SAKI SMT 2D AOI 기계 BF-TristarⅡ

다음은 SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ에 대한 포괄적이고 자세한 소개입니다.

1.1 광학 이미징 원리

명시야 조명 기술:

PCB 표면은 다각도 고휘도 LED 광원(적색/녹색/청색/백색 조합)으로 조사되며, 솔더 접합부와 배경 재료 사이의 반사율 차이를 이용하여 고대비 이미지를 촬영합니다. 매끄러운 솔더 접합부는 거울 반사(밝은 영역)를 보이는 반면, 결함 영역(균열 및 주석 함량 부족 등)은 난반사로 인해 어두운 영역으로 표시됩니다.

듀얼 트랙 동기 이미징:

고해상도 선형 어레이 카메라 2세트(최대 10μm/픽셀)가 PCB의 상단 및 하단 표면을 동시에 스캔하고, 실시간 분석을 위해 고속 이미지 프로세서와 결합합니다.

1.2 결함 감지 논리

템플릿 매칭: 표준 솔더 조인트/구성요소 라이브러리와 실제 이미지 간의 위치 및 모양 차이를 비교합니다.

회색조/기하학적 분석: 솔더 조인트의 밝기 분포와 윤곽선 무결성을 통해 콜드 솔더 조인트 및 브리징과 같은 결함을 판별합니다.

AI 지원 분류: 딥 러닝 알고리즘은 복잡한 결함(예: BGA 솔더 볼 붕괴)에 대한 특징을 추출하여 잘못된 판단을 줄입니다.

2. 핵심 장점

장점 치수 특정 성능

검출 정확도 01005 부품(0.4mm×0.2mm) 및 마이크론 수준의 솔더 접합 결함(예: 5μm 균열)을 식별할 수 있습니다.

속도와 효율성 듀얼 트랙 감지 설계는 포인트당 0.25초를 달성하는데, 이는 단일 트랙 AOI보다 30% 이상 빠릅니다.

적응성 강성 PCB, FPC(유연성 보드), 고반사성 무연 솔더 등 복잡한 시나리오를 지원합니다.

지능형 AI 알고리즘 자체 학습 최적화, 오경보율 <0.1%, 수동 재검사 비용 절감.

확장성 SPI, ICT 및 기타 장비와 연결하여 전체 프로세스 품질 폐쇄 루프를 구축할 수 있습니다.

3. 기술적 특징

3.1 하드웨어 설계

다중 스펙트럼 조명 시스템:

8방향 프로그래밍 가능 LED 광원은 파장과 각도의 동적 조정을 지원하여 다양한 솔더(예: SAC305 및 SnPb)의 감지 요구 사항을 충족합니다.

고강성 기계 구조:

대리석 베이스 + 선형 모터 드라이브로 스캐닝 안정성을 보장합니다(반복 위치 정확도 ±5μm).

3.2 소프트웨어 기능

3D 시뮬레이션 분석:

2D 이미지를 기반으로 솔더 접합 높이 정보를 재구성하고, 휘어짐이나 솔더 페이스트 부족과 같은 3D 결함을 간접적으로 감지합니다.

레시피 관리:

1000개 이상의 검사 프로그램을 저장할 수 있으며, 한 번의 클릭으로 제품 모델을 전환할 수 있습니다.

4. 사양

카테고리 상세 사양

검사 범위 PCB 크기: 50mm×50mm ~ 510mm×460mm (맞춤형 초대형 보드)

광학 해상도 표준 10μm/픽셀(최대 5μm/픽셀 옵션)

검사 속도 0.25~0.5초/검사 지점(복잡도에 따라 다름)

통신 인터페이스 SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, MES 시스템 통합 지원

전원 요구 사항 AC 200-240V, 50/60Hz, 전력 소비 ≤1.5kW

5. 기능 모듈

5.1 핵심 검사 기능

솔더 접합부 검사:

SMT 솔더 조인트: BGA 솔더 볼 누락, 브리징, 콜드 솔더링, 오프셋.

관통 구멍 솔더 조인트: 주석 침투 불량, 구멍.

구성품 검사:

극성 반전, 잘못된 부품, 묘비, 롤오버, 손상.

외관 검사:

보드 표면 오염, 흐릿한 글자, 솔더 마스크의 긁힘.

5.2 보조 기능

SPI 데이터 연결: 솔더 페이스트 검사 결과를 가져와 솔더 접합부 성형 품질을 상관시키고 분석합니다.

NG 표시: 표시기나 라벨링 기계를 작동시켜 결함 위치를 표시합니다.

데이터 추적성: 검사 이미지와 결과를 저장하고, 배치 품질 통계 분석을 지원합니다.

6. 실제 역할

6.1 품질 관리

결함 차단율 >99%: SMT 생산 라인의 마지막 단계에서 수동 시각 검사를 대체하여 검사 누락을 없앱니다.

공정 최적화: 결함 분포 통계(예: 집중 오프셋)를 통해 배치 장비의 교정 매개변수에 대한 피드백을 제공합니다.

6.2 비용 관리

재작업 비용 절감: 결함을 조기에 발견하면 후속 공정에서 폐기물 손실을 줄일 수 있습니다.

합격률 향상: 고정밀 검사를 통해 잘못된 판단으로 인한 불필요한 가동 중지 시간을 줄입니다.

6.3 산업 응용 프로그램

소비자용 전자제품: 휴대전화 마더보드의 미세 솔더 접합부 감지.

자동차 전자 장치: 고온 및 고진동 환경에서 ECU 보드의 신뢰성 보장.

의료 장비: ISO 13485의 엄격한 품질 검사 요건을 충족합니다.

7. 요약

SAKI BF-TristarⅡ는 "고정밀+고효율+지능화"를 핵심으로 하며, 다중 스펙트럼 광학 시스템, AI 알고리즘, 듀얼 트랙 아키텍처의 혁신적인 조합을 통해 2D AOI 분야에서 비용 효율적인 솔루션이 되었으며, 특히 결함 제로를 추구하는 정밀 전자 제조에 적합합니다.