SAKI SMT 2D AOI இயந்திரம் BF-TristarⅡ

பின்வருவது SAKI 2D AOI BF-TristarⅡ பற்றிய விரிவான மற்றும் விரிவான அறிமுகம் ஆகும்.

1.1 ஆப்டிகல் இமேஜிங் கொள்கை

பிரகாசமான புல வெளிச்ச தொழில்நுட்பம்:

PCB மேற்பரப்பு பல கோண உயர்-பிரகாச LED ஒளி மூலத்தால் (சிவப்பு/பச்சை/நீலம்/வெள்ளை கலவை) ஒளிரச் செய்யப்படுகிறது, மேலும் சாலிடர் மூட்டுக்கும் பின்னணிப் பொருளுக்கும் இடையிலான பிரதிபலிப்பு வேறுபாடு உயர்-மாறுபட்ட படங்களைப் பிடிக்கப் பயன்படுகிறது. மென்மையான சாலிடர் மூட்டுகள் கண்ணாடி பிரதிபலிப்பைக் காட்டுகின்றன (பிரகாசமான பகுதி), அதே நேரத்தில் குறைபாடுள்ள பகுதிகள் (விரிசல்கள் மற்றும் போதுமான தகரம் போன்றவை) பரவலான பிரதிபலிப்பு காரணமாக இருண்ட பகுதிகளாகக் காட்டப்படுகின்றன.

இரட்டை-தட ஒத்திசைவான இமேஜிங்:

இரண்டு செட் உயர் தெளிவுத்திறன் கொண்ட நேரியல் வரிசை கேமராக்கள் (10μm/பிக்சல் வரை) PCB இன் மேல் மற்றும் கீழ் மேற்பரப்புகளை ஒத்திசைவாக ஸ்கேன் செய்கின்றன, நிகழ்நேர பகுப்பாய்விற்கான அதிவேக பட செயலியுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளன.

1.2 குறைபாடு கண்டறிதல் தர்க்கம்

டெம்ப்ளேட் பொருத்தம்: நிலையான சாலிடர் கூட்டு/கூறு நூலகத்திற்கும் உண்மையான படத்திற்கும் இடையிலான நிலை மற்றும் வடிவ வேறுபாடுகளை ஒப்பிடுக.

கிரேஸ்கேல்/ஜியோமெட்ரிக் பகுப்பாய்வு: சாலிடர் மூட்டு பிரகாச விநியோகம் மற்றும் விளிம்பு ஒருமைப்பாடு மூலம் குளிர் சாலிடர் மூட்டுகள் மற்றும் பாலம் போன்ற குறைபாடுகளைத் தீர்மானித்தல்.

AI-உதவி வகைப்பாடு: ஆழமான கற்றல் வழிமுறைகள், தவறான தீர்ப்பைக் குறைக்க, சிக்கலான குறைபாடுகளுக்கான (BGA சாலிடர் பந்து சரிவு போன்றவை) அம்சங்களைப் பிரித்தெடுக்கின்றன.

2. முக்கிய நன்மைகள்

நன்மை பரிமாணங்கள் குறிப்பிட்ட செயல்திறன்

கண்டறிதல் துல்லியம் 01005 கூறுகளை (0.4மிமீ×0.2மிமீ) மற்றும் மைக்ரான்-நிலை சாலிடர் மூட்டு குறைபாடுகளை (5μm விரிசல்கள் போன்றவை) அடையாளம் காண முடியும்.

வேகம் மற்றும் செயல்திறன் இரட்டை-தட கண்டறிதல் வடிவமைப்பு 0.25 வினாடிகள்/புள்ளியை அடைகிறது, இது ஒற்றை-தட AOI ஐ விட 30% க்கும் அதிகமான வேகமானது.

தகவமைப்புத் தன்மை கடினமான PCB, FPC (நெகிழ்வான பலகை) மற்றும் அதிக பிரதிபலிப்பு ஈயம் இல்லாத சாலிடர் போன்ற சிக்கலான சூழ்நிலைகளை ஆதரிக்கிறது.

நுண்ணறிவு AI அல்காரிதம் சுய-கற்றல் உகப்பாக்கம், தவறான அலாரம் விகிதம் <0.1%, கைமுறை மறு ஆய்வு செலவுகளைக் குறைத்தல்.

விரிவாக்கம் ஒரு முழு-செயல்முறை தரமான மூடிய வளையத்தை உருவாக்க SPI, ICT மற்றும் பிற உபகரணங்களுடன் இணைக்கப்படலாம்.

3. தொழில்நுட்ப அம்சங்கள்

3.1 வன்பொருள் வடிவமைப்பு

மல்டி-ஸ்பெக்ட்ரல் லைட்டிங் சிஸ்டம்:

8-திசை நிரல்படுத்தக்கூடிய LED ஒளி மூலம், அலைநீளம் மற்றும் கோணத்தின் மாறும் சரிசெய்தலை ஆதரிக்கிறது, வெவ்வேறு சாலிடர்களின் (SAC305 மற்றும் SnPb போன்றவை) கண்டறிதல் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய.

அதிக விறைப்புத்தன்மை கொண்ட இயந்திர அமைப்பு:

ஸ்கேனிங் நிலைத்தன்மையை உறுதி செய்வதற்கான மார்பிள் பேஸ் + லீனியர் மோட்டார் டிரைவ் (மீண்டும் மீண்டும் நிலைப்படுத்தல் துல்லியம் ±5μm).

3.2 மென்பொருள் செயல்பாடுகள்

3D உருவகப்படுத்துதல் பகுப்பாய்வு:

2D படங்களின் அடிப்படையில் சாலிடர் மூட்டு உயரத் தகவலை மீண்டும் உருவாக்கவும், மேலும் வார்பேஜ் மற்றும் போதுமான சாலிடர் பேஸ்ட் இல்லாதது போன்ற 3D குறைபாடுகளை மறைமுகமாகக் கண்டறியவும்.

