Macchina SAKI SMT 2D AOI BF-TristarⅡ

Di seguito è riportata un'introduzione completa e dettagliata a SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Principio di imaging ottico

Tecnologia di illuminazione a campo chiaro:

La superficie del PCB è illuminata da una sorgente luminosa a LED multi-angolo ad alta luminosità (combinazione rosso/verde/blu/bianco) e la differenza di riflettività tra il giunto di saldatura e il materiale di sfondo viene utilizzata per catturare immagini ad alto contrasto. I giunti di saldatura lisci mostrano una riflessione speculare (area luminosa), mentre le aree difettose (come crepe e stagno insufficiente) vengono visualizzate come aree scure a causa della riflessione diffusa.

Imaging sincrono a doppio binario:

Due set di telecamere lineari ad alta risoluzione (fino a 10μm/pixel) scansionano in modo sincrono le superfici superiore e inferiore del PCB, abbinate a un processore di immagini ad alta velocità per l'analisi in tempo reale.

1.2 Logica di rilevamento dei difetti

Corrispondenza dei modelli: confronta le differenze di posizione e forma tra la libreria standard dei giunti di saldatura/componenti e l'immagine effettiva.

Analisi geometrica/in scala di grigi: determina difetti quali giunzioni di saldatura fredde e ponti mediante la distribuzione della luminosità delle giunzioni di saldatura e l'integrità del contorno.

Classificazione assistita dall'intelligenza artificiale: gli algoritmi di apprendimento profondo estraggono le caratteristiche dei difetti complessi (come il collasso delle sfere di saldatura BGA) per ridurre errori di valutazione.

2. Vantaggi principali

Dimensioni vantaggiose Prestazioni specifiche

Precisione di rilevamento Può identificare componenti 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) e difetti delle giunzioni di saldatura a livello di micron (come crepe da 5 μm).

Velocità ed efficienza Il design di rilevamento a doppia traccia raggiunge 0,25 secondi/punto, ovvero più del 30% più veloce dell'AOI a traccia singola.

Adattabilità Supporta scenari complessi quali PCB rigidi, FPC (schede flessibili) e saldature senza piombo altamente riflettenti.

Ottimizzazione dell'autoapprendimento dell'algoritmo AI intelligente, tasso di falsi allarmi <0,1%, riduzione dei costi di nuova ispezione manuale.

Estensibilità Può essere collegato con SPI, ICT e altre apparecchiature per creare un ciclo chiuso di qualità per l'intero processo.

3. Caratteristiche tecniche

3.1 Progettazione hardware

Sistema di illuminazione multispettrale:

Sorgente luminosa a LED programmabile in 8 direzioni, supporta la regolazione dinamica della lunghezza d'onda e dell'angolo, per soddisfare le esigenze di rilevamento di diverse saldature (come SAC305 e SnPb).

Struttura meccanica ad alta rigidità:

Base in marmo + azionamento motore lineare per garantire la stabilità della scansione (precisione di posizionamento ripetuto ±5μm).

3.2 Funzioni del software

Analisi di simulazione 3D:

Ricostruisci le informazioni sull'altezza dei giunti di saldatura in base alle immagini 2D e rileva indirettamente difetti 3D quali deformazioni e pasta saldante insufficiente.

Gestione delle ricette:

Può memorizzare oltre 1000 programmi di ispezione e supportare la commutazione dei modelli di prodotto con un clic.

4. Specifiche

Categoria Specifiche dettagliate

Intervallo di ispezione Dimensioni PCB: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm (scheda extra-large personalizzabile)

Risoluzione ottica Standard 10μm/pixel (fino a 5μm/pixel opzionale)

Velocità di ispezione 0,25~0,5 secondi/punto di ispezione (a seconda della complessità)

Interfaccia di comunicazione SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, supporto all'integrazione del sistema MES

Requisiti di alimentazione CA 200-240 V, 50/60 Hz, consumo energetico ≤1,5 ​​kW

5. Moduli funzionali

5.1 Funzioni di ispezione principali

Ispezione dei giunti di saldatura:

Giunti di saldatura SMT: sfere di saldatura BGA mancanti, ponti, saldatura a freddo, offset.

Giunti di saldatura passanti: scarsa penetrazione dello stagno, fori.

Ispezione dei componenti:

Inversione di polarità, componenti sbagliati, ribaltamento, danneggiamento.

Controllo dell'aspetto:

Contaminazione della superficie della scheda, caratteri sfocati, graffi sulla maschera di saldatura.

5.2 Funzioni ausiliarie

Collegamento dati SPI: importa i risultati dell'ispezione della pasta saldante, correla e analizza la qualità dello stampaggio dei giunti di saldatura.

Marcatura NG: azionare la macchina di marcatura o di etichettatura per marcare la posizione del difetto.

Tracciabilità dei dati: memorizzazione delle immagini e dei risultati delle ispezioni, supporto dell'analisi statistica della qualità dei lotti.

6. Ruolo attuale

6.1 Controllo di qualità

Tasso di intercettazione dei difetti >99%: sostituire l'ispezione visiva manuale alla fine della linea di produzione SMT per eliminare le ispezioni mancate.

Ottimizzazione del processo: feedback sui parametri di calibrazione della macchina di posizionamento tramite statistiche di distribuzione dei difetti (come l'offset concentrato).

6.2 Controllo dei costi

Riduzione dei costi di rilavorazione: il rilevamento precoce dei difetti può ridurre le perdite di scarti nei processi successivi.

Migliora il tasso di successo: riduci i tempi di inattività non necessari causati da errori di valutazione mediante ispezioni ad alta precisione.

6.3 Applicazioni industriali

Elettronica di consumo: rilevamento di microgiunzioni di saldatura sulle schede madri dei telefoni cellulari.

Elettronica per autoveicoli: garanzia dell'affidabilità delle schede ECU in ambienti ad alta temperatura e alta vibrazione.

Apparecchiature mediche: soddisfano i severi requisiti di controllo qualità della norma ISO 13485.

7. Riepilogo

SAKI BF-TristarⅡ si basa su "alta precisione + alta efficienza + intelligenza" e, attraverso l'innovativa combinazione di sistema ottico multispettrale, algoritmo AI e architettura a doppio binario, è diventata una soluzione conveniente nel campo dell'AOI 2D, particolarmente adatta alla produzione di componenti elettronici di precisione che punta a zero difetti.