Machine SAKI SMT 2D AOI BF-TristarⅡ

Ce qui suit est une introduction complète et détaillée à SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Principe de l'imagerie optique

Technologie d'éclairage en champ clair :

La surface du circuit imprimé est éclairée par une source lumineuse LED multi-angles haute luminosité (combinaison rouge/vert/bleu/blanc). La différence de réflectivité entre le joint de soudure et le matériau de fond permet de capturer des images à fort contraste. Les joints de soudure lisses présentent une réflexion miroir (zone claire), tandis que les zones défectueuses (fissures, manque d'étain, etc.) apparaissent comme des zones sombres en raison de la réflexion diffuse.

Imagerie synchrone à double piste :

Deux ensembles de caméras linéaires haute résolution (jusqu'à 10 μm/pixel) scannent les surfaces supérieure et inférieure du PCB de manière synchrone, combinées à un processeur d'image haute vitesse pour une analyse en temps réel.

1.2 Logique de détection des défauts

Correspondance de modèles : comparez les différences de position et de forme entre la bibliothèque de joints de soudure/composants standard et l'image réelle.

Analyse en niveaux de gris/géométrique : déterminez les défauts tels que les joints de soudure froids et les ponts par la distribution de la luminosité des joints de soudure et l'intégrité du contour.

Classification assistée par l'IA : les algorithmes d'apprentissage en profondeur extraient les caractéristiques des défauts complexes (tels que l'effondrement des billes de soudure BGA) pour réduire les erreurs de jugement.

2. Principaux avantages

Dimensions avantageuses Performances spécifiques

Précision de détection Peut identifier les composants 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) et les défauts de soudure au niveau du micron (tels que les fissures de 5 μm).

Vitesse et efficacité La conception de détection à double piste atteint 0,25 seconde/point, ce qui est plus de 30 % plus rapide que l'AOI à piste unique.

Adaptabilité Prend en charge des scénarios complexes tels que les PCB rigides, les FPC (cartes flexibles) et les soudures sans plomb hautement réfléchissantes.

Optimisation de l'auto-apprentissage de l'algorithme d'IA intelligent, taux de fausses alarmes < 0,1 %, réduisant les coûts de réinspection manuelle.

Extensibilité Peut être lié à SPI, ICT et autres équipements pour créer une boucle fermée de qualité de processus complet.

3. Caractéristiques techniques

3.1 Conception matérielle

Système d'éclairage multispectral :

Source de lumière LED programmable à 8 directions, prend en charge le réglage dynamique de la longueur d'onde et de l'angle, pour répondre aux besoins de détection de différentes soudures (telles que SAC305 et SnPb).

Structure mécanique à haute rigidité :

Base en marbre + entraînement par moteur linéaire pour assurer la stabilité de la numérisation (précision de positionnement répétitive ± 5 μm).

3.2 Fonctions du logiciel

Analyse de simulation 3D :

Reconstruisez les informations de hauteur des joints de soudure sur la base d'images 2D et détectez indirectement les défauts 3D tels que le gauchissement et la pâte à souder insuffisante.

Gestion des recettes :

Peut stocker plus de 1 000 programmes d'inspection et prendre en charge la commutation en un clic des modèles de produits.

4. Spécifications

Catégorie Spécifications détaillées

Plage d'inspection Taille du PCB : 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm (carte extra-large personnalisable)

Résolution optique Standard 10 μm/pixel (jusqu'à 5 μm/pixel en option)

Vitesse d'inspection 0,25 à 0,5 seconde/point d'inspection (selon la complexité)

Interface de communication SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, prise en charge de l'intégration du système MES

Exigences d'alimentation CA 200-240 V, 50/60 Hz, consommation électrique ≤ 1,5 kW

5. Modules fonctionnels

5.1 Fonctions d'inspection de base

Inspection des joints de soudure :

Joints de soudure CMS : bille de soudure BGA manquante, pontage, soudure à froid, décalage.

Joints de soudure traversants : mauvaise pénétration de l'étain, trous.

Inspection des composants :

Inversion de polarité, mauvaises pièces, pierre tombale, retournement, dommage.

Contrôle d'apparence :

Pollution de la surface de la carte, caractères flous, rayures sur le masque de soudure.

5.2 Fonctions auxiliaires

Liaison de données SPI : importer les résultats d'inspection de la pâte à souder, corréler et analyser la qualité du moulage des joints de soudure.

Marquage NG : déclencher la machine de marquage ou l'étiqueteuse pour marquer la position du défaut.

Traçabilité des données : stockez les images et les résultats d'inspection, prenez en charge l'analyse statistique de la qualité des lots.

6. Rôle réel

6.1 Contrôle de qualité

Taux d'interception des défauts > 99 % : remplacez l'inspection visuelle manuelle à la fin de la ligne de production SMT pour éliminer les inspections manquées.

Optimisation du processus : retour d'information sur les paramètres d'étalonnage de la machine de placement via des statistiques de distribution des défauts (comme le décalage concentré).

6.2 Contrôle des coûts

Réduisez les coûts de reprise : la détection précoce des défauts peut réduire les pertes de rebut dans les processus ultérieurs.

Améliorez le taux de réussite : réduisez les temps d'arrêt inutiles causés par une erreur de jugement grâce à une inspection de haute précision.

6.3 Applications industrielles

Electronique grand public : détection de micro soudures sur les cartes mères de téléphones portables.

Electronique automobile : assurance de la fiabilité des cartes ECU dans des environnements à haute température et à fortes vibrations.

Équipement médical : répond aux exigences strictes d'inspection de qualité de la norme ISO 13485.

7. Résumé

SAKI BF-TristarⅡ prend « haute précision + haute efficacité + intelligence » comme cœur, et grâce à la combinaison innovante d'un système optique multispectral, d'un algorithme d'IA et d'une architecture à double piste, il est devenu une solution rentable dans le domaine de l'AOI 2D, particulièrement adaptée à la fabrication électronique de précision qui vise le zéro défaut.