precisión que busca cero defectos.