Máquina Saki 3D AOI 3Di MD2

Em relação às especificações, funções, recursos e vantagens do Saki AOI 3Di MD2, a seguir está um resumo abrangente baseado em informações públicas e padrões comuns da indústria (Observação: os parâmetros específicos podem variar dependendo da versão ou configuração, é recomendável consultar as informações oficiais mais recentes):

1. Especificações básicas

Modelo: SAKI 3Di MD2

Tipo: Equipamento de inspeção óptica automática 3D (AOI)

Aplicação: Inspeção de qualidade da montagem da placa de circuito impresso (PCB) (processo SMT/DIP)

Tecnologia de detecção: tecnologia de imagem estéreo 3D, combinada com fonte de luz multiangular e câmera de alta resolução.

2. Funções principais

Detecção de juntas de solda 3D:

Por meio de varredura multieixo a laser ou luz estruturada, meça com precisão parâmetros como altura, formato e volume da junta de solda e identifique defeitos como juntas de solda frias, solda insuficiente e pontes.

Detecção de componentes:

Detecte componentes ausentes, peças erradas, polaridade reversa, deslocamento, empenamento (lápide), etc.

Compatibilidade:

Suporta uma variedade de tipos de PCB (placas flexíveis, placas rígidas, placas de alta densidade) e componentes (de 0201 até BGA grande).

Detecção de alta velocidade:

Câmera de alta taxa de quadros com controle de movimento rápido, adapta-se ao ritmo da linha de produção SMT de alta velocidade.

3. Principais características

Imagens 3D de alta precisão:

Usando o método de deslocamento de fase ou triangulação a laser, a resolução pode atingir o nível de mícron.

Sistema de múltiplas fontes de luz:

Combinar fontes de luz de diferentes ângulos e cores (como vermelho, azul, infravermelho) para melhorar o contraste do defeito.

Algoritmo inteligente:

Análise de imagens baseada em aprendizado profundo, reduzindo a taxa de falsos alarmes (False Call), adaptável a diferentes padrões de processo.

Interface amigável:

Interface de programação gráfica, suporte à simulação offline e gerenciamento de receitas, reduz o tempo de troca de linha.

4. Vantagens técnicas

Comparado com o AOI 2D tradicional:

Detecção mais precisa de juntas de solda: a tecnologia 3D pode quantificar a quantidade de solda e evitar erros de julgamento 2D causados ​​por cor ou sombra.

Adapte-se a componentes complexos: melhor efeito de detecção para embalagens de alta densidade (como QFN, PoP) e componentes com formatos especiais.

Ligado com SPI (equipamento de inspeção de pasta de solda):

Pode ser associado aos dados SPI upstream para analisar a relação causal entre a impressão da pasta de solda e a qualidade final da junta de solda.

Rastreabilidade de dados:

Suporta armazenamento de dados de detecção e análise estatística (como CPK, mapa de distribuição de defeitos) para ajudar na otimização do processo.

5. Cenários típicos de aplicação

Detecção de back-end SMT: inspeção completa ou aleatória do PCB após soldagem por refluxo.

Eletrônica automotiva: placas com altos requisitos de confiabilidade (como ECU, módulos ADAS).

Médico/aeroespacial: Atenda a padrões rigorosos, como IPC-A-610 Classe 3.

6. Funções adicionais (configuração opcional)

Detecção de trilha dupla: suporta detecção paralela de trilha dupla para melhorar a capacidade de produção.

Autoaprendizagem de IA: otimiza continuamente algoritmos de detecção por meio de dados históricos.

Diagnóstico remoto: suporta redes IoT para realizar manutenção remota e alertas de falhas.

Notas

Suporte do fabricante: A SAKI Corporation (Japão) fornece soluções personalizadas, e o desempenho real precisa ser configurado de acordo com os requisitos da linha de produção.

Sugestões de verificação: Recomenda-se verificar o grau de correspondência entre o equipamento e o produto específico por meio de testes de demonstração.

Se você precisar de parâmetros mais detalhados (como velocidade de detecção, tamanho mínimo de detecção, etc.), é recomendável entrar em contato com um funcionário da SAKI ou com a equipe técnica da Xinling diretamente para fornecer os documentos técnicos.