செய்முறை மேலாண்மை:

1000+ ஆய்வு நிரல்களைச் சேமிக்க முடியும், மேலும் தயாரிப்பு மாதிரிகளை ஒரே கிளிக்கில் மாற்றுவதை ஆதரிக்க முடியும்.

4. விவரக்குறிப்புகள்

வகை விரிவான விவரக்குறிப்புகள்

ஆய்வு வரம்பு PCB அளவு: 50மிமீ×50மிமீ ~ 510மிமீ×460மிமீ (தனிப்பயனாக்கக்கூடிய கூடுதல்-பெரிய பலகை)

ஆப்டிகல் தெளிவுத்திறன் தரநிலை 10μm/பிக்சல் (5μm/பிக்சல் வரை விருப்பத்தேர்வு)

ஆய்வு வேகம் 0.25~0.5 வினாடிகள்/ஆய்வு புள்ளி (சிக்கலைப் பொறுத்து)

தொடர்பு இடைமுகம் SECS/GEM, TCP/IP, RS-232, MES அமைப்பு ஒருங்கிணைப்பை ஆதரிக்கிறது.

மின் தேவைகள் AC 200-240V, 50/60Hz, மின் நுகர்வு ≤1.5kW

5. செயல்பாட்டு தொகுதிகள்

5.1 மைய ஆய்வு செயல்பாடுகள்

சாலிடர் கூட்டு ஆய்வு:

SMT சாலிடர் இணைப்புகள்: BGA சாலிடர் பந்து காணவில்லை, பிரிட்ஜிங், குளிர் சாலிடரிங், ஆஃப்செட்.

துளை வழியாக சாலிடர் மூட்டுகள்: மோசமான தகரம் ஊடுருவல், துளைகள்.

கூறு ஆய்வு:

துருவமுனைப்பு தலைகீழ், தவறான பாகங்கள், கல்லறை, ரோல்ஓவர், சேதம்.

தோற்ற ஆய்வு:

பலகை மேற்பரப்பு மாசுபாடு, மங்கலான எழுத்துக்கள், சாலிடர் முகமூடியில் கீறல்கள்.

5.2 துணை செயல்பாடுகள்

SPI தரவு இணைப்பு: சாலிடர் பேஸ்ட் ஆய்வு முடிவுகளை இறக்குமதி செய்தல், சாலிடர் மூட்டு மோல்டிங் தரத்தை தொடர்புபடுத்துதல் மற்றும் பகுப்பாய்வு செய்தல்.

NG குறியிடுதல்: குறைபாட்டின் நிலையைக் குறிக்க குறியிடும் இயந்திரம் அல்லது லேபிளிங் இயந்திரத்தைத் தூண்டவும்.

தரவு கண்காணிப்பு: ஆய்வு படங்கள் மற்றும் முடிவுகளைச் சேமிக்கவும், தொகுதி தர புள்ளிவிவர பகுப்பாய்வை ஆதரிக்கவும்.

6. உண்மையான பங்கு

6.1 தரக் கட்டுப்பாடு

குறைபாடு இடைமறிப்பு விகிதம்>99%: தவறவிட்ட ஆய்வுகளை நீக்க, SMT உற்பத்தி வரிசையின் முடிவில் கைமுறை காட்சி ஆய்வை மாற்றவும்.

செயல்முறை உகப்பாக்கம்: குறைபாடு பரவல் புள்ளிவிவரங்கள் (செறிவூட்டப்பட்ட ஆஃப்செட் போன்றவை) மூலம் வேலை வாய்ப்பு இயந்திரத்தின் அளவுத்திருத்த அளவுருக்களுக்கு கருத்து.

6.2 செலவு கட்டுப்பாடு

மறுவேலை செலவுகளைக் குறைத்தல்: குறைபாடுகளை முன்கூட்டியே கண்டறிவது அடுத்தடுத்த செயல்முறைகளில் ஸ்கிராப் இழப்புகளைக் குறைக்கும்.

தேர்ச்சி விகிதத்தை மேம்படுத்துதல்: உயர் துல்லியமான ஆய்வு மூலம் தவறான தீர்ப்பால் ஏற்படும் தேவையற்ற செயலிழப்பு நேரத்தைக் குறைத்தல்.

6.3 தொழில்துறை பயன்பாடுகள்

நுகர்வோர் மின்னணுவியல்: மொபைல் போன் மதர்போர்டுகளில் மைக்ரோ சாலிடர் இணைப்புகளைக் கண்டறிதல்.

தானியங்கி மின்னணுவியல்: அதிக வெப்பநிலை மற்றும் அதிக அதிர்வு சூழல்களில் ECU பலகைகளின் நம்பகத்தன்மை உறுதி.

மருத்துவ உபகரணங்கள்: ISO 13485 இன் கடுமையான தர ஆய்வு தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறது.

7. சுருக்கம்

SAKI BF-TristarⅡ "உயர் துல்லியம் + உயர் செயல்திறன் + நுண்ணறிவு" என்பதை அதன் மையமாக எடுத்துக்கொள்கிறது, மேலும் மல்டி-ஸ்பெக்ட்ரல் ஆப்டிகல் சிஸ்டம், AI அல்காரிதம் மற்றும் இரட்டை-டிராக் கட்டமைப்பு ஆகியவற்றின் புதுமையான கலவையின் மூலம், இது 2D AOI துறையில் செலவு குறைந்த தீர்வாக மாறியுள்ளது, குறிப்பாக பூஜ்ஜிய குறைபாடுகளைத் தொடரும் துல்லியமான மின்னணு உற்பத்திக்கு ஏற்றது.