Mesin SAKI SMT 2D AOI BF-TristarⅡ

Berikut ini adalah pengenalan yang komprehensif dan terperinci tentang SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Prinsip Pencitraan Optik

Teknologi Penerangan Medan Terang:

Permukaan PCB diterangi oleh sumber cahaya LED multi-sudut dengan kecerahan tinggi (kombinasi merah/hijau/biru/putih), dan perbedaan reflektivitas antara sambungan solder dan material latar belakang digunakan untuk menangkap gambar dengan kontras tinggi. Sambungan solder yang halus memperlihatkan pantulan cermin (area terang), sementara area yang rusak (seperti retakan dan timah yang tidak mencukupi) ditampilkan sebagai area gelap karena pantulan yang menyebar.

Pencitraan sinkron jalur ganda:

Dua set kamera array linier resolusi tinggi (hingga 10μm/piksel) memindai permukaan atas dan bawah PCB secara bersamaan, dikombinasikan dengan prosesor gambar berkecepatan tinggi untuk analisis waktu nyata.

1.2 Logika Deteksi Cacat

Pencocokan templat: Bandingkan perbedaan posisi dan bentuk antara sambungan solder standar/perpustakaan komponen dan gambar sebenarnya.

Analisis skala abu-abu/geometris: Menentukan cacat seperti sambungan solder dingin dan penjembatanan berdasarkan distribusi kecerahan sambungan solder dan integritas kontur.

Klasifikasi yang dibantu AI: Algoritma pembelajaran mendalam mengekstrak fitur untuk cacat kompleks (seperti keruntuhan bola solder BGA) untuk mengurangi kesalahan penilaian.

2. Keunggulan Inti

Dimensi Keunggulan Kinerja Spesifik

Akurasi deteksi Dapat mengidentifikasi komponen 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) dan cacat sambungan solder tingkat mikron (seperti retakan 5μm).

Kecepatan dan efisiensi Desain deteksi jalur ganda mencapai 0,25 detik/titik, yang 30% lebih cepat daripada AOI jalur tunggal.

Kemampuan beradaptasi Mendukung skenario kompleks seperti PCB kaku, FPC (papan fleksibel), dan solder bebas timbal yang sangat reflektif.

Optimalisasi pembelajaran mandiri algoritma AI cerdas, tingkat alarm palsu <0,1%, mengurangi biaya pemeriksaan ulang manual.

Ekstensibilitas Dapat dihubungkan dengan SPI, ICT dan peralatan lain untuk membangun loop tertutup berkualitas proses penuh.

3. Fitur teknis

3.1 Desain perangkat keras

Sistem pencahayaan multispektral:

Sumber cahaya LED yang dapat diprogram 8 arah, mendukung penyesuaian panjang gelombang dan sudut dinamis, untuk memenuhi kebutuhan deteksi berbagai solder (seperti SAC305 dan SnPb).

Struktur mekanik kekakuan tinggi:

Basis marmer + penggerak motor linier untuk memastikan stabilitas pemindaian (akurasi posisi berulang ±5μm).

3.2 Fungsi Perangkat Lunak

Analisis simulasi 3D:

Merekonstruksi informasi tinggi sambungan solder berdasarkan gambar 2D, dan secara tidak langsung mendeteksi cacat 3D seperti lengkungan dan pasta solder yang tidak mencukupi.

Manajemen resep:

Dapat menyimpan 1000+ program inspeksi, dan mendukung peralihan model produk dengan satu klik.

4. Spesifikasi

Kategori Spesifikasi terperinci

Ukuran PCB rentang inspeksi: 50mm×50mm ~ 510mm×460mm (papan ekstra besar yang dapat disesuaikan)

Resolusi optik Standar 10μm/piksel (hingga 5μm/piksel opsional)

Kecepatan inspeksi 0,25~0,5 detik/titik inspeksi (tergantung kompleksitas)

Antarmuka komunikasi SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, mendukung integrasi sistem MES

Persyaratan daya AC 200-240V, 50/60Hz, konsumsi daya ≤1,5kW

5. Modul fungsional

5.1 Fungsi inspeksi inti

Pemeriksaan sambungan solder:

Sambungan solder SMT: Bola solder BGA hilang, penjembatan, penyolderan dingin, offset.

Sambungan solder tembus lubang: penetrasi timah buruk, berlubang.

Pemeriksaan komponen:

Pembalikan polaritas, bagian yang salah, batu nisan, terguling, kerusakan.

Pemeriksaan penampilan:

Polusi permukaan papan, karakter kabur, goresan pada topeng solder.

5.2 Fungsi tambahan

Keterkaitan data SPI: mengimpor hasil pemeriksaan pasta solder, menghubungkan dan menganalisis kualitas cetakan sambungan solder.

Penandaan NG: memicu mesin penanda atau mesin pelabelan untuk menandai posisi cacat.

Ketertelusuran data: menyimpan gambar dan hasil pemeriksaan, mendukung analisis statistik kualitas batch.

6. Peran sebenarnya

6.1 Kontrol kualitas

Tingkat intersepsi cacat>99%: ganti pemeriksaan visual manual di akhir jalur produksi SMT untuk menghilangkan pemeriksaan yang terlewat.

Optimalisasi proses: umpan balik terhadap parameter kalibrasi mesin penempatan melalui statistik distribusi cacat (seperti offset terkonsentrasi).

6.2 Pengendalian biaya

Mengurangi biaya pengerjaan ulang: deteksi dini cacat dapat mengurangi kehilangan barang sisa dalam proses selanjutnya.

Meningkatkan tingkat kelulusan: mengurangi waktu henti yang tidak perlu yang disebabkan oleh kesalahan penilaian melalui inspeksi presisi tinggi.

6.3 Aplikasi Industri

Elektronik konsumen: deteksi sambungan solder mikro pada motherboard ponsel.

Elektronik otomotif: jaminan keandalan papan ECU di lingkungan suhu tinggi dan getaran tinggi.

Peralatan medis: memenuhi persyaratan pemeriksaan mutu yang ketat dari ISO 13485.

7. Ringkasan

SAKI BF-TristarⅡ mengusung "presisi tinggi + efisiensi tinggi + kecerdasan" sebagai intinya, dan melalui kombinasi inovatif sistem optik multispektral, algoritma AI, dan arsitektur jalur ganda, produk ini telah menjadi solusi hemat biaya di bidang AOI 2D, khususnya cocok untuk manufaktur elektronik presisi yang mengejar nol cacat.