SAKI SMT 2D AOI máquina BF-Tristar2 rehegua

Ko’ãva ha’e peteĩ introducción aty ha detallado SAKI 2D AOI BF-Trista2 rehegua

1.1 Principio Imagen Óptica rehegua

Tecnología Iluminación Campo Hesakãva rehegua:

Pe PCB superficie ohesape peteĩ fuente de luz LED multiángulo tuicha hesakãva rupive (combinación pytã/verde/hovy/morotĩ), ha ojeporu pe diferencia reflectividad rehegua oĩva pe junta de soldadura ha pe material de fondo apytépe ojejapyhy hag̃ua taꞌãnga contraste yvate. Umi junta de soldadura lisa ohechauka reflexión espejo (área hesakãva), ha umi área defectuosa (ha eháicha grieta ha estaño insuficiente) ojehechauka área iñypytũva ramo reflexión difusa rupive.

Imagen síncrona mokõi pista rehegua:

Mokõi aty cámara matriz lineal resolución yvate (10μm/píxel peve) oescanea PCB superficie yvate ha yvy gotyo sincronamente, oñembojoajúva peteĩ procesador taꞌãngamýi pyaꞌete ndive oñehesaꞌoijo hag̃ua tiempo real-pe.

1.2 Lógica ojehechakuaa hagua defecto

Plantilla joaju: Ñambojoja umi joavy tenda ha forma rehegua biblioteca junta/componente de soldadura estándar ha taꞌãnga añetegua apytépe.

Análisis escala de grises/geométrico: Ojekuaa umi defecto ha eháicha umi junta soldadura ro ysã ha puente distribución brillo junta de soldadura ha integridad contorno rupive.

Clasificación AI rupive: Umi algoritmo aprendizaje pypuku rehegua oguenohẽ umi mbaꞌeporã umi defecto complejo-pe g̃uarã (haꞌeháicha BGA bola de soldadura hoꞌa) omboguejy hag̃ua jejuru vai.

2. Umi ventaja central rehegua

Dimensiones ventaja rehegua Desempeño específico rehegua

Detección exactitud Ikatu ojekuaa 01005 componente (0,4mm×0,2mm) ha defecto junta soldadura nivel micrón (ha eháicha grietas 5μm).

Velocidad ha eficiencia Pe diseño detección doble pista rehegua ohupyty 0,25 segundo/punto, haꞌeva hetave 30% ipyaꞌevéva AOI pista peteĩvagui.

Adaptabilidad Oipytyvõ escenario complejo ha'eháicha PCB rígido, FPC (tablero flexible), ha soldadura sin plomo reflectante yvate.

Optimización autoaprendizaje algoritmo AI inteligente, tasa de alarma japu <0,1%, omboguejýva umi costo reinspección manual.

Extensibilidad Ikatu oñembojoaju SPI, TIC ha ambue tembipuru ndive oñemopuꞌa hag̃ua peteĩ bucle cerrado calidad proceso completo rehegua.

3. Mba’e técnico rehegua

3.1 Hardware ñemoheñói

Sistema de iluminación multiespectral rehegua: .

Fuente de luz LED programable 8 direccional, oipytyvõva ajuste dinámico longitud de onda ha ángulo, ombohovái haguã umi mba'e oikotevêva detección iñambuéva soldadura (ha'eháicha SAC305 ha SnPb).

Estructura mecánica rigidez yvate rehegua:

Base de mármol + motor lineal impulsión oasegura haguã estabilidad escaneo (precisión posicionamiento repetición ±5μm).

3.2 Software rembiaporã

Análisis simulación 3D rehegua:

Emopuꞌa jey marandu junta de soldadura yvatekuépe oñemopyendáva taꞌãnga 2D rehe, ha ehechakuaa indirectamente umi defecto 3D haꞌeháicha warpage ha pasta de soldadura insuficiente.

Receta jeporu rehegua: .

Ikatu oñongatu 1000+ programa inspección rehegua, ha oipytyvõ conmutación peteĩ clic-pe umi modelo producto rehegua.

4. Especificaciones rehegua

Categoría Especificaciones detalladas rehegua

Rango de inspección PCB tamaño: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm (personalizable extra-tuicha tablero)

Resolución óptica Estándar 10μm/píxel (5μm/píxel peve opcional) .

Inspección velocidad 0.25 ~ 0,5 segundos / punto de inspección (odepende complejidad rehe)

Interfaz comunicación rehegua SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, oipytyvõ MES sistema integración

Tetã oñeikotevẽva AC 200-240V, 50/60Hz, mbarete jeporu ≤1.5kW

5. Módulo funcional rehegua

5.1 Funciones inspección núcleo rehegua

Soldadura junta inspección rehegua: .

SMT juntas de soldadura: Bola de soldadura BGA ofalta, puente, soldadura ro'ysã, desplazamiento.

Umi junta de soldadura agujero rupive: penetración de lata vai, agujero.

Componente rehegua jesareko: .

Reversión polaridad rehegua, umi parte vai, ita sepulcral, rollo, daño.

Apariencia jesareko: 1.1.

Contaminación superficial tablero, caracteres borrosos, arañazos máscara de soldadura rehe.

5.2 Funciones auxiliar rehegua

SPI dato joaju: importación resultado inspección pasta de soldadura, ocorrelaciona ha oanalisa calidad moldeo junta soldadura.

Marca NG: emboguata máquina marcador téra máquina etiquetado rehegua emarka hagua posición defecto rehegua.

Datokuéra rastreabilidad: tenda inspección taꞌãnga ha resultado, oipytyvõ análisis estadístico calidad lote rehegua.

6. Rol añeteguáva

6.1 Calidad rehegua jesareko

Tasa de intercepción de defecto>99%: oñemyengovia inspección visual manual opakuévo línea de producción SMT oñemboyke haguã inspecciones ojeperdéva.

Optimización proceso rehegua: retroalimentación umi parámetro calibración rehegua máquina colocación rehegua estadística distribución defecto rehegua rupive (haꞌeháicha desplazamiento concentrado).

6.2 Control de costo rehegua

Omboguejy umi costo de retrabajo: ojehechakuaa tenonderãite umi defecto ikatu omboguejy pérdida chatarra umi proceso oúvape.

Oñemoporãve tasa de aprobación: omboguejy tiempo de inactividad innecesaria omoheñóiva juicio vai inspección de alta precisión rupive.

6.3 Aplicaciones Industria rehegua

Electrónica consumidor rehegua: ojehechakuaa umi junta micro soldadura rehegua umi placa base teléfono móvil rehegua.

Electrónica automotriz: garantía de confiabilidad umi tablero ECU umi ambiente temperatura yvate ha vibración yvate.

Tembiporu médico: ombohovái umi requisito estricto inspección de calidad ISO 13485-pe.

7. Ñembohysýi

SAKI BF-Tristar2 oipyhy "alta precisión + alta eficiencia + inteligencia" ipype, ha combinación ipyahúva sistema óptico multiespectral, algoritmo AI, ha arquitectura doble pista rupive, oiko chugui peteî solución rentable ámbito ámbito 2D AOI, especialmente ohóva fabricación electrónica de precisión omotenondéva cero defecto.