Станок SAKI SMT 2D AOI BF-TristarⅡ

Ниже приведено всеобъемлющее и подробное введение в SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ.

1.1 Принцип оптического изображения

Технология светлопольного освещения:

Поверхность печатной платы освещается многоугольным источником светодиодного света высокой яркости (комбинация красного/зеленого/синего/белого), а разница в отражательной способности между паяным соединением и фоновым материалом используется для получения высококонтрастных изображений. Гладкие паяные соединения показывают зеркальное отражение (яркая область), в то время как дефектные области (такие как трещины и недостаточное олово) отображаются как темные области из-за диффузного отражения.

Двухдорожечная синхронная визуализация:

Два набора линейных камер высокого разрешения (до 10 мкм/пиксель) синхронно сканируют верхнюю и нижнюю поверхности печатной платы в сочетании с высокоскоростным процессором изображений для анализа в реальном времени.

1.2 Логика обнаружения дефектов

Сопоставление шаблона: сравните различия в положении и форме между стандартной библиотекой паяных соединений/компонентов и фактическим изображением.

Анализ в оттенках серого/геометрический анализ: определение дефектов, таких как холодные паяные соединения и перемычки, по распределению яркости паяных соединений и целостности контура.

Классификация с помощью искусственного интеллекта: алгоритмы глубокого обучения извлекают признаки сложных дефектов (таких как разрушение шариков припоя BGA), чтобы уменьшить количество неверных оценок.

2. Основные преимущества

Преимущество размеров Удельная производительность

Точность обнаружения Позволяет идентифицировать компоненты размером 0,1005 (0,4 мм × 0,2 мм) и дефекты паяных соединений на микронном уровне (например, трещины размером 5 мкм).

Скорость и эффективность Двухдорожечная конструкция обнаружения достигает 0,25 секунды на точку, что более чем на 30% быстрее, чем однодорожечная AOI.

Адаптивность Поддерживает сложные сценарии, такие как жесткие печатные платы, гибкие платы (FPC) и бессвинцовый припой с высокой отражающей способностью.

Интеллектуальный алгоритм искусственного интеллекта с самообучающейся оптимизацией, уровень ложных тревог <0,1%, что снижает затраты на повторную ручную проверку.

Расширяемость Возможность подключения к SPI, ICT и другому оборудованию для создания замкнутого цикла контроля качества полного процесса.

3. Технические характеристики

3.1 Аппаратная конструкция

Система многоспектрального освещения:

8-направленный программируемый светодиодный источник света, поддерживающий динамическую регулировку длины волны и угла, что позволяет обнаруживать различные припои (например, SAC305 и SnPb).

Механическая конструкция высокой жесткости:

Мраморное основание + линейный двигатель для обеспечения стабильности сканирования (точность повторного позиционирования ±5 мкм).

3.2 Функции программного обеспечения

Анализ 3D-симуляции:

Восстанавливайте информацию о высоте паяного соединения на основе 2D-изображений и косвенно выявляйте 3D-дефекты, такие как коробление и недостаточное количество паяльной пасты.

Управление рецептами:

Может хранить более 1000 программ проверки и поддерживает переключение моделей продуктов одним щелчком мыши.

4. Технические характеристики

Категория Подробные характеристики

Диапазон инспекции Размер печатной платы: 50 мм × 50 мм ~ 510 мм × 460 мм (настраиваемая плата сверхбольшого размера)

Оптическое разрешение Стандартное 10 мкм/пиксель (до 5 мкм/пиксель опционально)

Скорость проверки 0,25~0,5 секунды/точка проверки (в зависимости от сложности)

Интерфейс связи SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, поддержка интеграции с системой MES

Требования к питанию: переменный ток 200-240 В, 50/60 Гц, потребляемая мощность ≤1,5 ​​кВт

5. Функциональные модули

5.1 Основные функции инспекции

Проверка паяных соединений:

Паяные соединения SMT: отсутствие шарика припоя BGA, перемычки, холодная пайка, смещение.

Сквозные паяные соединения: плохое проникновение олова, отверстия.

Проверка компонентов:

Переполюсовка, неправильные детали, надгробный камень, опрокидывание, повреждение.

Внешний осмотр:

Загрязнение поверхности платы, размытые символы, царапины на паяльной маске.

5.2 Вспомогательные функции

Связь данных SPI: импорт результатов проверки паяльной пасты, корреляция и анализ качества формовки паяных соединений.

Маркировка NG: включите маркировочную машину или этикетировочную машину, чтобы отметить место дефекта.

Прослеживаемость данных: сохранение изображений и результатов проверок, поддержка статистического анализа качества партии.

6. Фактическая роль

6.1 Контроль качества

Уровень обнаружения дефектов >99%: замена ручного визуального контроля в конце производственной линии SMT для исключения пропущенных проверок.

Оптимизация процесса: обратная связь с параметрами калибровки установочной машины посредством статистики распределения дефектов (например, концентрированного смещения).

6.2 Контроль затрат

Сокращение затрат на доработку: раннее обнаружение дефектов может сократить потери брака в последующих процессах.

Повышение процента сдачи: сокращение ненужных простоев, вызванных неправильной оценкой, за счет высокоточного контроля.

6.3 Отраслевые применения

Бытовая электроника: обнаружение микропаяных соединений на материнских платах мобильных телефонов.

Автомобильная электроника: обеспечение надежности плат ЭБУ в условиях высоких температур и высокой вибрации.

Медицинское оборудование: соответствует строгим требованиям контроля качества ISO 13485.

7. Резюме

SAKI BF-TristarⅡ берет за основу принцип «высокая точность + высокая эффективность + интеллект», и благодаря инновационному сочетанию многоспектральной оптической системы, алгоритма искусственного интеллекта и двухдорожечной архитектуры он стал экономически эффективным решением в области 2D AOI, особенно подходящим для прецизионного электронного производства, стремящегося к отсутствию дефектов.