SAKI SMT 2D AOI मेसिन BF-TristarⅡ

SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ को विस्तृत र विस्तृत परिचय तल दिइएको छ।

१.१ अप्टिकल इमेजिङ सिद्धान्त

उज्यालो क्षेत्र रोशनी प्रविधि:

PCB सतह बहु-कोण उच्च-चमकदार LED प्रकाश स्रोत (रातो/हरियो/नीलो/सेतो संयोजन) द्वारा उज्यालो हुन्छ, र सोल्डर जोइन्ट र पृष्ठभूमि सामग्री बीचको परावर्तकता भिन्नता उच्च-कन्ट्रास्ट छविहरू खिच्न प्रयोग गरिन्छ। चिल्लो सोल्डर जोइन्टहरूले ऐना प्रतिबिम्ब (उज्ज्वल क्षेत्र) देखाउँछन्, जबकि दोषपूर्ण क्षेत्रहरू (जस्तै दरार र अपर्याप्त टिन) फैलिएको परावर्तनको कारणले अँध्यारो क्षेत्रहरूको रूपमा प्रदर्शित हुन्छन्।

दोहोरो-ट्र्याक सिंक्रोनस इमेजिङ:

उच्च-रिजोल्युसन लिनियर एरे क्यामेराका दुई सेटहरू (१०μm/पिक्सेलसम्म) ले PCB को माथिल्लो र तल्लो सतहहरूलाई सिंक्रोनस रूपमा स्क्यान गर्दछ, वास्तविक-समय विश्लेषणको लागि उच्च-गति छवि प्रोसेसरसँग संयुक्त।

१.२ दोष पत्ता लगाउने तर्क

टेम्प्लेट मिलान: मानक सोल्डर जोइन्ट/कम्पोनेन्ट लाइब्रेरी र वास्तविक छवि बीचको स्थिति र आकार भिन्नताहरू तुलना गर्नुहोस्।

ग्रेस्केल/ज्यामितीय विश्लेषण: सोल्डर जोइन्टहरूको चमक वितरण र समोच्च अखण्डताद्वारा कोल्ड सोल्डर जोइन्टहरू र ब्रिजिङ जस्ता दोषहरू निर्धारण गर्नुहोस्।

एआई-सहायता प्राप्त वर्गीकरण: गहिरो सिकाइ एल्गोरिदमहरूले गलत निर्णय कम गर्न जटिल दोषहरू (जस्तै BGA सोल्डर बल कोलेप्सन) को लागि सुविधाहरू निकाल्छन्।

२. मुख्य फाइदाहरू

फाइदा आयामहरू विशिष्ट प्रदर्शन

पत्ता लगाउने शुद्धता ०१००५ कम्पोनेन्टहरू (०.४ मिमी × ०.२ मिमी) र माइक्रोन-स्तर सोल्डर जोइन्ट दोषहरू (जस्तै ५μm दरारहरू) पहिचान गर्न सक्छ।

गति र दक्षता डुअल-ट्र्याक पत्ता लगाउने डिजाइनले ०.२५ सेकेन्ड/बिन्दु प्राप्त गर्छ, जुन एकल-ट्र्याक AOI भन्दा ३०% भन्दा बढी छिटो छ।

अनुकूलन क्षमताले कठोर PCB, FPC (लचिलो बोर्ड), र अत्यधिक परावर्तक लिड-मुक्त सोल्डर जस्ता जटिल परिदृश्यहरूलाई समर्थन गर्दछ।

बुद्धिमान एआई एल्गोरिथ्म स्व-सिकाइ अनुकूलन, गलत अलार्म दर <0.1%, म्यानुअल पुन: निरीक्षण लागत घटाउँदै।

पूर्ण-प्रक्रिया गुणस्तरको बन्द लूप निर्माण गर्न एक्स्टेन्सिबिलिटीलाई SPI, ICT र अन्य उपकरणहरूसँग जोड्न सकिन्छ।

३. प्राविधिक सुविधाहरू

३.१ हार्डवेयर डिजाइन

बहु-स्पेक्ट्रल प्रकाश प्रणाली:

८-दिशात्मक प्रोग्रामेबल एलईडी प्रकाश स्रोत, विभिन्न सोल्डरहरू (जस्तै SAC305 र SnPb) को पत्ता लगाउने आवश्यकताहरू पूरा गर्न तरंगदैर्ध्य र कोणको गतिशील समायोजनलाई समर्थन गर्दछ।

उच्च-कठोरता यान्त्रिक संरचना:

स्क्यानिङ स्थिरता सुनिश्चित गर्न मार्बल बेस + रेखीय मोटर ड्राइभ (स्थिति शुद्धता दोहोर्याउनुहोस् ±५μm)।

३.२ सफ्टवेयर कार्यहरू

थ्रीडी सिमुलेशन विश्लेषण:

२D छविहरूको आधारमा सोल्डर जोइन्ट उचाइ जानकारी पुनर्निर्माण गर्नुहोस्, र अप्रत्यक्ष रूपमा वारपेज र अपर्याप्त सोल्डर पेस्ट जस्ता ३D दोषहरू पत्ता लगाउनुहोस्।

