en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Saki AOI 3Di MD2 इत्यस्य विनिर्देशानां, कार्याणां, विशेषतानां, लाभानाञ्च विषये, निम्नलिखितम् सार्वजनिकसूचनायाः सामान्योद्योगमानकानां च आधारेण व्यापकः सारांशः अस्ति (टिप्पणी: विशिष्टमापदण्डाः संस्करणस्य अथवा विन्यासस्य आधारेण भिन्नाः भवितुम् अर्हन्ति, नवीनतमस्य आधिकारिकसूचनायाः सन्दर्भं अनुशंसितम् अस्ति):
1. मूलभूतविनिर्देशाः
मॉडलः SAKI 3Di MD2
प्रकारः 3D स्वचालित प्रकाशीय निरीक्षण उपकरण (AOI)
अनुप्रयोगः मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) असेंबली (SMT/DIP प्रक्रिया) इत्यस्य गुणवत्ता निरीक्षणम्
अन्वेषणप्रौद्योगिकी : 3D स्टीरियो इमेजिंग प्रौद्योगिकी, बहुकोणप्रकाशस्रोतः उच्च-रिजोल्यूशन-कॅमेरा च सह संयुक्ता ।
2. मूलकार्यम्
3D मिलापसंधिपरिचयः:
बहु-अक्ष-लेजर-अथवा संरचित-प्रकाश-स्कैनिङ्ग-माध्यमेन सोल्डर-सन्धि-उच्चता, आकारः, आयतनम् इत्यादीनां मापदण्डानां सटीकरूपेण मापनं कुर्वन्तु, तथा च शीत-सोल्डर-सन्धिः, अपर्याप्त-सोल्डर-सन्धिः, सेतुः इत्यादीन् दोषान् चिनोतु
घटकपरिचयः : १.
अनुपलब्धघटकानाम्, गलत् भागानां, विपरीतध्रुवता, ऑफसेट, वार्पिंग (समाधिशिला) इत्यादीनां पत्ताङ्गीकरणं कुर्वन्तु।
संगतता : १.
PCB प्रकारस्य (लचीलाः बोर्डाः, कठोरबोर्डाः, उच्चघनत्वयुक्ताः बोर्डाः) घटकानां च (0201 तः बृहत् BGA पर्यन्तं) समर्थनं करोति ।
उच्चगतिपरिचयः : १.
द्रुतगतिनियन्त्रणेन सह उच्चचक्रदरेण कॅमेरा, उच्चगति-एसएमटी-उत्पादन-रेखायाः लयस्य अनुकूलः ।
3. मुख्यविशेषताः
उच्च-सटीकता 3D इमेजिंग : १.
चरणपरिवर्तनपद्धत्या अथवा लेजरत्रिकोणीकरणस्य उपयोगेन संकल्पः माइक्रोन् स्तरं प्राप्तुं शक्नोति ।
बहुप्रकाशस्रोतप्रणाली : १.
दोषविपरीततां वर्धयितुं भिन्नकोणवर्णानां (यथा रक्तः, नीलः, अवरक्तः) प्रकाशस्रोतानां संयोजनम् ।
बुद्धिमान् एल्गोरिदम् : १.
गहनशिक्षणस्य आधारेण चित्रविश्लेषणं, मिथ्या-अलार्म-दरं (False Call) न्यूनीकरोति, भिन्न-भिन्न-प्रक्रिया-मानकानां अनुकूलम् ।
उपयोक्तृ-अनुकूलं अन्तरफलकं : १.
ग्राफिकल प्रोग्रामिंग इन्टरफेस्, ऑफलाइन सिमुलेशन तथा रेसिपी प्रबन्धन समर्थन, रेखा परिवर्तन समय लघु कर।
4. तकनीकीलाभाः
पारम्परिक 2D AOI इत्यनेन सह तुलने:
अधिकं सटीकं मिलापसन्धिपरिचयः : 3D प्रौद्योगिकी मिलापस्य मात्रां परिमाणं कर्तुं शक्नोति तथा च वर्णस्य अथवा छायायाः कारणेन 2D दुर्विचारं परिहरितुं शक्नोति।
जटिलघटकानाम् अनुकूलनं: उच्च-घनत्व-पैकेजिंग् (यथा QFN, PoP) तथा विशेष-आकारस्य घटकानां कृते उत्तम-परिचय-प्रभावः ।
SPI (सोल्डर पेस्ट निरीक्षण उपकरण) इत्यनेन सह सम्बद्धम्:
सोल्डर पेस्ट मुद्रणस्य अन्तिमसोल्डर जॉइण्ट् गुणवत्तायाः च कारणसम्बन्धस्य विश्लेषणार्थं अपस्ट्रीम एसपीआई-आँकडानां सह सम्बद्धं कर्तुं शक्यते ।
दत्तांशस्य अनुसन्धानक्षमता : १.
प्रक्रिया अनुकूलने सहायतार्थं, अन्वेषणदत्तांशभण्डारणं सांख्यिकीयविश्लेषणं च (यथा CPK, दोषवितरणनक्शा) समर्थयति ।
5. विशिष्टानि अनुप्रयोगपरिदृश्यानि
एसएमटी बैक-एण्ड् डिटेक्शन् : रिफ्लो सोल्डरिंग् इत्यस्य अनन्तरं पीसीबी इत्यस्य पूर्णं वा यादृच्छिकं वा निरीक्षणम्।
वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स : उच्चविश्वसनीयतायाः आवश्यकतायुक्ताः बोर्डाः (यथा ECU, ADAS मॉड्यूलाः) ।
चिकित्सा/वायुक्षेत्रम् : IPC-A-610 वर्ग 3 इत्यादीनां सख्तमानकानां पूर्तिः।
6. अतिरिक्तकार्यं (वैकल्पिकविन्यासः) .
द्वय-पट्टिका-परिचयः : उत्पादनक्षमतायां सुधारं कर्तुं द्वय-पट्टिका समानान्तर-परिचयस्य समर्थनं करोति ।
एआइ स्व-शिक्षणम् : ऐतिहासिकदत्तांशद्वारा अन्वेषण-एल्गोरिदम्-अनुकूलीकरणं निरन्तरं करोति ।
दूरस्थनिदानम् : दूरस्थं अनुरक्षणं दोषचेतावनी च प्राप्तुं IoT संजालस्य समर्थनं करोति ।
टिप्पणियाँ
निर्मातासमर्थनम् : SAKI Corporation (जापान) अनुकूलितसमाधानं प्रदाति, तथा च वास्तविकं प्रदर्शनं उत्पादनरेखायाः आवश्यकतानुसारं विन्यस्तं कर्तुं आवश्यकम् अस्ति ।
सत्यापनसुझावः : उपकरणस्य विशिष्टस्य च उत्पादस्य मध्ये मेलनं Demo परीक्षणद्वारा सत्यापनम् अनुशंसितम् अस्ति ।
यदि भवन्तः अधिकविस्तृतमापदण्डानां आवश्यकतां अनुभवन्ति (यथा अन्वेषणस्य गतिः, न्यूनतमपरिचयस्य आकारः इत्यादयः), तर्हि तकनीकीदस्तावेजान् प्रदातुं SAKI-अधिकारिणः अथवा Xinling-तकनीकीदलेन प्रत्यक्षतया सम्पर्कं कर्तुं अनुशंसितम् अस्ति
