SAKI SMT 2D AOI-Maschine BF-TristarⅡ

Im Folgenden finden Sie eine umfassende und detaillierte Einführung in SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ

1.1 Optisches Abbildungsprinzip

Hellfeldbeleuchtungstechnologie:

Die Leiterplattenoberfläche wird von einer mehrwinkligen, hochhellen LED-Lichtquelle (Rot/Grün/Blau/Weiß-Kombination) beleuchtet. Der Reflexionsunterschied zwischen der Lötstelle und dem Hintergrundmaterial wird zur Aufnahme kontrastreicher Bilder genutzt. Glatte Lötstellen zeigen eine Spiegelreflexion (heller Bereich), während defekte Bereiche (wie Risse und Zinnmangel) aufgrund diffuser Reflexion dunkel dargestellt werden.

Dual-Track-Synchron-Bildgebung:

Zwei Sätze hochauflösender linearer Array-Kameras (bis zu 10 μm/Pixel) scannen die Ober- und Unterseite der Leiterplatte synchron und sind mit einem Hochgeschwindigkeits-Bildprozessor für die Echtzeitanalyse kombiniert.

1.2 Fehlererkennungslogik

Vorlagenabgleich: Vergleichen Sie die Positions- und Formunterschiede zwischen der Standard-Lötstellen-/Komponentenbibliothek und dem tatsächlichen Bild.

Graustufen-/Geometrieanalyse: Bestimmen Sie Defekte wie kalte Lötstellen und Brückenbildung anhand der Helligkeitsverteilung und Konturintegrität der Lötstellen.

KI-gestützte Klassifizierung: Deep-Learning-Algorithmen extrahieren Merkmale für komplexe Defekte (wie z. B. den Kollaps einer BGA-Lötkugel), um Fehleinschätzungen zu reduzieren.

2. Kernvorteile

Vorteile Abmessungen Spezifische Leistung

Erkennungsgenauigkeit: Kann 01005-Komponenten (0,4 mm × 0,2 mm) und Lötstellendefekte im Mikronbereich (wie etwa 5 μm große Risse) identifizieren.

Geschwindigkeit und Effizienz Das Dual-Track-Erkennungsdesign erreicht 0,25 Sekunden/Punkt, was mehr als 30 % schneller ist als das Single-Track-AOI.

Anpassungsfähigkeit: Unterstützt komplexe Szenarien wie starre Leiterplatten, FPC (flexible Platinen) und hochreflektierendes bleifreies Lot.

Intelligenter KI-Algorithmus mit selbstlernender Optimierung, Falschalarmrate <0,1 %, wodurch die Kosten für manuelle Nachprüfungen gesenkt werden.

Erweiterbarkeit: Kann mit SPI, IKT und anderen Geräten verknüpft werden, um einen geschlossenen Qualitätskreislauf für den gesamten Prozess aufzubauen.

3. Technische Merkmale

3.1 Hardware-Design

Multispektrales Beleuchtungssystem:

8-direktionale programmierbare LED-Lichtquelle, unterstützt dynamische Anpassung von Wellenlänge und Winkel, um den Erkennungsanforderungen verschiedener Lote (wie SAC305 und SnPb) gerecht zu werden.

Mechanische Struktur mit hoher Steifigkeit:

Marmorsockel + Linearmotorantrieb zur Gewährleistung der Scan-Stabilität (Wiederholpositionierungsgenauigkeit ±5 μm).

3.2 Softwarefunktionen

3D-Simulationsanalyse:

Rekonstruieren Sie Informationen zur Höhe der Lötstellen anhand von 2D-Bildern und erkennen Sie indirekt 3D-Defekte wie Verzug und unzureichende Lötpaste.

Rezeptverwaltung:

Kann über 1000 Inspektionsprogramme speichern und unterstützt das Wechseln von Produktmodellen mit einem Klick.

4. Spezifikationen

Kategorie Detaillierte Spezifikationen

Inspektionsbereich PCB-Größe: 50 mm × 50 mm – 510 mm × 460 mm (anpassbare extragroße Platine)

Optische Auflösung Standard 10μm/Pixel (bis zu 5μm/Pixel optional)

Inspektionsgeschwindigkeit 0,25–0,5 Sekunden/Inspektionspunkt (je nach Komplexität)

Kommunikationsschnittstelle SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, unterstützt MES-Systemintegration

Strombedarf AC 200–240 V, 50/60 Hz, Stromverbrauch ≤ 1,5 kW

5. Funktionsmodule

5.1 Kernfunktionen der Inspektion

Lötstellenprüfung:

SMT-Lötstellen: BGA-Lötkugel fehlt, Brückenbildung, Kaltlötung, Versatz.

Durchkontaktierte Lötstellen: schlechte Zinndurchdringung, Löcher.

Bauteilprüfung:

Verpolung, falsche Teile, Grabstein, Überschlag, Beschädigung.

Aussehensprüfung:

Verschmutzung der Platinenoberfläche, verschwommene Zeichen, Kratzer auf der Lötmaske.

5.2 Zusatzfunktionen

SPI-Datenverknüpfung: Ergebnisse der Lötpastenprüfung importieren, korrelieren und analysieren die Qualität der Lötstellenformung.

NG-Markierung: Lösen Sie die Markierungs- oder Etikettiermaschine aus, um die defekte Position zu markieren.

Datenrückverfolgbarkeit: Speichern Sie Inspektionsbilder und -ergebnisse und unterstützen Sie die statistische Analyse der Chargenqualität.

6. Tatsächliche Rolle

6.1 Qualitätskontrolle

Fehlererkennungsrate > 99 %: Ersetzen Sie die manuelle Sichtprüfung am Ende der SMT-Produktionslinie, um verpasste Prüfungen zu vermeiden.

Prozessoptimierung: Rückmeldung an die Kalibrierungsparameter des Bestückungsautomaten durch Fehlerverteilungsstatistiken (z. B. konzentrierter Offset).

6.2 Kostenkontrolle

Reduzieren Sie Nacharbeitskosten: Durch frühzeitiges Erkennen von Fehlern können Ausschussverluste in nachfolgenden Prozessen reduziert werden.

Verbessern Sie die Erfolgsquote: Reduzieren Sie unnötige Ausfallzeiten durch Fehleinschätzungen durch hochpräzise Inspektionen.

6.3 Industrielle Anwendungen

Unterhaltungselektronik: Erkennung von Mikrolötstellen auf Handy-Motherboards.

Automobilelektronik: Gewährleistung der Zuverlässigkeit von ECU-Platinen in Umgebungen mit hohen Temperaturen und starken Vibrationen.

Medizinische Geräte: erfüllen die strengen Qualitätsprüfungsanforderungen der ISO 13485.

7. Zusammenfassung

Der Kern von SAKI BF-TristarⅡ besteht aus „hoher Präzision + hoher Effizienz + Intelligenz“ und ist durch die innovative Kombination aus multispektralem optischen System, KI-Algorithmus und Dual-Track-Architektur zu einer kostengünstigen Lösung im Bereich 2D-AOI geworden, die sich besonders für die Präzisionselektronikfertigung eignet, die auf Null Fehler abzielt.