Máy SAKI SMT 2D AOI BF-TristarⅡ

Sau đây là phần giới thiệu toàn diện và chi tiết về SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Nguyên lý hình ảnh quang học

Công nghệ chiếu sáng trường sáng:

Bề mặt PCB được chiếu sáng bằng nguồn sáng LED độ sáng cao đa góc (kết hợp đỏ/xanh lá/xanh lam/trắng) và sự khác biệt về độ phản xạ giữa mối hàn và vật liệu nền được sử dụng để chụp ảnh có độ tương phản cao. Mối hàn mịn cho thấy phản xạ gương (khu vực sáng), trong khi các khu vực lỗi (như vết nứt và thiếc không đủ) được hiển thị dưới dạng vùng tối do phản xạ khuếch tán.

Hình ảnh đồng bộ theo dõi kép:

Hai bộ camera mảng tuyến tính có độ phân giải cao (lên đến 10μm/pixel) quét bề mặt trên và dưới của PCB một cách đồng bộ, kết hợp với bộ xử lý hình ảnh tốc độ cao để phân tích thời gian thực.

1.2 Logic phát hiện lỗi

So sánh mẫu: So sánh sự khác biệt về vị trí và hình dạng giữa thư viện mối hàn/linh kiện tiêu chuẩn và hình ảnh thực tế.

Phân tích hình học/thang độ xám: Xác định các khuyết tật như mối hàn nguội và cầu nối bằng cách phân bổ độ sáng mối hàn và tính toàn vẹn của đường viền.

Phân loại hỗ trợ AI: Thuật toán học sâu trích xuất các đặc điểm cho các lỗi phức tạp (chẳng hạn như bi hàn BGA bị sập) để giảm thiểu sai sót.

2. Ưu điểm cốt lõi

Kích thước ưu điểm Hiệu suất cụ thể

Độ chính xác phát hiện Có thể xác định các thành phần 01005 (0,4mm×0,2mm) và các lỗi mối hàn ở cấp độ micron (như vết nứt 5μm).

Tốc độ và hiệu quả Thiết kế phát hiện theo dõi kép đạt 0,25 giây/điểm, nhanh hơn 30% so với AOI theo dõi đơn.

Khả năng thích ứng Hỗ trợ các tình huống phức tạp như PCB cứng, FPC (bo mạch linh hoạt) và mối hàn không chì có độ phản xạ cao.

Thuật toán AI thông minh tự học tối ưu, tỷ lệ báo động giả <0,1%, giảm chi phí kiểm tra lại thủ công.

Khả năng mở rộng Có thể liên kết với SPI, ICT và các thiết bị khác để xây dựng một vòng khép kín chất lượng toàn diện.

3. Tính năng kỹ thuật

3.1 Thiết kế phần cứng

Hệ thống chiếu sáng đa quang phổ:

Nguồn sáng LED có thể lập trình 8 hướng, hỗ trợ điều chỉnh động bước sóng và góc, đáp ứng nhu cầu phát hiện của các loại hàn khác nhau (như SAC305 và SnPb).

Cấu trúc cơ học có độ cứng cao:

Đế bằng đá cẩm thạch + động cơ tuyến tính để đảm bảo độ ổn định khi quét (độ chính xác định vị lặp lại ±5μm).

3.2 Chức năng phần mềm

Phân tích mô phỏng 3D:

Tái tạo thông tin chiều cao mối hàn dựa trên hình ảnh 2D và gián tiếp phát hiện các lỗi 3D như cong vênh và thiếu kem hàn.

Quản lý công thức:

Có thể lưu trữ hơn 1000 chương trình kiểm tra và hỗ trợ chuyển đổi mô hình sản phẩm chỉ bằng một cú nhấp chuột.

4. Thông số kỹ thuật

Thể loại Thông số kỹ thuật chi tiết

Phạm vi kiểm tra Kích thước PCB: 50mm×50mm ~ 510mm×460mm (bảng cực lớn có thể tùy chỉnh)

Độ phân giải quang học Tiêu chuẩn 10μm/pixel (tùy chọn lên đến 5μm/pixel)

Tốc độ kiểm tra 0,25~0,5 giây/điểm kiểm tra (tùy thuộc vào độ phức tạp)

Giao diện truyền thông SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, hỗ trợ tích hợp hệ thống MES

Yêu cầu về nguồn điện AC 200-240V, 50/60Hz, mức tiêu thụ điện ≤1.5kW

5. Các mô-đun chức năng

5.1 Chức năng kiểm tra cốt lõi

Kiểm tra mối hàn:

Mối hàn SMT: Thiếu bi hàn BGA, hàn cầu, hàn nguội, hàn lệch.

Mối hàn xuyên lỗ: thiếc thẩm thấu kém, có lỗ.

Kiểm tra thành phần:

Đảo ngược cực, sai bộ phận, bia mộ, lật xe, hư hỏng.

Kiểm tra ngoại quan:

Bề mặt bo mạch bị bẩn, ký tự bị mờ, mặt nạ hàn bị xước.

5.2 Chức năng phụ trợ

Liên kết dữ liệu SPI: nhập kết quả kiểm tra kem hàn, đối chiếu và phân tích chất lượng đúc mối hàn.

Đánh dấu NG: kích hoạt máy đánh dấu hoặc máy dán nhãn để đánh dấu vị trí lỗi.

Truy xuất dữ liệu: lưu trữ hình ảnh và kết quả kiểm tra, hỗ trợ phân tích thống kê chất lượng lô.

6. Vai trò thực tế

6.1 Kiểm soát chất lượng

Tỷ lệ phát hiện lỗi>99%: thay thế việc kiểm tra trực quan thủ công ở cuối dây chuyền sản xuất SMT để loại bỏ việc kiểm tra bị bỏ sót.

Tối ưu hóa quy trình: phản hồi cho các thông số hiệu chuẩn của máy sắp xếp thông qua số liệu thống kê phân phối khuyết tật (chẳng hạn như độ lệch tập trung).

6.2 Kiểm soát chi phí

Giảm chi phí làm lại: phát hiện sớm lỗi có thể giảm thiểu tổn thất phế liệu trong các quy trình tiếp theo.

Cải thiện tỷ lệ đạt yêu cầu: giảm thời gian chết không cần thiết do đánh giá sai thông qua việc kiểm tra có độ chính xác cao.

6.3 Ứng dụng trong công nghiệp

Thiết bị điện tử tiêu dùng: phát hiện mối hàn siêu nhỏ trên bo mạch chủ điện thoại di động.

Điện tử ô tô: đảm bảo độ tin cậy của bo mạch ECU trong môi trường nhiệt độ cao và rung động mạnh.

Thiết bị y tế: đáp ứng các yêu cầu kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt của ISO 13485.

7. Tóm tắt

SAKI BF-TristarⅡ lấy "độ chính xác cao + hiệu quả cao + trí thông minh" làm cốt lõi và thông qua sự kết hợp sáng tạo giữa hệ thống quang học đa phổ, thuật toán AI và kiến ​​trúc đường đôi, sản phẩm đã trở thành giải pháp tiết kiệm chi phí trong lĩnh vực AOI 2D, đặc biệt phù hợp với sản xuất điện tử chính xác theo đuổi mục tiêu không có khuyết tật.