SAKI SMT 2D AOI装置 BF-TristarⅡ

以下はSAKI 2D AOI BF-TristarⅡの包括的かつ詳細な紹介です。

1.1 光学結像原理

明視野照明技術：

PCB表面は、多角度の高輝度LED光源（赤/緑/青/白の組み合わせ）で照射され、はんだ接合部と背景材料の反射率の差を利用して高コントラストの画像を取得します。滑らかなはんだ接合部は鏡面反射（明るい領域）で表示され、欠陥領域（ひび割れや錫不足など）は拡散反射により暗い領域として表示されます。

デュアルトラック同期イメージング：

2 組の高解像度リニア アレイ カメラ (最大 10μm/ピクセル) が PCB の上面と下面を同期してスキャンし、高速画像プロセッサと組み合わせてリアルタイム分析を行います。

1.2 欠陥検出ロジック

テンプレート マッチング: 標準のはんだ接合部/コンポーネント ライブラリと実際の画像の位置と形状の違いを比較します。

グレースケール/幾何学的解析: はんだ接合部の輝度分布と輪郭の整合性によって、冷間はんだ接合部やブリッジなどの欠陥を特定します。

AI 支援による分類: ディープラーニング アルゴリズムにより、複雑な欠陥 (BGA はんだボールの崩壊など) の特徴を抽出し、誤判断を減らします。

2. 主な利点

利点の次元 特定のパフォーマンス

検出精度 01005部品（0.4mm×0.2mm）やミクロンレベルのはんだ接合部の欠陥（5μmのクラックなど）を識別できます。

速度と効率 デュアル トラック検出設計により、0.25 秒/ポイントが実現され、これはシングル トラック AOI よりも 30% 以上高速です。

適応性 リジッド PCB、FPC (フレキシブル ボード)、反射率の高い鉛フリーはんだなどの複雑なシナリオをサポートします。

インテリジェント AI アルゴリズムの自己学習最適化により、誤報率は 0.1% 未満となり、手動による再検査コストが削減されます。

拡張性 SPI、ICT、その他の機器と連携し、全プロセス品質のクローズドループを構築できます。

3. 技術的特徴

3.1 ハードウェア設計

マルチスペクトル照明システム：

8 方向のプログラム可能な LED 光源は、波長と角度の動的な調整をサポートし、さまざまなはんだ (SAC305 や SnPb など) の検出ニーズを満たします。

高剛性機械構造：

大理石ベース+リニアモーター駆動によりスキャン安定性を確保(繰り返し位置決め精度±5μm)。

3.2 ソフトウェア機能

3Dシミュレーション解析：

2D 画像に基づいてはんだ接合部の高さ情報を再構築し、反りやはんだペースト不足などの 3D 欠陥を間接的に検出します。

レシピ管理:

1000 以上の検査プログラムを保存でき、製品モデルのワンクリック切り替えをサポートします。

4. 仕様

カテゴリー 詳細仕様

検査範囲 PCBサイズ：50mm×50mm～510mm×460mm（特大基板もカスタマイズ可能）

光学解像度 標準10μm/ピクセル（オプションで最大5μm/ピクセル）

検査速度 0.25～0.5秒/検査ポイント（複雑さによって異なります）

通信インターフェース SECS/GEM、TCP/IP、RS-232、MES システム統合をサポート

電源要件：AC 200～240V、50/60Hz、消費電力≤1.5kW

5. 機能モジュール

5.1 コア検査機能

はんだ接合部検査：

SMT はんだ接合部: BGA はんだボールの欠落、ブリッジ、コールドはんだ、オフセット。

スルーホールはんだ接合部: 錫の浸透が悪く、穴があいています。

部品検査：

極性反転、部品間違い、墓石、横転、損傷。

外観検査：

基板表面の汚れ、文字のぼやけ、はんだマスクの傷。

5.2 補助機能

SPI データ連携: はんだペーストの検査結果をインポートし、はんだ接合部の成形品質を相関させて分析します。

NGマーキング：マーキングマシンまたはラベリングマシンをトリガーして欠陥位置をマークします。

データのトレーサビリティ: 検査画像と結果を保存し、バッチ品質の統計分析をサポートします。

6. 実際の役割

6.1 品質管理

欠陥検出率 > 99%: SMT 生産ラインの最後にある手動目視検査を置き換えて、検査漏れをなくします。

プロセス最適化: 欠陥分布統計 (集中オフセットなど) を通じて配置マシンのキャリブレーション パラメータにフィードバックします。

6.2 コスト管理

やり直しコストの削減: 欠陥を早期に検出することで、後続のプロセスでのスクラップ損失を削減できます。

合格率の向上：高精度の検査により、誤判断による不要なダウンタイムを削減します。

6.3 産業応用

民生用電子機器: 携帯電話のマザーボード上の微細はんだ接合部の検出。

自動車用エレクトロニクス：高温、高振動環境における ECU ボードの信頼性保証。

医療機器：ISO 13485の厳格な品質検査要件を満たしています。

7. まとめ

SAKI BF-TristarⅡは「高精度＋高効率＋インテリジェンス」を核とし、マルチスペクトル光学系、AIアルゴリズム、デュアルトラックアーキテクチャの革新的な組み合わせにより、2D AOI分野におけるコスト効率の高いソリューションとなり、特に欠陥ゼロを追求する精密電子機器製造に適しています。