Mașină SAKI SMT 2D AOI BF-TristarⅡ

Următoarea este o introducere cuprinzătoare și detaliată a SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Principiul imagisticii optice

Tehnologie de iluminare în câmp luminos:

Suprafața PCB-ului este iluminată de o sursă de lumină LED multi-unghiulară de înaltă luminozitate (combinație roșu/verde/albastru/alb), iar diferența de reflectivitate dintre îmbinarea de lipire și materialul de fundal este utilizată pentru a captura imagini cu contrast ridicat. Îmbinările de lipire netede prezintă reflexie în oglindă (zonă luminoasă), în timp ce zonele defecte (cum ar fi fisurile și staniul insuficient) sunt afișate ca zone întunecate din cauza reflexiei difuze.

Imagistică sincronă pe două piste:

Două seturi de camere liniare de înaltă rezoluție (până la 10 μm/pixel) scanează sincron suprafețele superioare și inferioare ale PCB-ului, combinate cu un procesor de imagine de mare viteză pentru analiză în timp real.

1.2 Logica de detectare a defectelor

Potrivirea șabloanelor: Comparați diferențele de poziție și formă dintre biblioteca standard de îmbinări/componente de lipire și imaginea reală.

Analiză geometrică/în tonuri de gri: Determinați defecte precum îmbinările de lipire la rece și punțile prin distribuția luminozității îmbinărilor de lipire și integritatea conturului.

Clasificare asistată de inteligență artificială: Algoritmii de învățare profundă extrag caracteristici pentru defecte complexe (cum ar fi prăbușirea bilelor de lipire BGA) pentru a reduce erorile de evaluare.

2. Avantajele de bază

Dimensiuni avantajoase Performanță specifică

Precizie de detectare: Poate identifica componente 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) și defecte de lipire la nivel de microni (cum ar fi fisuri de 5 μm).

Viteză și eficiență Designul de detecție cu două piste atinge 0,25 secunde/punct, ceea ce este cu peste 30% mai rapid decât AOI cu o singură pistă.

Adaptabilitate - Acceptă scenarii complexe, cum ar fi PCB rigid, FPC (placă flexibilă) și lipire fără plumb cu reflexie ridicată.

Optimizare inteligentă a algoritmului AI cu auto-învățare, rată de alarmă falsă <0,1%, reducând costurile de reinspecție manuală.

Extensibilitate Poate fi conectată cu SPI, ICT și alte echipamente pentru a construi o buclă închisă de calitate a procesului complet.

3. Caracteristici tehnice

3.1 Proiectarea hardware-ului

Sistem de iluminare multispectrală:

Sursă de lumină LED programabilă în 8 direcții, suportă ajustarea dinamică a lungimii de undă și a unghiului, pentru a satisface nevoile de detectare a diferitelor tipuri de lipire (cum ar fi SAC305 și SnPb).

Structură mecanică de înaltă rigiditate:

Bază din marmură + acționare cu motor liniar pentru a asigura stabilitatea scanării (precizie de poziționare repetată ±5μm).

3.2 Funcții software

Analiza simulării 3D:

Reconstruiți informațiile despre înălțimea îmbinărilor de lipit pe baza imaginilor 2D și detectați indirect defectele 3D, cum ar fi deformarea și pasta de lipit insuficientă.

Gestionarea rețetelor:

Poate stoca peste 1000 de programe de inspecție și permite schimbarea modelelor de produs cu un singur clic.

4. Specificații

Categorie Specificații detaliate

Dimensiunea PCB-ului pentru intervalul de inspecție: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm (placă extra-mare personalizabilă)

Rezoluție optică standard 10 μm/pixel (până la 5 μm/pixel opțional)

Viteză de inspecție 0,25~0,5 secunde/punct de inspecție (în funcție de complexitate)

Interfață de comunicare SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, suportă integrarea sistemului MES

Cerințe de alimentare CA 200-240V, 50/60Hz, consum de energie ≤1.5kW

5. Module funcționale

5.1 Funcții de inspecție de bază

Inspecția îmbinărilor de lipire:

Îmbinări de lipire SMT: bilă de lipire BGA lipsă, punte, lipire la rece, decalaj.

Lipire prin găuri: penetrare slabă a staniului, găuri.

Inspecția componentelor:

Inversare de polaritate, piese greșite, piatră funerară, răsturnare, avarie.

Inspecția aspectului:

Poluarea suprafeței plăcii, caractere neclare, zgârieturi pe masca de lipire.

5.2 Funcții auxiliare

Conectare date SPI: importă rezultatele inspecției pastei de lipit, corelează și analizează calitatea turnării îmbinărilor de lipit.

Marcare NG: declanșați mașina de marcat sau mașina de etichetat pentru a marca poziția defectului.

Trasabilitatea datelor: stocarea imaginilor și a rezultatelor inspecției, susținerea analizei statistice a calității lotului.

6. Rolul real

6.1 Controlul calității

Rată de interceptare a defectelor >99%: înlocuiți inspecția vizuală manuală la sfârșitul liniei de producție SMT pentru a elimina inspecțiile ratate.

Optimizarea procesului: feedback către parametrii de calibrare ai mașinii de plasare prin statistici de distribuție a defectelor (cum ar fi offset concentrat).

6.2 Controlul costurilor

Reduceți costurile de refacere: detectarea timpurie a defectelor poate reduce pierderile de deșeuri în procesele ulterioare.

Îmbunătățiți rata de succes: reduceți timpii de nefuncționare inutili cauzați de evaluarea greșită prin inspecție de înaltă precizie.

6.3 Aplicații industriale

Electronică de larg consum: detectarea micro-lipirii pe plăcile de bază ale telefoanelor mobile.

Electronică auto: asigurarea fiabilității plăcilor ECU în medii cu temperaturi ridicate și vibrații ridicate.

Echipament medical: îndeplinește cerințele stricte de inspecție a calității conform standardului ISO 13485.

7. Rezumat

SAKI BF-TristarⅡ are ca nucleu „precizie ridicată + eficiență ridicată + inteligență” și, prin combinația inovatoare dintre sistemul optic multispectral, algoritmul AI și arhitectura dual-track, a devenit o soluție rentabilă în domeniul AOI 2D, potrivită în special pentru fabricarea de electronice de precizie care urmărește zero defecte.