SAKI SMT 2D AOI Maschinn BF-TristarⅡ

Folgend ass eng ëmfaassend an detailléiert Aféierung an de SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Optesch Bildgebungsprinzip

Technologie fir hell Feldbeliichtung:

D'Uewerfläch vun der PCB gëtt vun enger hellheller LED-Liichtquell mat verschiddene Wénkelen (rout/gréng/blo/wäiss Kombinatioun) beliicht, an den Ënnerscheed an der Reflexiounsfäegkeet tëscht der Läitverbindung an dem Hannergrondmaterial gëtt benotzt fir Biller mat héijem Kontrast opzehuelen. Glat Läitverbindunge weisen eng Spigelreflexioun (hell Beräich), während defekt Beräicher (wéi Rëss an net genuch Zinn) als donkel Beräicher wéinst diffuser Reflexioun ugewise ginn.

Dual-Track synchrone Bildgebung:

Zwee Sätz vu linearen Array-Kameraen mat héijer Opléisung (bis zu 10 μm/Pixel) scannen déi iewescht an ënnescht Uewerfläche vun der PCB synchron, kombinéiert mat engem High-Speed-Bildprozessor fir Echtzäitanalyse.

1.2 Logik vun der Defektdetektioun

Schablouneniwwereneestëmmung: Vergläicht d'Positiouns- an d'Formënnerscheeder tëscht der Standardlötverbindung/Komponentenbibliothéik an dem tatsächlechen Bild.

Grostufen-/geometresch Analyse: Defekter wéi Kaltlötverbindungen a Brécken duerch d'Hellegkeetsverdeelung vun de Lötverbindungen an d'Konturintegritéit bestëmmen.

KI-gestëtzte Klassifikatioun: Deep-Learning-Algorithmen extrahéieren Funktiounen fir komplex Defekter (wéi z. B. de Kollaps vun de BGA-Lötkugelen) fir falsch Bewäertungen ze reduzéieren.

2. Kär Virdeeler

Virdeel Dimensiounen Spezifesch Leeschtung

Detektiounsgenauegkeet Kann 01005 Komponenten (0,4 mm × 0,2 mm) a Läitverbindungsdefekter op Mikronniveau (wéi Rëss vu 5 μm) identifizéieren.

Geschwindegkeet an Effizienz Den Duebelspor-Detektiounsdesign erreecht 0,25 Sekonnen/Punkt, wat méi wéi 30% méi séier ass wéi den Eenzelspor-AOI.

Adaptabilitéit Ënnerstëtzt komplex Szenarie wéi steif PCB, FPC (flexibel Platin) a bleifräi Löt mat héijer Reflexioun.

Intelligent KI-Algorithmus Selbstléieroptimiséierung, Falschalarmquote <0,1%, reduzéiert d'Käschte fir manuell Neiinspektiounen.

Erweiterbarkeet Kann mat SPI, IKT an aner Ausrüstung verbonne ginn, fir e zouene Schleife fir voll Prozessqualitéit opzebauen.

3. Technesch Fonctiounen

3.1 Hardware-Design

Multispektralt Beliichtungssystem:

8-richtungs programméierbar LED-Liichtquell, ënnerstëtzt dynamesch Upassung vun der Wellelängt an dem Wénkel, fir den Detektiounsbedürfnisser vu verschiddene Léitmaterialien (wéi SAC305 an SnPb) gerecht ze ginn.

Héichsteif mechanesch Struktur:

Marmorsockel + Linearmotorundriff fir d'Scanstabilitéit ze garantéieren (Widderhuelungspositionéierungsgenauegkeet ±5μm).

3.2 Softwarefunktiounen

3D Simulatiounsanalyse:

Rekonstruéiert Informatiounen iwwer d'Héicht vun der Lötverbindung op Basis vun 2D-Biller, an detektéiert indirekt 3D-Defekter wéi Verformung an net genuch Lötpaste.

Rezeptverwaltung:

Kann iwwer 1000 Inspektiounsprogrammer späicheren an ënnerstëtzen de Wiessel vu Produktmodeller mat engem Klick.

4. Spezifikatiounen

Kategorie Detailéiert Spezifikatiounen

Inspektiounsberäich PCB Gréisst: 50mm×50mm ~ 510mm×460mm (personaliséierbar extra-grouss Plack)

Optesch Opléisung Standard 10μm/Pixel (bis zu 5μm/Pixel optional)

Inspektiounsgeschwindegkeet 0,25~0,5 Sekonnen/Inspektiounspunkt (ofhängeg vun der Komplexitéit)

Kommunikatiounsschnittstell SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, Ënnerstëtzung fir MES-Systemintegratioun

Stroumverbrauch AC 200-240V, 50/60Hz, Stroumverbrauch ≤1.5kW

5. Funktionell Moduler

5.1 Kärinspektiounsfunktiounen

Inspektioun vun der Läitverbindung:

SMT-Lötverbindungen: BGA-Lötkugel fehlt, Bréckung, Kaltlötung, Offset.

Duerchgangslötverbindungen: schlecht Zinnduerchdringung, Lächer.

Komponenteninspektioun:

Polaritéitsummekéierung, falsch Deeler, Tombstone, Ëmkierzung, Schued.

Ausgesinninspektioun:

Verschmotzung vun der Platenuewerfläch, verschwommen Zeechen, Kratzer op der Lötmaske.

5.2 Hëllefsfunktiounen

SPI-Datenverknëppung: Import vun de Resultater vun der Lötpaste-Inspektioun, Korrelatioun an Analys vun der Qualitéit vun der Lötverbindungsform.

NG-Markéierung: d'Markéierungsmaschinn oder d'Etikettéierungsmaschinn ausléisen fir d'Defektpositioun ze markéieren.

Datenverfolgbarkeet: Biller a Resultater vun der Inspektioun vum Buttek, Ënnerstëtzung vun der statistescher Analyse vun der Chargequalitéit.

6. Tatsächlech Roll

6.1 Qualitéitskontroll

Defektinterceptiounsquote > 99%: ersetzt manuell visuell Inspektioun um Enn vun der SMT-Produktiounslinn fir verpasst Inspektiounen ze eliminéieren.

Prozessoptimiséierung: Feedback un d'Kalibratiounsparameter vun der Placementmaschinn duerch Defektverdeelungsstatistik (wéi z.B. konzentréiert Offset).

6.2 Käschtekontroll

Reduzéiert d'Käschte fir d'Neibearbechtung: Fréizäiteg Detektioun vu Mängel kann d'Schrottverloschter a spéideren Prozesser reduzéieren.

Verbessert d'Bestandsquote: reduzéiert onnéideg Ausfallzäiten, déi duerch falsch Bewäertunge verursaacht ginn, duerch héichpräzis Inspektioun.

6.3 Industrieapplikatiounen

Konsumentelektronik: Detektioun vu Mikrolötverbindungen op Handy-Motherboards.

Automobilelektronik: Zouverlässegkeetsgarantie vun ECU-Platen an Ëmfeld mat héijen Temperaturen an héijen Schwéngungen.

Medizinesch Ausrüstung: erfëllt déi streng Qualitéitsinspektiounsufuerderunge vun der ISO 13485.

7. Resumé

SAKI BF-TristarⅡ setzt "héich Präzisioun + héich Effizienz + Intelligenz" als Kär, an duerch déi innovativ Kombinatioun vu multispektralem optesche System, KI-Algorithmus an Dual-Track-Architektur ass et zu enger käschtegënschteger Léisung am Beräich vun 2D AOI ginn, besonnesch gëeegent fir Präzisiounselektronikproduktioun, déi Nulldefekter verfollegt.