Saki 3D AOI Maschinn 3Di MD2

Wat d'Spezifikatiounen, Funktiounen, Eegeschaften a Virdeeler vum Saki AOI 3Di MD2 ugeet, ass déi folgend eng ëmfaassend Zesummefassung baséiert op ëffentlechen Informatiounen a gemeinsamen Industriestandarden (Bemierkung: spezifesch Parameter kënne jee no Versioun oder Konfiguratioun variéieren, et ass recommandéiert déi aktuellst offiziell Informatiounen ze konsultéieren):

1. Basis Spezifikatiounen

Modell: SAKI 3Di MD2

Typ: 3D automatesch optesch Inspektiounsausrüstung (AOI)

Uwendung: Qualitéitsinspektioun vun der PCB-Montage (SMT/DIP-Prozess)

Detektiounstechnologie: 3D-Stereo-Bildgebungstechnologie, kombinéiert mat enger Liichtquell aus verschiddene Winkelen an enger Kamera mat héijer Opléisung.

2. Kär Funktiounen

3D-Lötverbindungsdetektioun:

Duerch Multiachs-Laser- oder strukturéiert Liichtscanning kënnt Dir Parameter wéi d'Héicht, d'Form an de Volumen vun de Lötverbindunge präzis moossen an Defekter wéi kal Lötverbindungen, net genuch Löt a Brécken identifizéieren.

Komponentdetektioun:

Fehlend Komponenten, falsch Deeler, ëmgekéiert Polaritéit, Offset, Verzerrung (Tombstone), etc. erkennen.

Kompatibilitéit:

Ënnerstëtzt eng Vielfalt vun PCB-Typen (flexibel Platen, steif Platen, Platen mat héijer Dicht) a Komponenten (vun 0201 bis grouss BGA).

Héichgeschwindegkeetsdetektioun:

Kamera mat héijer Bildfrequenz a schneller Bewegungssteierung, adaptéiert sech un de Rhythmus vun der High-Speed-SMT-Produktiounslinn.

3. Haaptmerkmale

Héichpräzis 3D-Bildgebung:

Mat der Phasenverschiebungsmethod oder der Lasertrianguléierung kann d'Opléisung e Mikronniveau erreechen.

Multi-Liichtquellsystem:

D'Kombinatioun vu Liichtquellen aus verschiddenen Winkelen a Faarwen (wéi rout, blo, Infrarout) fir de Kontrast tëscht Defekter ze verbesseren.

Intelligenten Algorithmus:

Bildanalyse baséiert op Deep Learning, reduzéiert d'Falsalarmquote (False Call), adaptiv un ënnerschiddlech Prozessstandarden.

Benotzerfrëndlech Interface:

Grafesch Programméierinterface, Ënnerstëtzung vun Offline-Simulatioun a Rezeptverwaltung, verkierzt d'Zäit fir d'Linn ze änneren.

4. Technesch Virdeeler

Am Verglach mat traditionellem 2D AOI:

Méi präzis Lötverbindungsdetektioun: 3D-Technologie kann d'Quantitéit u Löt quantifizéieren an 2D-Feelerbeurdeelungen duerch Faarf oder Schied vermeiden.

Upassung un komplex Komponenten: bessere Detektiounseffekt fir Verpackungen mat héijer Dicht (wéi QFN, PoP) a speziell geformte Komponenten.

Verbonne mat SPI (Lötpaste-Inspektiounsausrüstung):

Kann mat Upstream-SPI-Daten associéiert ginn, fir de kausale Zesummenhang tëscht dem Lötpaste-Drock an der Qualitéit vun der endgülteger Lötverbindung ze analyséieren.

Datenverfolgbarkeet:

Ënnerstëtzt d'Späicherung vun Detektiounsdaten a statistesch Analysen (wéi CPK, Defektverdeelungskaart), fir d'Prozesoptimiséierung ze hëllefen.

5. Typesch Uwendungsszenarien

SMT-Backend-Detektioun: komplett oder zoufälleg Inspektioun vun der PCB nom Reflow-Löten.

Automobilelektronik: Platen mat héijen Zouverlässegkeetsufuerderungen (wéi ECU, ADAS-Moduler).

Medizin/Loftfaart: Erfëllt streng Standarden wéi IPC-A-610 Klass 3.

6. Zousätzlech Funktiounen (optional Konfiguratioun)

Duebelspuer-Detektioun: Ënnerstëtzt Duebelspuer-Parallel-Detektioun fir d'Produktiounskapazitéit ze verbesseren.

KI-Selbstléieren: Optiméiert Detektiounsalgorithmen kontinuéierlech duerch historesch Daten.

Ferndiagnos: Ënnerstëtzt IoT-Netzwierker fir Fernënnerhalt a Feelerwarnungen z'erreechen.

Notizen

Hierstellerënnerstëtzung: SAKI Corporation (Japan) bitt personaliséiert Léisungen, an déi tatsächlech Leeschtung muss no den Ufuerderunge vun der Produktiounslinn konfiguréiert ginn.

Verifizéierungsvirschléi: Et ass recommandéiert, de Grad vun der Iwwereneestëmmung tëscht der Ausrüstung an dem spezifesche Produkt duerch Demo-Tester ze verifizéieren.

Wann Dir méi detailléiert Parameter braucht (wéi z.B. Detektiounsgeschwindegkeet, minimal Detektiounsgréisst, asw.), ass et recommandéiert, Iech direkt un de Vertrieder vu SAKI oder un den techneschen Team vu Xinling ze wenden, fir technesch Dokumenter ze kréien.