SAKI SMT 2D AOI gép BF-TristarⅡ

A következőkben egy átfogó és részletes bevezetés a SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ-ba.

1.1 Optikai képalkotási elv

Világos mező megvilágítási technológia:

A NYÁK felületét egy több szögből nyíló, nagy fényerejű LED fényforrás (piros/zöld/kék/fehér kombináció) világítja meg, és a forrasztási kötés és a háttéranyag közötti visszaverődési különbséget használják fel nagy kontrasztú képek rögzítésére. A sima forrasztási kötések tükörképet mutatnak (világos terület), míg a hibás területek (például repedések és elégtelen óntartalom) sötét területként jelennek meg a diffúz visszaverődés miatt.

Kétsávos szinkron képalkotás:

Két nagy felbontású lineáris tömbkamera (akár 10 μm/pixel) szkenneli szinkronban a NYÁK felső és alsó felületét, egy nagysebességű képfeldolgozóval kombinálva a valós idejű elemzéshez.

1.2 Hibaészlelési logika

Sablonillesztés: Hasonlítsa össze a pozíció- és alakbeli különbségeket a szabványos forrasztási kötés/alkatrészkönyvtár és a tényleges kép között.

Szürkeárnyalatos/geometriai elemzés: Hibák, például hidegforrasztási kötések és áthidalások meghatározása a forrasztási kötések fényességeloszlása ​​és kontúrintegritása alapján.

MI-vel támogatott osztályozás: A mélytanulási algoritmusok kiszűrik az összetett hibák (például a BGA forrasztógömb összeomlása) jellemzőit a téves megítélés csökkentése érdekében.

2. Alapvető előnyei

Előnyök dimenziói Fajlagos teljesítmény

Észlelési pontosság Képes azonosítani a 01005 alkatrészeket (0,4 mm × 0,2 mm) és a mikron szintű forrasztási hibákat (például 5 μm-es repedéseket).

Sebesség és hatékonyság A kétsávos érzékelési kialakítás 0,25 másodperc/pont sebességet ér el, ami több mint 30%-kal gyorsabb, mint az egysávos AOI.

Alkalmazkodóképesség Támogatja az olyan összetett forgatókönyveket, mint a merev NYÁK, az FPC (flexibilis kártya) és a nagy fényvisszaverő képességű ólommentes forrasztás.

Intelligens mesterséges intelligencia algoritmus, öntanuló optimalizálás, téves riasztási arány <0,1%, csökkentve a manuális ismételt ellenőrzés költségeit.

Bővíthetőség Összekapcsolható SPI-vel, ICT-vel és más berendezésekkel egy teljes folyamatminőségű zárt ciklus kiépítése érdekében.

3. Műszaki jellemzők

3.1 Hardvertervezés

Többspektrális világítási rendszer:

8 irányú programozható LED fényforrás, amely támogatja a hullámhossz és a szög dinamikus beállítását, hogy megfeleljen a különböző forrasztási igényeknek (például SAC305 és SnPb).

Nagy merevségű mechanikai szerkezet:

Márvány alap + lineáris motorhajtás a szkennelési stabilitás biztosításához (ismétlési pozicionálási pontosság ±5 μm).

3.2 Szoftverfunkciók

3D szimulációs elemzés:

A forrasztási kötések magasságának rekonstruálása 2D képek alapján, és közvetett módon a 3D hibák, például a vetemedés és a nem megfelelő forrasztópaszta észlelése.

Receptkezelés:

Több mint 1000 ellenőrzési programot képes tárolni, és támogatja a termékmodellek közötti egykattintásos váltást.

4. Specifikációk

Kategória Részletes specifikációk

NYÁK méretének vizsgálati tartománya: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm (testreszabható extra nagy panel)

Optikai felbontás Standard 10 μm/pixel (opcionálisan akár 5 μm/pixel)

Ellenőrzési sebesség 0,25~0,5 másodperc/ellenőrzési pont (a bonyolultságtól függően)

Kommunikációs interfész SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, támogatja az MES rendszer integrációját

Tápellátás AC 200-240V, 50/60Hz, energiafogyasztás ≤1.5kW

5. Funkcionális modulok

5.1 Alapvető ellenőrzési funkciók

Forrasztási kötés ellenőrzése:

SMT forrasztókötések: BGA forrasztógömb hiányzik, áthidalva, hidegforrasztás, eltolás.

Átmenő forrasztási kötések: rossz ónpenetráció, lyukak.

Alkatrész-ellenőrzés:

Polaritásfelcserélés, rossz alkatrészek, sírkő, felborulás, sérülés.

Megjelenésvizsgálat:

A panel felületének szennyeződése, elmosódott karakterek, karcolások a forrasztómaszkon.

5.2 Segédfunkciók

SPI adatkapcsolat: forrasztópaszta-vizsgálati eredmények importálása, forrasztási kötések öntésének minőségének korrelációja és elemzése.

NG jelölés: indítsa el a jelölőgépet vagy a címkézőgépet a hiba helyének megjelöléséhez.

Adatok nyomon követhetősége: az ellenőrzési képek és eredmények tárolása, a tételminőség statisztikai elemzésének támogatása.

6. Tényleges szerep

6.1 Minőségellenőrzés

Hibaelhárítási arány> 99%: az SMT gyártósor végén a kézi vizuális ellenőrzés helyettesítése a kihagyott ellenőrzések kiküszöbölése érdekében.

Folyamatoptimalizálás: visszajelzés a beültetőgép kalibrációs paramétereire a hibaeloszlási statisztikákon (például koncentrált eltolás) keresztül.

6.2 Költségkontroll

Csökkentse az újrafeldolgozás költségeit: a hibák korai felismerése csökkentheti a selejtveszteséget a későbbi folyamatokban.

Javítsa a sikeres ellenőrzések arányát: csökkentse a téves megítélésből eredő szükségtelen állásidőt a nagy pontosságú ellenőrzés révén.

6.3 Ipari alkalmazások

Szórakoztatóelektronika: mikroforrasztási kötések észlelése mobiltelefon alaplapokon.

Autóelektronika: az ECU kártyák megbízhatóságának biztosítása magas hőmérsékletű és nagy rezgésű környezetben.

Orvosi berendezések: megfelelnek az ISO 13485 szabvány szigorú minőségellenőrzési követelményeinek.

7. Összefoglalás

A SAKI BF-TristarⅡ a „nagy pontosság + nagy hatékonyság + intelligencia” alapelvet alkalmazza, és a multispektrális optikai rendszer, a mesterséges intelligencia algoritmus és a kétsávos architektúra innovatív kombinációjának köszönhetően költséghatékony megoldást kínál a 2D AOI területén, különösen alkalmas a nulla hibát célzó precíziós elektronikai gyártáshoz.