SAKI SMT 2D AOI-machine BF-TristarⅡ

Hieronder volgt een uitgebreide en gedetailleerde introductie tot SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Optisch beeldvormingsprincipe

Helderveldverlichtingstechnologie:

Het PCB-oppervlak wordt belicht door een multi-hoek LED-lichtbron met hoge helderheid (een combinatie van rood/groen/blauw/wit). Het reflectieverschil tussen de soldeerverbinding en het achtergrondmateriaal wordt gebruikt om contrastrijke beelden vast te leggen. Gladde soldeerverbindingen vertonen spiegelreflectie (heldere zone), terwijl defecte zones (zoals scheuren en onvoldoende tin) als donkere zones worden weergegeven vanwege diffuse reflectie.

Dual-track synchrone beeldvorming:

Twee sets lineaire arraycamera's met hoge resolutie (tot 10 μm/pixel) scannen synchroon de boven- en onderkant van de PCB. In combinatie met een snelle beeldprocessor worden deze camera's in realtime geanalyseerd.

1.2 Logica voor defectdetectie

Sjabloonmatching: vergelijk de positie- en vormverschillen tussen de standaard soldeerverbinding/componentenbibliotheek en de werkelijke afbeelding.

Grijswaarden-/geometrische analyse: Bepaal defecten zoals koude soldeerpunten en overbruggingen door de helderheidsverdeling van de soldeerpunten en de contourintegriteit.

Classificatie met behulp van AI: Deep learning-algoritmen extraheren kenmerken voor complexe defecten (zoals het instorten van BGA-soldeerballen) om verkeerde inschattingen te voorkomen.

2. Belangrijkste voordelen

Voordeel afmetingen Specifieke prestatie

Detectienauwkeurigheid Kan 01005-componenten (0,4 mm × 0,2 mm) en soldeerpuntdefecten op micronniveau (zoals scheurtjes van 5 μm) identificeren.

Snelheid en efficiëntie Het detectieontwerp met twee sporen bereikt een snelheid van 0,25 seconde/punt, wat meer dan 30% sneller is dan het AOI-ontwerp met één spoor.

Aanpassingsvermogen Ondersteunt complexe scenario's zoals stijve PCB's, FPC (flexibele printplaten) en sterk reflecterende loodvrije soldeer.

Intelligent AI-algoritme met zelflerende optimalisatie, percentage valse alarmen <0,1%, waardoor de kosten voor handmatige herinspecties worden verlaagd.

Uitbreidbaarheid Kan worden gekoppeld aan SPI, ICT en andere apparatuur om een ​​volledige, kwalitatief hoogwaardige gesloten proceslus te creëren.

3. Technische kenmerken

3.1 Hardware-ontwerp

Multispectraal verlichtingssysteem:

8-richtingen programmeerbare LED-lichtbron, ondersteunt dynamische aanpassing van golflengte en hoek, om te voldoen aan de detectiebehoeften van verschillende soldeer (zoals SAC305 en SnPb).

Mechanische structuur met hoge stijfheid:

Marmeren voet + lineaire motoraandrijving voor gegarandeerde scanstabiliteit (herhaalde positioneringsnauwkeurigheid ±5μm).

3.2 Softwarefuncties

3D-simulatieanalyse:

Reconstrueer de hoogte van soldeerpunten op basis van 2D-afbeeldingen en detecteer indirect 3D-defecten, zoals kromtrekken en onvoldoende soldeerpasta.

Receptbeheer:

Kan meer dan 1000 inspectieprogramma's opslaan en ondersteunt het wisselen van productmodellen met één klik.

4. Specificaties

Categorie Gedetailleerde specificaties

Inspectiebereik PCB-formaat: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm (aanpasbare extra grote printplaat)

Optische resolutie Standaard 10 μm/pixel (optioneel tot 5 μm/pixel)

Inspectiesnelheid 0,25~0,5 seconden/inspectiepunt (afhankelijk van de complexiteit)

Communicatie-interface SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, ondersteuning MES-systeemintegratie

Stroomvereisten AC 200-240V, 50/60Hz, stroomverbruik ≤1,5kW

5. Functionele modules

5.1 Kerninspectiefuncties

Inspectie van soldeerverbindingen:

SMT-soldeerpunten: ontbrekende BGA-soldeerbal, overbrugging, koud solderen, offset.

Doorlopende soldeerverbindingen: slechte tinpenetratie, gaten.

Componentinspectie:

Omgekeerde polariteit, verkeerde onderdelen, grafsteen, omrollen, schade.

Uiterlijke inspectie:

Vervuiling van het printoppervlak, wazige tekens, krassen op het soldeermasker.

5.2 Hulpfuncties

SPI-gegevenskoppeling: importeer soldeerpasta-inspectieresultaten, correleer en analyseer de kwaliteit van de soldeerverbinding.

NG-markering: activeer de markeer- of etiketteermachine om de defectpositie te markeren.

Traceerbaarheid van gegevens: sla inspectiebeelden en resultaten op en ondersteun statistische analyses van de batchkwaliteit.

6. Werkelijke rol

6.1 Kwaliteitscontrole

Foutonderscheppingspercentage > 99%: vervang handmatige visuele inspectie aan het einde van de SMT-productielijn om gemiste inspecties te voorkomen.

Procesoptimalisatie: terugkoppeling naar de kalibratieparameters van de plaatsingsmachine via statistieken over de defectverdeling (zoals geconcentreerde offset).

6.2 Kostenbeheersing

Verminder herbewerkingskosten: vroegtijdige detectie van defecten kan het verlies van schroot in daaropvolgende processen verminderen.

Verbeter het slagingspercentage: verminder onnodige uitvaltijd door verkeerde inschattingen door middel van zeer nauwkeurige inspectie.

6.3 Industriële toepassingen

Consumentenelektronica: detectie van microsoldeerpunten op moederborden van mobiele telefoons.

Auto-elektronica: betrouwbaarheidsgarantie van ECU-printplaten in omgevingen met hoge temperaturen en veel trillingen.

Medische apparatuur: voldoet aan de strenge kwaliteitsinspectie-eisen van ISO 13485.

7. Samenvatting

SAKI BF-TristarⅡ heeft "hoge precisie + hoge efficiëntie + intelligentie" als kern en is door de innovatieve combinatie van een multispectraal optisch systeem, AI-algoritme en dual-track-architectuur een kosteneffectieve oplossing geworden op het gebied van 2D AOI, met name geschikt voor de productie van precisie-elektronica waarbij wordt gestreefd naar nul fouten.