Saki 3D AOI mašīna 3Di MD2

Attiecībā uz Saki AOI 3Di MD2 specifikācijām, funkcijām, īpašībām un priekšrocībām, tālāk sniegts visaptverošs kopsavilkums, kas balstīts uz publiski pieejamu informāciju un vispārpieņemtiem nozares standartiem (Piezīme: konkrēti parametri var atšķirties atkarībā no versijas vai konfigurācijas, ieteicams atsaukties uz jaunāko oficiālo informāciju):

1. Pamatspecifikācijas

Modelis: SAKI 3Di MD2

Tips: 3D automātiskās optiskās pārbaudes iekārta (AOI)

Pielietojums: iespiedshēmas plates (PCB) montāžas kvalitātes pārbaude (SMT/DIP process)

Noteikšanas tehnoloģija: 3D stereo attēlveidošanas tehnoloģija apvienojumā ar daudzleņķa gaismas avotu un augstas izšķirtspējas kameru.

2. Pamatfunkcijas

3D lodējuma savienojumu noteikšana:

Izmantojot daudzu asu lāzeru vai strukturētas gaismas skenēšanu, precīzi izmēriet tādus parametrus kā lodējuma savienojuma augstums, forma, tilpums un identificējiet defektus, piemēram, aukstus lodējuma savienojumus, nepietiekamu lodējumu un tiltiņus.

Komponentu noteikšana:

Atklāt trūkstošas ​​sastāvdaļas, nepareizas detaļas, pretēju polaritāti, nobīdi, deformāciju (kapa piemineklis) utt.

Saderība:

Atbalsta dažādus PCB veidus (elastīgas plates, stingras plates, augsta blīvuma plates) un komponentus (no 0201 līdz lieliem BGA).

Ātrdarbīga noteikšana:

Augstas kadru ātruma kamera ar ātru kustības vadību, pielāgojas ātrgaitas SMT ražošanas līnijas ritmam.

3. Galvenās iezīmes

Augstas precizitātes 3D attēlveidošana:

Izmantojot fāzes nobīdes metodi vai lāzera triangulāciju, izšķirtspēja var sasniegt mikronu līmeni.

Vairāku gaismas avotu sistēma:

Dažādu leņķu un krāsu (piemēram, sarkanas, zilas, infrasarkanās) gaismas avotu apvienošana, lai uzlabotu defektu kontrastu.

Inteliģents algoritms:

Attēlu analīze, kuras pamatā ir dziļā mācīšanās, samazina viltus trauksmes (viltus izsaukumu) līmeni, pielāgojas dažādiem procesa standartiem.

Lietotājam draudzīgs interfeiss:

Grafiskā programmēšanas saskarne, atbalsta bezsaistes simulāciju un recepšu pārvaldību, saīsina līnijas maiņas laiku.

4. Tehniskās priekšrocības

Salīdzinot ar tradicionālo 2D AOI:

Precīzāka lodējuma savienojumu noteikšana: 3D tehnoloģija var kvantitatīvi noteikt lodējuma daudzumu un novērst 2D nepareizu novērtējumu, ko izraisa krāsa vai ēna.

Pielāgošanās sarežģītām sastāvdaļām: labāka noteikšanas efektivitāte augsta blīvuma iepakojumiem (piemēram, QFN, PoP) un īpašas formas komponentiem.

Saistīts ar SPI (lodēšanas pastas pārbaudes iekārtu):

Var saistīt ar augšupējiem SPI datiem, lai analizētu cēloņsakarību starp lodēšanas pastas drukāšanu un galīgo lodējuma savienojuma kvalitāti.

Datu izsekojamība:

Atbalsta noteikšanas datu glabāšanu un statistisko analīzi (piemēram, CPK, defektu izplatības karti), lai palīdzētu optimizēt procesus.

5. Tipiski lietošanas scenāriji

SMT aizmugures noteikšana: pilnīga vai nejauša PCB pārbaude pēc atkārtotas lodēšanas.

Automobiļu elektronika: plates ar augstām uzticamības prasībām (piemēram, ECU, ADAS moduļi).

Medicīna/kosmosa nozare: atbilst stingriem standartiem, piemēram, IPC-A-610 3. klasei.

6. Papildu funkcijas (pēc izvēles konfigurācija)

Divu ceļu noteikšana: atbalsta divu ceļu paralēlu noteikšanu, lai uzlabotu ražošanas jaudu.

Mākslīgā intelekta pašmācība: nepārtraukti optimizē noteikšanas algoritmus, izmantojot vēsturiskos datus.

Attālā diagnostika: atbalsta lietu interneta (IoT) tīklu, lai nodrošinātu attālinātu apkopi un kļūdu brīdinājumus.

Piezīmes

Ražotāja atbalsts: SAKI Corporation (Japāna) nodrošina pielāgotus risinājumus, un faktiskā veiktspēja ir jākonfigurē atbilstoši ražošanas līnijas prasībām.

Pārbaudes ieteikumi: Ieteicams pārbaudīt atbilstības pakāpi starp iekārtu un konkrēto produktu, veicot demonstrācijas testēšanu.

Ja nepieciešami detalizētāki parametri (piemēram, noteikšanas ātrums, minimālais noteikšanas izmērs utt.), ieteicams sazināties tieši ar SAKI amatpersonu vai Xinling tehnisko komandu, lai sniegtu tehniskos dokumentus.