Machine Saki 3D AOI 3Di MD2

Concernant les spécifications, fonctions, caractéristiques et avantages de Saki AOI 3Di MD2, voici un résumé complet basé sur des informations publiques et des normes industrielles courantes (Remarque : les paramètres spécifiques peuvent varier en fonction de la version ou de la configuration, il est recommandé de se référer aux dernières informations officielles) :

1. Spécifications de base

Modèle : SAKI 3Di MD2

Type : Équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI)

Application : Contrôle qualité de l'assemblage de circuits imprimés (PCB) (processus SMT/DIP)

Technologie de détection : technologie d'imagerie stéréo 3D, combinée à une source lumineuse multi-angle et à une caméra haute résolution.

2. Fonctions principales

Détection de joints de soudure 3D :

Grâce au balayage laser multiaxes ou à la lumière structurée, mesurez avec précision des paramètres tels que la hauteur, la forme et le volume des joints de soudure et identifiez les défauts tels que les joints de soudure froids, la soudure insuffisante et les ponts.

Détection des composants :

Détectez les composants manquants, les mauvaises pièces, l'inversion de polarité, le décalage, la déformation (pierre tombale), etc.

Compatibilité:

Prend en charge une variété de types de PCB (cartes flexibles, cartes rigides, cartes haute densité) et de composants (de 0201 à grand BGA).

Détection à grande vitesse :

Caméra à fréquence d'images élevée avec contrôle de mouvement rapide, s'adapte au rythme de la ligne de production SMT à grande vitesse.

3. Caractéristiques principales

Imagerie 3D de haute précision :

En utilisant la méthode de déphasage ou la triangulation laser, la résolution peut atteindre le niveau du micron.

Système multi-sources lumineuses :

Combinaison de sources lumineuses d'angles et de couleurs différents (comme le rouge, le bleu, l'infrarouge) pour améliorer le contraste des défauts.

Algorithme intelligent :

Analyse d'image basée sur l'apprentissage profond, réduisant le taux de fausses alarmes (False Call), adaptable aux différentes normes de processus.

Interface conviviale :

Interface de programmation graphique, prise en charge de la simulation hors ligne et de la gestion des recettes, raccourcissement du temps de changement de ligne.

4. Avantages techniques

Comparé à l'AOI 2D traditionnel :

Détection plus précise des joints de soudure : la technologie 3D peut quantifier la quantité de soudure et éviter les erreurs de jugement 2D causées par la couleur ou l'ombre.

S'adapte aux composants complexes : meilleur effet de détection pour les emballages haute densité (tels que QFN, PoP) et les composants de forme spéciale.

Lié au SPI (équipement d'inspection de pâte à braser) :

Peut être associé aux données SPI en amont pour analyser la relation causale entre l'impression de la pâte à souder et la qualité finale du joint de soudure.

Traçabilité des données :

Prend en charge le stockage des données de détection et l'analyse statistique (telles que CPK, carte de distribution des défauts), pour aider à l'optimisation des processus.

5. Scénarios d'application typiques

Détection back-end SMT : inspection complète ou aléatoire du PCB après soudure par refusion.

Electronique automobile : cartes à hautes exigences de fiabilité (telles que les modules ECU, ADAS).

Médical/aérospatial : Répond à des normes strictes telles que IPC-A-610 Classe 3.

6. Fonctions supplémentaires (configuration optionnelle)

Détection à double piste : prend en charge la détection parallèle à double piste pour améliorer la capacité de production.

Auto-apprentissage de l'IA : optimise en continu les algorithmes de détection grâce aux données historiques.

Diagnostic à distance : prend en charge la mise en réseau IoT pour réaliser la maintenance à distance et l'avertissement de panne.

Remarques

Support du fabricant : SAKI Corporation (Japon) fournit des solutions personnalisées et les performances réelles doivent être configurées en fonction des exigences de la ligne de production.

Suggestions de vérification : Il est recommandé de vérifier le degré de correspondance entre l'équipement et le produit spécifique via des tests de démonstration.

Si vous avez besoin de paramètres plus détaillés (tels que la vitesse de détection, la taille minimale de détection, etc.), il est recommandé de contacter directement le responsable SAKI ou l'équipe technique de Xinling pour fournir des documents techniques.