रेसिपी व्यवस्थापन:

१०००+ निरीक्षण कार्यक्रमहरू भण्डारण गर्न सक्छ, र उत्पादन मोडेलहरूको एक-क्लिक स्विचिंगलाई समर्थन गर्दछ।

४. निर्दिष्टीकरणहरू

श्रेणी विस्तृत विशिष्टताहरू

निरीक्षण दायरा PCB आकार: ५०mm × ५०mm ~ ५१०mm × ४६०mm (अनुकूलनयोग्य अतिरिक्त-ठूलो बोर्ड)

अप्टिकल रिजोल्युसन मानक १०μm/पिक्सेल (५μm/पिक्सेल सम्म वैकल्पिक)

निरीक्षण गति ०.२५~०.५ सेकेन्ड/निरीक्षण बिन्दु (जटिलतामा निर्भर गर्दै)

सञ्चार इन्टरफेस SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, MES प्रणाली एकीकरणलाई समर्थन गर्दछ।

पावर आवश्यकताहरू AC २००-२४०V, ५०/६०Hz, पावर खपत ≤१.५kW

५. कार्यात्मक मोड्युलहरू

५.१ मुख्य निरीक्षण कार्यहरू

सोल्डर जोइन्ट निरीक्षण:

SMT सोल्डर जोइन्टहरू: BGA सोल्डर बल हराइरहेको छ, ब्रिजिङ, कोल्ड सोल्डरिङ, अफसेट।

प्वालबाट सोल्डर जोड्ने ठाउँहरू: टिनको राम्रोसँग प्रवेश नहुनु, प्वालहरू।

घटक निरीक्षण:

ध्रुवीयता उल्टो, गलत भागहरू, चिहानको ढुङ्गा, रोलओभर, क्षति।

उपस्थिति निरीक्षण:

बोर्डको सतह प्रदूषण, धमिलो अक्षरहरू, सोल्डर मास्कमा खरोंचहरू।

५.२ सहायक कार्यहरू

SPI डेटा लिङ्केज: सोल्डर पेस्ट निरीक्षण परिणामहरू आयात गर्नुहोस्, सोल्डर जोइन्ट मोल्डिङ गुणस्तरसँग सम्बन्धित र विश्लेषण गर्नुहोस्।

NG मार्किङ: दोष स्थिति चिन्ह लगाउन मार्किङ मेसिन वा लेबलिङ मेसिनलाई ट्रिगर गर्नुहोस्।

डेटा ट्रेसेबिलिटी: स्टोर निरीक्षण छविहरू र परिणामहरू, ब्याच गुणस्तर तथ्याङ्कीय विश्लेषणलाई समर्थन गर्दछ।

६. वास्तविक भूमिका

६.१ गुणस्तर नियन्त्रण

दोष अवरोध दर> ९९%: छुटेका निरीक्षणहरू हटाउन SMT उत्पादन लाइनको अन्त्यमा म्यानुअल दृश्य निरीक्षण बदल्नुहोस्।

प्रक्रिया अप्टिमाइजेसन: दोष वितरण तथ्याङ्क (जस्तै केन्द्रित अफसेट) मार्फत प्लेसमेन्ट मेसिनको क्यालिब्रेसन प्यारामिटरहरूमा प्रतिक्रिया।

६.२ लागत नियन्त्रण

पुन: कार्य लागत घटाउनुहोस्: त्रुटिहरूको प्रारम्भिक पहिचानले पछिल्ला प्रक्रियाहरूमा स्क्र्याप घाटा कम गर्न सक्छ।

उत्तीर्ण दर सुधार गर्नुहोस्: उच्च-परिशुद्धता निरीक्षण मार्फत गलत निर्णयको कारणले हुने अनावश्यक डाउनटाइम कम गर्नुहोस्।

६.३ उद्योग अनुप्रयोगहरू

उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स: मोबाइल फोन मदरबोर्डहरूमा माइक्रो सोल्डर जोइन्टहरूको पहिचान।

अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स: उच्च तापक्रम र उच्च कम्पन वातावरणमा ECU बोर्डहरूको विश्वसनीयता सुनिश्चितता।

चिकित्सा उपकरण: ISO १३४८५ को कडा गुणस्तर निरीक्षण आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।

सारांश

SAKI BF-TristarⅡ ले "उच्च परिशुद्धता + उच्च दक्षता + बुद्धिमत्ता" लाई आफ्नो मूलको रूपमा लिन्छ, र बहु-स्पेक्ट्रल अप्टिकल प्रणाली, AI एल्गोरिथ्म, र डुअल-ट्र्याक वास्तुकलाको नवीन संयोजन मार्फत, यो 2D AOI को क्षेत्रमा लागत-प्रभावी समाधान बनेको छ, विशेष गरी शून्य दोषहरू पछ्याउने सटीक इलेक्ट्रोनिक्स निर्माणको लागि उपयुक्त।